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公开(公告)号：CN119013437A
公开(公告)日：2024-11-22
申请号：CN202380031225.0
申请日：2023-08-08
Applicant: 福田金属箔粉工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种表面处理铜箔，对绝缘性树脂基材的锚固效果优异，另外，对于成型温度高的低介电常数树脂基材也能够维持高密合性，并且能够实现高耐热性，而且，能够将插入损耗抑制得很低，因此能够适用在使用成型温度为300℃以上的低介电常数树脂基材的高频信号传输用印刷配线板的制造中。一种表面处理铜箔，在未处理铜箔的至少一面具备粗化处理层，在所述粗化处理层上具备耐热处理层，在所述耐热处理层上具备铬酸盐处理层，其中，所述粗化处理层由一次粒径为0.5μm以上且0.9μm以下的铜粒子形成，所述耐热处理层是含有钴和钼的耐热处理层，所述铬酸盐处理层的处理面的光泽度Gs(85°)为60以上且80以下。
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公开(公告)号：CN112533710B
公开(公告)日：2023-05-16
申请号：CN201980050038.0
申请日：2019-06-19
Applicant: 日产自动车株式会社 , 福田金属箔粉工业株式会社
Abstract: 本发明的滑动部件具备基材和形成在该基材上的被膜层。并且，所述被膜层包含含有析出硬化型铜合金粒子的粒子集合体，所述析出硬化型铜合金粒子包含钴(Co)和硅(Si)，本发明可提供被膜强度较高并且具有优异的耐磨性的滑动部件。
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公开(公告)号：CN113445040A
公开(公告)日：2021-09-28
申请号：CN202110633364.3
申请日：2018-02-02
Applicant: 日产自动车株式会社 , 福田金属箔粉工业株式会社
Abstract: 层叠体具备：基材；和形成于基材上的覆膜层。覆膜层具有：铜合金部，其源自析出硬化型的多个铜合金颗粒；和硬质颗粒部，其源自多个硬质颗粒且比铜合金部更硬质，部彼此借助界面结合。所述铜合金颗粒彼此的界面的至少一部分中、或与所述硬质颗粒邻接的所述铜合金颗粒的界面附近的至少一部分中包含析出相，硬质颗粒部的长径比以中值计为1.3以上。滑动构件在滑动部位具有层叠体。层叠体的制造方法包括将混合物以非熔融的状态吹送至基材上从而在基材上形成覆膜层的工序，所述混合物包含：析出硬化型的多个铜合金颗粒；和，具有非球形形状、且比铜合金颗粒更硬质的多个硬质颗粒。
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公开(公告)号：CN112423916A
公开(公告)日：2021-02-26
申请号：CN201980047514.3
申请日：2019-06-13
Applicant: 日产自动车株式会社 , 福田金属箔粉工业株式会社
Abstract: 本发明的滑动部件具备基材和形成于该基材上的覆膜层。而且，能够提供覆膜强度高，且具有优异的耐磨损性的滑动部件，所述覆膜层由颗粒集合体构成，所述该颗粒集合体含有组成不同的两种以上的析出固化型铜合金颗粒。
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公开(公告)号：CN111417477A
公开(公告)日：2020-07-14
申请号：CN201880075985.0
申请日：2018-09-04
Applicant: 福田金属箔粉工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种熔渗用铜系粉末，其成为铁系基材的熔渗材料，由该铜系粉末构成的熔渗材料由于熔渗率高且能够使铁系基材高密度化，因此能够制造高强度且高韧性的铁系合金的烧结部件，而且，由于不会侵蚀基材表面，因此熔渗后的基材的表面状态良好，并且，由于熔渗后不会残留残渣，因此不需要残渣除去工序。本发明是一种熔渗用铜系粉末，其中，所述铜系粉末含有Fe或Co1.5～4.0质量％和Cu，1373K～1423K的温度范围内的最低级凝聚相氧化物的标准生成自由能为所述温度范围内的Cr氧化物的标准生成自由能以下的元素的总含量为0.3质量％以下。
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公开(公告)号：CN110214202A
公开(公告)日：2019-09-06
申请号：CN201880008570.1
申请日：2018-02-02
Applicant: 日产自动车株式会社 , 福田金属箔粉工业株式会社
Abstract: 层叠体具备：基材；和形成于基材上的覆膜层。覆膜层具有：铜合金部，其源自析出硬化型的多个铜合金颗粒；和硬质颗粒部，其源自多个硬质颗粒且比铜合金部更硬质，部彼此借助界面结合。硬质颗粒部具有非球形形状。滑动构件在滑动部位具有层叠体。层叠体的制造方法包括将混合物以非熔融的状态吹送至基材上从而在基材上形成覆膜层的工序，所述混合物包含：析出硬化型的多个铜合金颗粒；和，具有非球形形状、且比铜合金颗粒更硬质的多个硬质颗粒。
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公开(公告)号：CN106413248A
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：CN201610258241.5
申请日：2016-04-22
Applicant: 福田金属箔粉工业株式会社
CPC classification number: H05K1/09 , H05K1/0313 , H05K3/022 , H05K2201/0355
Abstract: 本发明公开了一种低介电常数树脂基材用处理铜箔及使用该处理铜箔的覆铜层压板以及印刷配线板，该处理铜箔相对于低介电常数基材也具备高的剥离强度，且传递特性优异。在未处理铜箔的至少一面具备粗化处理层，在所述粗化处理层上具备抗氧化处理层，所述低介电常数树脂的1GHz以上频率的介电损耗角正切为0.005以下，其中，所述粗化处理层由粒径为300～600nm的铜粒子形成，所述抗氧化处理层含有钼和钴，与树脂基材粘接的处理面的十点平均粗糙度Rz为0.6～2.0μm，且所述未处理铜箔和所述处理面的色差ΔE*ab为35～55。
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公开(公告)号：CN105979710A
公开(公告)日：2016-09-28
申请号：CN201610137357.3
申请日：2016-03-10
Applicant: 福田金属箔粉工业株式会社 , 尾池工业株式会社
IPC: H05K3/02
CPC classification number: H05K3/025 , H05K2203/0531
Abstract: 本发明提供一种即使在加热压缩工序之后也具有低水平稳定的剥离强度的复合金属箔及其制造方法。是具有由金属箔构成的载体、在载体的表面上形成的防扩散层、在防扩散层上通过物理方式成膜方法形成的由金属构成的剥离层、以及在剥离层上通过镀覆法形成的由金属构成的转印层的构造，构成剥离层的金属是与构成转印层的金属相同的元素，剥离层通过物理方式成膜方法形成为具有规定的膜密度。
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公开(公告)号：CN103189533B
公开(公告)日：2016-06-08
申请号：CN201180052296.6
申请日：2011-05-23
Applicant: 福田金属箔粉工业株式会社 , 日锻汽门株式会社
CPC classification number: F01L3/02 , B22F5/008 , B23K10/027 , B23K35/30 , B23K35/3046 , B23K2101/003 , C22C1/02 , C22C1/0433 , C22C19/00 , C22C19/07 , C23C30/00 , F01L3/04 , F01L2101/00 , F01L2103/00 , F01L2103/01 , F01L2800/18 , F01L2820/01
Abstract: 本发明提供一种抗冲击性优越并具有耐磨损性的表面硬化用材料。高韧性钴基合金含有25.0～40.0质量％的Cr，总量为0.5～12.0质量％的W或/和Mo，0.8～5.5质量％的Si，0.5～2.5质量％的B，分别为8.0质量％以下的Fe、Ni、Mn、Cu，0.3质量％以下的C，并且Fe、Ni、Mn、Cu、C的总量为10.0质量％以下，余量包含48.0～68.0质量％的Co以及不可避免的杂质，还提供填满了高韧性钴基合金的发动机阀门。
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公开(公告)号：CN102061494B
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：CN201010534070.7
申请日：2010-11-02
Applicant: 福田金属箔粉工业株式会社
Inventor： 真锅久德
Abstract: 本发明课题是获得表面上析出的微细颗粒难从表面上脱落的处理铜箔。本发明铜箔具备未处理铜箔和在该未处理铜箔的表面上析出的粗糙化处理层，粗糙化处理层含铜及选自钴和镍的至少一种以及选自硫、锗、磷和锡的至少一种，采用JISG4401-2006规定的用SK2制作的具备刃尖角度为22°±2°、厚度为0.38mm的刀刃的切割刀，以1mm的间隔并列划出纵横垂直相交的11条贯穿粗糙化处理层的刻痕，形成由100个1mm×1mm的方格组成的方形网格，以压力192kpa压接30秒覆盖方形网格的JISZ1522规定的粘附力3.88N/cm的粘胶带，向180°方向牵拉而使粘胶带剥离，从未处理铜箔剥离脱落的方格数是30以下。
