公开(公告)号：CN118922588A

公开(公告)日：2024-11-08

申请号：CN202380026598.9

申请日：2023-03-16

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 中岛大辅 ,  栗原中川美穗 ,  田坂知里 ,  川口彰太 ,  今瑛惠

IPC: C25D7/06 ,  C25D1/04 ,  C25D5/16 ,  H05K1/09

Abstract: 提供能够兼顾与热塑性树脂的高密合性和优异的高频特性的粗糙化处理铜箔。该粗糙化处理铜箔在至少一侧具有粗糙化处理面。粗糙化处理面的峰顶密度Sds为1.57μm‑2以上且2.64μm‑2以下。另外，粗糙化处理面具有多个粗糙化颗粒，每1μm2的粗糙化颗粒的体积为0.11μm3以上且0.25μm3以下。Sds是依据EUR15178N在不进行基于S滤波器和L滤波器的截止的条件下测定的值。每1μm2的粗糙化颗粒的体积是使用FIB‑SEM对粗糙化处理面得到图像、并对该图像进行三维解析而算出的值。

公开(公告)号：CN117337344A

公开(公告)日：2024-01-02

申请号：CN202280036136.0

申请日：2022-05-18

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 小出日山沙织 ,  细川真 ,  栗原中川美穗 ,  田坂知里 ,  四井绫子 ,  沟口田代美智

IPC: C25D7/06

Abstract: 提供一种在覆铜层叠板的加工至印刷电路板的制造中，能兼顾优异的传输特性和高的抗剪强度的粗糙化处理铜箔。该粗糙化处理铜箔在至少一侧具有粗糙化处理面。该粗糙化处理面具有包含球状颗粒的多个粗糙化颗粒，在对于针对粗糙化处理面使用FIB‑SEM而得到的图像进行三维图像分析的情况下，粗糙化颗粒的平均高度为70nm以下，并且，球状颗粒在多个粗糙化颗粒中所占的比例为30％以上。球状颗粒是下述的颗粒：在相对于粗糙化颗粒设定相互正交的长轴、中轴和短轴，并将所述长轴的长度L设为1.0的情况下，满足中轴的长度M为0.3≤M≤1.0，并且，满足短轴的长度S为0.3≤S≤1.0。

公开(公告)号：CN118843720A

公开(公告)日：2024-10-25

申请号：CN202380026558.4

申请日：2023-03-16

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 中岛大辅 ,  栗原中川美穗 ,  田坂知里 ,  川口彰太 ,  今瑛惠

IPC: C25D7/06 ,  C25D1/04 ,  C25D5/16 ,  H05K1/09

Abstract: 提供能够兼顾与热塑性树脂的高密合性和优异的高频特性的粗糙化处理铜箔。该粗糙化处理铜箔在至少一侧具有粗糙化处理面。粗糙化处理面的偏斜度Ssk大于0.35。粗糙化处理面具有多个粗糙化颗粒，每1μm2的粗糙化颗粒的体积为0.11μm3以上且0.25μm3以下。Ssk是依据JIS B0681‑2：2018在不进行基于S滤波器的截止且基于L滤波器的截止波长为1.0μm的条件下测定的值。每1μm2的粗糙化颗粒的体积是使用FIB‑SEM对粗糙化处理面得到图像、并对该图像进行三维解析而算出的值。

公开(公告)号：CN118843719A

公开(公告)日：2024-10-25

申请号：CN202380026029.4

申请日：2023-03-16

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 中岛大辅 ,  栗原中川美穗 ,  田坂知里 ,  川口彰太 ,  今瑛惠

IPC: C25D7/06 ,  C25D1/04 ,  C25D5/16 ,  H05K1/09

Abstract: 提供能够兼顾与热塑性树脂的高密合性和优异的高频特性的粗糙化处理铜箔。该粗糙化处理铜箔在至少一侧具有粗糙化处理面。粗糙化处理面的偏斜度Ssk大于0.35，并且峰顶密度Sds为1.57μm‑2以上且2.64μm‑2以下。Ssk是依据JIS B0681‑2：2018在不进行基于S滤波器的截止且基于L滤波器的截止波长为1.0μm的条件下测定的值。Sds是依据EUR15178N在不进行基于S滤波器和L滤波器的截止的条件下测定的值。