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公开(公告)号：CN119465324A
公开(公告)日：2025-02-18
申请号：CN202411533893.6
申请日：2024-10-31
Applicant: 海利欧科技(苏州)有限公司
Abstract: 本发明公开了一种印刷版辊加工工艺，包括如下步骤：辊体加工：选用壁厚为15~18mm无缝钢管加工形成印刷辊辊体；镀镍：以半浸方式进行镀镍加工，形成厚度为10μm的镍层；镀铜：以半浸方式进行镀铜加工，在辊体表面形成0.12~0.15mm厚的铜层；精加工：将镀铜后的版辊进行精加工处理；电子雕刻：利用激光雕刻机对辊筒表面进行激光雕刻；清洗：利用甲醇水溶液对版辊进行喷淋方式清洗；镀铬：将辊体浸入电镀槽内进行镀铬加工，形成厚度为5~7μm的铬层。
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公开(公告)号：CN119465323A
公开(公告)日：2025-02-18
申请号：CN202411625536.2
申请日：2024-11-14
Applicant: 江苏聚成金刚石科技股份有限公司
Abstract: 本申请公开了一种钨合金线及其制品和制备方法，该钨合金线由钨合金母线和自润滑复合镀层组成，其中所述自润滑复合镀层由内而外依次为预镀层和复合镀层。一方面，通过氢氟酸对钨合金母线进行刻蚀处理，同时增加预镀底层，增强了电镀层与钨合金母线的结合力。同时，通过在电镀液中添加固体润滑颗粒进行复合电镀制备出润滑复合镀层，有效降低了拉拔过程中的模具损耗，节约成本；另一方面，改变氨基磺酸镍预镀工艺，使用冲击镍作为金刚线的预镀底层，提高了磨削复合镀层与金刚线母线的结合力，可以预防金刚线在切割过程中，磨削复合镀层脱落造成的断线或硅片划伤等问题。
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公开(公告)号：CN119013437A
公开(公告)日：2024-11-22
申请号：CN202380031225.0
申请日：2023-08-08
Applicant: 福田金属箔粉工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种表面处理铜箔，对绝缘性树脂基材的锚固效果优异，另外，对于成型温度高的低介电常数树脂基材也能够维持高密合性，并且能够实现高耐热性，而且，能够将插入损耗抑制得很低，因此能够适用在使用成型温度为300℃以上的低介电常数树脂基材的高频信号传输用印刷配线板的制造中。一种表面处理铜箔，在未处理铜箔的至少一面具备粗化处理层，在所述粗化处理层上具备耐热处理层，在所述耐热处理层上具备铬酸盐处理层，其中，所述粗化处理层由一次粒径为0.5μm以上且0.9μm以下的铜粒子形成，所述耐热处理层是含有钴和钼的耐热处理层，所述铬酸盐处理层的处理面的光泽度Gs(85°)为60以上且80以下。
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公开(公告)号：CN118829747A9
公开(公告)日：2024-11-15
申请号：CN202380025157.7
申请日：2023-03-16
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 提供能够兼顾与热塑性树脂的高密合性和优异的高频特性的粗糙化处理铜箔。该粗糙化处理铜箔在至少一侧具有粗糙化处理面。粗糙化处理面的偏斜度Ssk大于0.35。粗糙化处理面具有多个粗糙化颗粒，每1μm2的粗糙化颗粒的体积为0.05μm3以上且0.12μm3以下。Ssk是依据JIS B0681-2：2018在不进行基于S滤波器的截止且基于L滤波器的截止波长为1.0μm的条件下测定的值。每1μm2的粗糙化颗粒的体积是在利用激光显微镜对粗糙化处理面进行解析而得到的三维表面波形中，将高度为0μm的基准面以上的区域的总体积除以测定面积而得到的值。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114828436B
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202210539977.5
申请日：2022-05-17
Applicant: 江西景旺精密电路有限公司
Abstract: 本发明公开了一种解决因电池效应引起的PCB板固定位置跳镀的方法，包括以下步骤：提供一生产板，生产板上设有待沉镍金处理和抗氧化处理的阻焊开窗位，以使PAD外露，且生产板上设有非金属化孔和金属化孔；PAD包括与非金属化孔连接的第一PAD、与金属化孔连接的第二PAD和/或不与孔连接的第三PAD；其中，第一PAD选用沉镍金处理，与金属化孔连接的第二PAD需与金属化孔同时选用沉镍金处理或抗氧化处理，而离金属化孔距离小于20mi l s的第三PAD需与金属化孔同时选用沉镍金处理；在生产板上贴膜后，并在对应非金属化孔和待沉镍金处理的位置处进行开窗；对生产板进行化学沉镍金处理；退膜后对生产板进行抗氧化处理。本发明方法有效解决了现有技术中PAD存在的跳镀问题。
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公开(公告)号：CN111557043B
公开(公告)日：2024-09-17
申请号：CN201980007383.6
申请日：2019-03-19
Applicant: 古河电气工业株式会社 , 古河精密金属工业株式会社
Abstract: 本发明的引线框材料具有导电性基体和在前述导电性基体的至少一面形成的粗糙化层，在前述引线框材料的截面中观察，与前述导电性基体的表面平行地在规定长度内测定的、存在于前述粗糙化层表面的晶粒间界的数量为20个/μm以下，即使是在高温高湿环境下长时间使用的情况下，树脂密合性也优异。
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公开(公告)号：CN117187902A
公开(公告)日：2023-12-08
申请号：CN202311168283.6
申请日：2023-09-12
Applicant: 江门市富扬表面处理科技有限公司
Inventor： 肖小兰
Abstract: 本发明涉及一种孔隙率降低的电镀层，端子的表面从内到外依次设置有内镍组合镀层、内铂镀层、内钯镍镀层、外铂钌镀层、外钯镍镀层以及外金镀层；内镍组合镀层由填平镍、高磷镍和高温镍的两种或三种堆叠组成。本发明的电镀层通过设置内镍组合镀层，大大降低了其孔隙率，通过设置铂+铂钌镀层可以有效提高端子的耐磨性、防腐蚀性、硬度和电接触性能，尤其对耐电解性能突出，可代替目前铑钌以及单以铂镀层使用，简化工艺并提升性能，成本也得以降低，具有该电镀层的端子，耐磨损性能和耐腐蚀的性能具有大幅度的提升，大大延长了使用寿命。
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公开(公告)号：CN117026321A
公开(公告)日：2023-11-10
申请号：CN202310959579.3
申请日：2023-08-01
Applicant: 烟台正海磁性材料股份有限公司
IPC: C25D5/12 , C25D5/16 , C25D5/20 , C25D5/10 , C25D7/00 , C25D5/34 , C25D5/50 , C23C18/36 , C23C18/18 , C23C18/16 , C23C14/16 , C23C14/34
Abstract: 本发明提供一种防腐磁体及其制备方法。所述防腐磁体是在磁体表面包覆防护层和复合镀层，所述复合镀层包括金属镀层及合金镀层。本发明通过对磁体表面进行预处理、对包覆金属镀层的磁体进行热处理并结合超声电镀镍磷合金的方式以达到增强复合镀层与磁体之间的结合力、提高防腐磁体的耐蚀性和耐冷热冲击性能，所述制备方法具有效率高、镀液具有寿命长、制备成本低以及便于维护等优势。
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公开(公告)号：CN112639172B
公开(公告)日：2023-11-07
申请号：CN201980056718.3
申请日：2019-06-07
Applicant: 杰富意钢铁株式会社
Abstract: 本发明的目的在于，提供焊接性及加工后耐腐蚀性优异的罐用钢板及其制造方法。罐用钢板在钢板的至少一个表面上从钢板侧起依次具备铁‑镍扩散层、金属铬层及氧化铬层，所述铁‑镍扩散层的每钢板单面的镍附着量为50mg/m2以上且500mg/m2以下、且每钢板单面的厚度为0.060μm以上且0.500μm以下，所述金属铬层具有平板状金属铬层和在所述平板状金属铬层的表面形成的粒状金属铬层，二者合计的每钢板单面的铬附着量为60mg/m2以上且200mg/m2以下，此外，所述粒状金属铬层具有每单位面积的个数密度5个/μm2以上且最大粒径为150nm以下的粒状突起，所述氧化铬层的每钢板单面的铬附着量以金属铬换算计为3mg/m2以上且10mg/m2以下。
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