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公开(公告)号：CN119604554A
公开(公告)日：2025-03-11
申请号：CN202380054471.8
申请日：2023-08-01
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: C08F299/00 , B32B15/08 , B32B15/082 , C08L25/08 , C08L53/02 , C08L67/00 , C08L71/12 , H05K1/03
Abstract: 提供一种树脂组合物，其不仅表现出优异的介电特性和对低粗糙度表面的高密合性，而且在热负荷后也能够稳定地维持高密合性。该树脂组合物包含：重均分子量30000以上的亚芳基醚化合物和在分子中具有通过热或紫外线而表现出反应性的反应性不饱和键的苯乙烯系共聚物中的至少一种，以及由液晶聚合物构成的有机填料。
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