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公开(公告)号：CN114641531A
公开(公告)日：2022-06-17
申请号：CN202080075849.9
申请日：2020-10-27
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: C08L53/02 , C08L65/00 , C08L71/12 , C08K5/5419 , C08K3/36 , C08F299/00 , B32B15/08 , H05K1/03 , H05K3/46
Abstract: 提供呈现优异的介电特性、对低粗糙度表面的高密合性、耐热性、以及优异的耐水性的树脂组合物。该树脂组合物包含下述成分：(a)成分在一分子中具有聚苯醚骨架及丁二烯骨架，并且具有选自由乙烯基、苯乙烯基、烯丙基、乙炔基及(甲基)丙烯酰基组成的组中的至少1种的聚合物；以及(b)包含苯乙烯丁二烯骨架的聚合物及(c)包含环烯烃骨架的聚合物中的至少一者，相对于(a)成分、(b)成分及(c)成分的合计含量100重量份，(a)成分的含量为15重量份以上且60重量份以下，并且(b)成分及(c)成分的合计含量为40重量份以上且85重量份以下。
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公开(公告)号：CN116724066A
公开(公告)日：2023-09-08
申请号：CN202280009297.0
申请日：2022-01-26
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: C08F299/00
Abstract: 提供呈现优异的介电特性、对低粗糙度表面的高密合性、耐热性和优异的耐水可靠性的树脂组合物。该树脂组合物包含：重均分子量30000以上的亚芳基醚化合物；和，在分子中具有通过热或紫外线而呈现反应性的反应性不饱和键的苯乙烯系共聚物。
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公开(公告)号：CN110087405A
公开(公告)日：2019-08-02
申请号：CN201910030925.3
申请日：2013-01-11
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: H05K3/38 , H05K3/02 , C09J171/12 , C09J153/02 , C09J11/08
Abstract: 本发明的目的在于提供具有充分的剥离强度的同时，除胶渣液耐性高且吸湿劣化少的带有粘合剂层的铜箔、覆铜层压板及印刷布线板。为了实现该目的，本发明采用了在铜箔的一面具有粘合剂层的带有粘合剂层的铜箔，所述粘合剂层是由含有相对于100质量份的聚苯醚化合物为5质量份以上、65质量份以下的苯乙烯丁二烯嵌段共聚物的树脂组合物构成的层。并且，本发明还提供用该带有粘合剂层的铜箔制得的覆铜层压板、及以用该覆铜层压板制得为特征的印刷布线板。
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公开(公告)号：CN104823530A
公开(公告)日：2015-08-05
申请号：CN201380063322.4
申请日：2013-12-11
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4652 , H05K1/0271 , H05K1/0366 , H05K3/4602 , H05K2201/068 , H05K2201/09518
Abstract: 本发明的目的是提供减低了用以往的积层法得到的多层印刷布线板的“翘曲”、“扭曲”、“尺寸变化”的多层印刷布线板及其制造方法。为了实现该目的，本发明采用了一种多层印刷布线板，其特征在于，在核心基板的两面设置了2层以上的积层布线层的多层印刷布线板中，构成该多层印刷布线板的该核心基板的绝缘层的厚度为150μm以下，加入了骨架材料的绝缘层的两面具有内层电路，且该加入了骨架材料的绝缘层的X-Y方向线膨胀率为0ppm/℃～20ppm/℃，在该核心基板的两面设置的第1积层布线层及第2积层布线层由铜电路层和X-Y方向线膨胀率为1ppm/℃～50ppm/℃的绝缘树脂层构成，且该绝缘树脂层的X方向线膨胀率(Bx)的值和Y方向线膨胀率(By)的值的比满足0.9～1.1的关系。
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公开(公告)号：CN114641531B
公开(公告)日：2024-10-25
申请号：CN202080075849.9
申请日：2020-10-27
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: C08L53/02 , C08L65/00 , C08L71/12 , C08K5/5419 , C08K3/36 , C08F299/00 , B32B15/08 , H05K1/03 , H05K3/46
Abstract: 提供呈现优异的介电特性、对低粗糙度表面的高密合性、耐热性、以及优异的耐水性的树脂组合物。该树脂组合物包含下述成分：(a)成分在一分子中具有聚苯醚骨架及丁二烯骨架，并且具有选自由乙烯基、苯乙烯基、烯丙基、乙炔基及(甲基)丙烯酰基组成的组中的至少1种的聚合物；以及(b)包含苯乙烯丁二烯骨架的聚合物及(c)包含环烯烃骨架的聚合物中的至少一者，相对于(a)成分、(b)成分及(c)成分的合计含量100重量份，(a)成分的含量为15重量份以上且60重量份以下，并且(b)成分及(c)成分的合计含量为40重量份以上且85重量份以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118765537A
公开(公告)日：2024-10-11
申请号：CN202280092634.7
申请日：2022-03-18
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 本发明提供一种同时实现较高的密合性和优异的高频特性的电路板的制造方法。在该电路板的制造方法中，该电路板具备高频电路，高频电路包含基材、接地层及信号层，至少信号层是源自铜箔的层，该制造方法包含以下的工序：(a)设想使用无粘接剂层的铜箔制造高频电路，设计具有预定的阻抗Z1的高频电路的规格；以及(b)替代在规格中设想的无粘接剂层的铜箔而以使粘接剂层存在于基材和信号层之间的方式使用带粘接剂层的铜箔形成信号层，除此以外，按照规格形成高频电路，由此制造高频电路具有大于Z1的阻抗Z2的电路板。
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公开(公告)号：CN110087405B
公开(公告)日：2022-08-12
申请号：CN201910030925.3
申请日：2013-01-11
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: H05K3/38 , H05K3/02 , C09J171/12 , C09J153/02 , C09J11/08
Abstract: 本发明的目的在于提供具有充分的剥离强度的同时，除胶渣液耐性高且吸湿劣化少的带有粘合剂层的铜箔、覆铜层压板及印刷布线板。为了实现该目的，本发明采用了在铜箔的一面具有粘合剂层的带有粘合剂层的铜箔，所述粘合剂层是由含有相对于100质量份的聚苯醚化合物为5质量份以上、65质量份以下的苯乙烯丁二烯嵌段共聚物的树脂组合物构成的层。并且，本发明还提供用该带有粘合剂层的铜箔制得的覆铜层压板、及以用该覆铜层压板制得为特征的印刷布线板。
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公开(公告)号：CN119604554A
公开(公告)日：2025-03-11
申请号：CN202380054471.8
申请日：2023-08-01
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: C08F299/00 , B32B15/08 , B32B15/082 , C08L25/08 , C08L53/02 , C08L67/00 , C08L71/12 , H05K1/03
Abstract: 提供一种树脂组合物，其不仅表现出优异的介电特性和对低粗糙度表面的高密合性，而且在热负荷后也能够稳定地维持高密合性。该树脂组合物包含：重均分子量30000以上的亚芳基醚化合物和在分子中具有通过热或紫外线而表现出反应性的反应性不饱和键的苯乙烯系共聚物中的至少一种，以及由液晶聚合物构成的有机填料。
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公开(公告)号：CN104823530B
公开(公告)日：2018-03-30
申请号：CN201380063322.4
申请日：2013-12-11
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4652 , H05K1/0271 , H05K1/0366 , H05K3/4602 , H05K2201/068 , H05K2201/09518
Abstract: 本发明的目的是提供减低了用以往的积层法得到的多层印刷布线板的“翘曲”、“扭曲”、“尺寸变化”的多层印刷布线板及其制造方法。为了实现该目的，本发明采用了一种多层印刷布线板，其特征在于，在核心基板的两面设置了2层以上的积层布线层的多层印刷布线板中，构成该多层印刷布线板的该核心基板的绝缘层的厚度为150μm以下，加入了骨架材料的绝缘层的两面具有内层电路，且该加入了骨架材料的绝缘层的X‑Y方向线膨胀率为0ppm/℃～20ppm/℃，在该核心基板的两面设置的第1积层布线层及第2积层布线层由铜电路层和X‑Y方向线膨胀率为1ppm/℃～50ppm/℃的绝缘树脂层构成，且该绝缘树脂层的X方向线膨胀率(Bx)的值和Y方向线膨胀率(By)的值的比满足0.9～1.1的关系。
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公开(公告)号：CN107708999A
公开(公告)日：2018-02-16
申请号：CN201680036005.7
申请日：2016-08-15
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: B32B15/08 , B32B27/00 , C08G59/62 , C08L53/02 , C08L63/00 , C08L71/12 , C25D7/00 , H05K1/03 , H05K3/18 , H05K3/38
CPC classification number: B32B15/08 , B32B27/00 , C08G59/62 , C08L53/02 , C08L63/00 , C08L71/12 , C25D7/00 , H05K1/03 , H05K3/18 , H05K3/38
Abstract: 带树脂层的金属箔在金属箔的至少单面具备树脂层。树脂层相对于聚苯醚化合物100质量份含有50质量份以上且150质量份以下的苯乙烯丁二烯嵌段共聚物、10质量份以上且78质量份以下的环氧树脂、以及固化剂。固化剂适宜为联苯芳烷基型酚醛树脂。环氧树脂还适宜地相对于全部环氧树脂100质量份包含70质量份以上且100质量份以下的醚型环氧树脂。
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