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公开(公告)号：CN114828436B
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202210539977.5
申请日：2022-05-17
申请人： 江西景旺精密电路有限公司
摘要： 本发明公开了一种解决因电池效应引起的PCB板固定位置跳镀的方法，包括以下步骤：提供一生产板，生产板上设有待沉镍金处理和抗氧化处理的阻焊开窗位，以使PAD外露，且生产板上设有非金属化孔和金属化孔；PAD包括与非金属化孔连接的第一PAD、与金属化孔连接的第二PAD和/或不与孔连接的第三PAD；其中，第一PAD选用沉镍金处理，与金属化孔连接的第二PAD需与金属化孔同时选用沉镍金处理或抗氧化处理，而离金属化孔距离小于20mi l s的第三PAD需与金属化孔同时选用沉镍金处理；在生产板上贴膜后，并在对应非金属化孔和待沉镍金处理的位置处进行开窗；对生产板进行化学沉镍金处理；退膜后对生产板进行抗氧化处理。本发明方法有效解决了现有技术中PAD存在的跳镀问题。
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公开(公告)号：CN111557043B
公开(公告)日：2024-09-17
申请号：CN201980007383.6
申请日：2019-03-19
申请人： 古河电气工业株式会社 , 古河精密金属工业株式会社
摘要： 本发明的引线框材料具有导电性基体和在前述导电性基体的至少一面形成的粗糙化层，在前述引线框材料的截面中观察，与前述导电性基体的表面平行地在规定长度内测定的、存在于前述粗糙化层表面的晶粒间界的数量为20个/μm以下，即使是在高温高湿环境下长时间使用的情况下，树脂密合性也优异。
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公开(公告)号：CN117187902A
公开(公告)日：2023-12-08
申请号：CN202311168283.6
申请日：2023-09-12
申请人： 江门市富扬表面处理科技有限公司
发明人： 肖小兰
摘要： 本发明涉及一种孔隙率降低的电镀层，端子的表面从内到外依次设置有内镍组合镀层、内铂镀层、内钯镍镀层、外铂钌镀层、外钯镍镀层以及外金镀层；内镍组合镀层由填平镍、高磷镍和高温镍的两种或三种堆叠组成。本发明的电镀层通过设置内镍组合镀层，大大降低了其孔隙率，通过设置铂+铂钌镀层可以有效提高端子的耐磨性、防腐蚀性、硬度和电接触性能，尤其对耐电解性能突出，可代替目前铑钌以及单以铂镀层使用，简化工艺并提升性能，成本也得以降低，具有该电镀层的端子，耐磨损性能和耐腐蚀的性能具有大幅度的提升，大大延长了使用寿命。
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公开(公告)号：CN117026321A
公开(公告)日：2023-11-10
申请号：CN202310959579.3
申请日：2023-08-01
申请人： 烟台正海磁性材料股份有限公司
IPC分类号： C25D5/12 , C25D5/16 , C25D5/20 , C25D5/10 , C25D7/00 , C25D5/34 , C25D5/50 , C23C18/36 , C23C18/18 , C23C18/16 , C23C14/16 , C23C14/34
摘要： 本发明提供一种防腐磁体及其制备方法。所述防腐磁体是在磁体表面包覆防护层和复合镀层，所述复合镀层包括金属镀层及合金镀层。本发明通过对磁体表面进行预处理、对包覆金属镀层的磁体进行热处理并结合超声电镀镍磷合金的方式以达到增强复合镀层与磁体之间的结合力、提高防腐磁体的耐蚀性和耐冷热冲击性能，所述制备方法具有效率高、镀液具有寿命长、制备成本低以及便于维护等优势。
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公开(公告)号：CN112639172B
公开(公告)日：2023-11-07
申请号：CN201980056718.3
申请日：2019-06-07
申请人： 杰富意钢铁株式会社
摘要： 本发明的目的在于，提供焊接性及加工后耐腐蚀性优异的罐用钢板及其制造方法。罐用钢板在钢板的至少一个表面上从钢板侧起依次具备铁‑镍扩散层、金属铬层及氧化铬层，所述铁‑镍扩散层的每钢板单面的镍附着量为50mg/m2以上且500mg/m2以下、且每钢板单面的厚度为0.060μm以上且0.500μm以下，所述金属铬层具有平板状金属铬层和在所述平板状金属铬层的表面形成的粒状金属铬层，二者合计的每钢板单面的铬附着量为60mg/m2以上且200mg/m2以下，此外，所述粒状金属铬层具有每单位面积的个数密度5个/μm2以上且最大粒径为150nm以下的粒状突起，所述氧化铬层的每钢板单面的铬附着量以金属铬换算计为3mg/m2以上且10mg/m2以下。
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公开(公告)号：CN116640969A
公开(公告)日：2023-08-25
申请号：CN202310657249.9
申请日：2023-06-05
申请人： 湖南华菱线缆股份有限公司
IPC分类号： C22C21/00 , C25D5/12 , C25D5/16 , C25D5/44 , C25D3/12 , C25D3/38 , C25D3/46 , C22F1/04 , C21D9/52 , C22C1/03 , H01B1/02
摘要： 本发明公开了一种镀银铝丝及其制备方法与应用，涉及金属表面处理技术领域，该镀银铝丝由内至外依次由铝单丝、锌层、镍层、铜层和银层组成；镀银铝丝的直径为0.1mm～0.08mm。本发明中通过最外层形成一层致密的银层，提高了铝单丝的导电性和耐腐蚀性，同时也具有美观的外观效果。
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公开(公告)号：CN114941154B
公开(公告)日：2023-08-04
申请号：CN202210472949.6
申请日：2022-04-29
申请人： 同济大学
IPC分类号： C25B11/089 , C25B11/031 , C25B1/04 , C25D3/56 , C25D5/16 , C25D7/00
摘要： 本发明涉及一种碱水电解槽分区电极及制备方法，所述电极包括均匀分区的电极基体以及安装于电极基体上的电极接线柱；所述电极基体上负载有通过电极接线柱调控电沉积过程制备的催化剂层。与现有技术相比，本发明电极分区和电极接线柱设计，能够精准调控不同位置的电阻特性，从而优化催化剂沉积特性，与未分区单一接线柱电极相比，获得的高性能电极表面催化剂的均匀性更高。
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公开(公告)号：CN113737236B
公开(公告)日：2023-06-16
申请号：CN202111144019.X
申请日：2021-09-28
申请人： 万明电镀智能科技(东莞)有限公司
摘要： 本发明涉及一种高耐蚀性复合镀层及其制备方法和应用，所述复合镀层包括依次电镀于待镀件表面的镍层、钯镍合金层、铂金层和硬金层，所述复合镀层还设置有防护层，所述防护层涂覆于硬金层的上表面。本发明所述组合镀层的电镀工艺简单，工业化应用性强，且电镀成本较低；所述复合镀层的耐盐水阳极电解腐蚀性能优异，并通过防护层的设置显著提高了所述复合镀层的耐磨性能。本发明将所述复合镀层应用于Type C充电连接器阳极端子的表面加工展现出良好的耐盐水阳极电解腐蚀性能和耐磨性。
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公开(公告)号：CN115928163A
公开(公告)日：2023-04-07
申请号：CN202211439506.3
申请日：2022-11-17
申请人： 东莞立德精密工业有限公司
摘要： 本发明提供一种RJ前壳金属表面处理方法及关联的连接器，前壳具有鲜明的深黑颜色，同时也提升产品防腐能力。本发明对RJ不锈钢前壳表面进行清洗，再电镀普镍+镀黑镍+最后电泳处理，RJ前壳包括基材，基材为不锈钢，RJ前壳的基材表面外具有堆叠结构的复合镀层，基材表面的复合镀层依次向外、按镀覆先后为普镍层、黑镍层、电泳层；在达到产品需要的颜色的同时，也提升产品防腐能力。本发明通过对RJ不锈钢前壳表面进行处理，先清洗后，再镀普镍+镀黑镍+电泳，改善至本发明RJ前壳表面呈深黑色，能增进产品美观度效果及提升产品抗腐蚀性能。
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公开(公告)号：CN115135008A
公开(公告)日：2022-09-30
申请号：CN202210598527.3
申请日：2022-05-30
申请人： 江西红板科技股份有限公司
摘要： 一种超厚铜HDI板制作工艺，其采取三次电镀的全新工艺方式，既保证了HDI的厚铜要求，又避免了电镀时盲孔孔口形成台阶高低不平、盲孔镀铜高低差、凹陷等的问题产生；即增加了板面的铜厚，又不影响机械通孔内的铜厚，避免了激光盲孔和机械通孔同时电镀铜，且可兼顾盲孔填孔平整、避免机械通孔的孔内镀铜偏薄的问题；通过大拼版Panel内各层铜块的面积大小，让各层残铜率差异控制在15％以内，避免了厚铜板翘曲问题；大拼版Panel内增加“图形铜块+残铜率”的设计，避免了厚铜板压合时空旷区产生缺胶起皱和成品板翘曲问题。焊盘的“方形角”补偿方式，避免了厚铜板蚀刻后方形焊盘失真问题。实用性强，具有较强的推广意义。
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