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公开(公告)号：CN117480281A
公开(公告)日：2024-01-30
申请号：CN202280039183.0
申请日：2022-06-01
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: C25D7/06
Abstract: 提供一种在用于覆铜层叠板和/或印刷电路板的情况下，能够兼顾优异的传输特性和高剥离强度的粗糙化处理铜箔。该粗糙化处理铜箔在至少一侧具有粗糙化处理面，在通过频率范围为0以上且511以下并且频率间隔为1的傅里叶变换将粗糙化处理面中的水平方向的对象长度64μm的截面曲线分解为512个频率成分的情况下，频率1以上且5以下的频率成分之和在频率1以上且511以下的频率成分之和中所占的比例为15.0％以上，并且频率13以上且511以下的频率成分的平均值为0.010μm以下。
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公开(公告)号：CN111902570B
公开(公告)日：2022-11-08
申请号：CN201980020875.9
申请日：2019-03-22
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 本发明提供与树脂的密合性、耐化学药品性及耐热性优异、并且蚀刻残渣不易残留、由此在印刷电路板的制造中可提高铜箔‑基材间以及基材‑基材间这两者的密合可靠性的表面处理铜箔。该表面处理铜箔具备：铜箔和设置于铜箔的至少一面的Zn‑Ni‑Mo层，所述Zn‑Ni‑Mo层的Zn附着量为3mg/m2以上且100mg/m2以下、Ni附着量为5mg/m2以上且60mg/m2以下、且Mo附着量为2.0mg/m2以上且40mg/m2以下，并且，Ni附着量相对于Zn附着量、Ni附着量以及Mo附着量的合计量的比率即Ni/(Zn+Ni+Mo)为0.40以上且0.80以下。
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公开(公告)号：CN111902570A
公开(公告)日：2020-11-06
申请号：CN201980020875.9
申请日：2019-03-22
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 本发明提供与树脂的密合性、耐化学药品性及耐热性优异、并且蚀刻残渣不易残留、由此在印刷电路板的制造中可提高铜箔‑基材间以及基材‑基材间这两者的密合可靠性的表面处理铜箔。该表面处理铜箔具备：铜箔和设置于铜箔的至少一面的Zn‑Ni‑Mo层，所述Zn‑Ni‑Mo层的Zn附着量为3mg/m2以上且100mg/m2以下、Ni附着量为5mg/m2以上且60mg/m2以下、且Mo附着量为2.0mg/m2以上且40mg/m2以下，并且，Ni附着量相对于Zn附着量、Ni附着量以及Mo附着量的合计量的比率即Ni/(Zn+Ni+Mo)为0.40以上且0.80以下。
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公开(公告)号：CN104651836B
公开(公告)日：2018-11-02
申请号：CN201510073168.X
申请日：2011-11-22
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种耐软化特性优异的铜箔，该铜箔的耐软化特性表现在可抑制在350℃～400℃左右的温度加热处理后的拉伸强度的降低。为了实现这一目的，本发明采用了一种在铜箔的两面具有防锈处理层的表面处理铜箔，其特征在于，该防锈处理层由锌构成，且为每一面的锌量均为20mg/m2～1000mg/m2的锌层，该铜箔含有选自碳、硫、氯、氮的一种或两种以上的微量成分，且这些微量成分的总含量在100ppm以上。
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公开(公告)号：CN107614753A
公开(公告)日：2018-01-19
申请号：CN201780001695.7
申请日：2017-01-31
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: H05K3/022 , B29C66/45 , B29C66/472 , B29C66/7352 , B29C66/7392 , B32B7/12 , B32B15/08 , B32B15/085 , B32B15/20 , B32B27/322 , B32B37/144 , B32B38/0012 , B32B2255/24 , B32B2309/105 , B32B2327/18 , B32B2398/20 , B32B2457/08 , C23C22/52 , C23C22/63 , C25D1/04 , C25D3/38 , H05K3/385 , H05K3/389 , H05K2203/0307
Abstract: 本发明提供一种即使使用低介电常数的热塑性树脂也能够以较高的密合力将铜箔和树脂接合的覆铜层叠板的制造方法。该方法的特征在于，包括以下工序：准备在至少一侧具有粗糙化处理表面的粗糙化处理铜箔，该粗糙化处理表面具有由含有氧化铜和氧化亚铜的针状结晶构成的微细凹凸；以及在粗糙化处理铜箔的粗糙化处理表面粘贴片状的热塑性树脂而得到覆铜层叠板。在将要粘贴热塑性树脂时，粗糙化处理表面的根据连续电化学还原分析(SERA)确定的氧化铜厚度为1nm～20nm、且根据连续电化学还原分析(SERA)确定的氧化亚铜厚度为15nm～70nm。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106715118A
公开(公告)日：2017-05-24
申请号：CN201480081946.3
申请日：2014-10-30
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 本发明提供一种带载体的铜箔，能够防止在印刷线路板的制造(例如无芯方法等)中异物向极薄铜层表面的附着，并且能够防止在剥离保护层时极薄铜层受到损伤、粗糙化面变形，且在剥离保护层之后的极薄铜层表面没有残渣残留。该带载体的铜箔按照载体层、剥离层以及极薄铜层的顺序具有该载体层、剥离层以及极薄铜层。带载体的铜箔在极薄铜层上还具有保护层，保护层在至少一处的保护层粘接部与极薄铜层粘接，在保护层粘接部以外的区域不与极薄铜层粘接。
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公开(公告)号：CN110072334B
公开(公告)日：2022-04-01
申请号：CN201910236053.6
申请日：2016-01-20
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 本发明提供在覆铜层叠板的加工～印刷电路板的制造中能够兼顾微细电路形成性和激光加工性的带载体的极薄铜箔及其制造方法。本发明的带载体的极薄铜箔依次具备载体箔、剥离层和极薄铜箔。极薄铜箔的剥离层一侧的表面的表面峰间的平均距离(Peak spacing)为20μm以下，且极薄铜箔的与剥离层相反一侧的表面的波纹度的最大高低差(Wmax)为1.0μm以下。
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公开(公告)号：CN107614760A
公开(公告)日：2018-01-19
申请号：CN201680031199.1
申请日：2016-06-16
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 本发明可提供在覆铜层叠板的加工或印刷电路板的制造中能够兼顾微细电路形成性(尤其电路直线性)和与树脂的密合性的粗糙化处理铜箔。本发明的粗糙化处理铜箔在至少一侧具有粗糙化处理面，前述粗糙化处理面的依据ISO25178所测定的算术平均高度Sa(μm)与峰的顶点密度Spd(个/mm2)的乘积即Sa×Spd为250000μm/mm2以上，且依据JIS B0601-2001所测定的算术平均波纹度Wa为0.030～0.060μm。
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公开(公告)号：CN105746004A
公开(公告)日：2016-07-06
申请号：CN201480063354.9
申请日：2014-11-21
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4682 , H05K3/007 , H05K3/0097 , H05K2203/1536
Abstract: 本发明的目的是提供一种无芯多层印刷线路板的密合性和电路平滑性优异的支持基板等。本发明采用一种带有电路形成层的支持基板，其特征在于，具有铜箔层/剥离层/载体层/树脂层的层结构，该载体层的该树脂层侧表面凹凸的最大高低差(PV)为3μm～12μm，所述树脂层的厚度为1.5μm～15μm，并用所述铜箔层作为电路形成层。
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公开(公告)号：CN103221584B
公开(公告)日：2016-01-06
申请号：CN201180056049.3
申请日：2011-11-22
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: B32B15/01 , C23C2/02 , C23C28/00 , C23C28/30 , C23C28/321 , C23C28/324 , C23C28/3455 , C25D1/04 , C25D3/565 , C25D5/10 , C25D5/48 , C25D7/0614 , C25D11/38 , H01B1/026 , H05K1/09 , H05K2201/0355 , Y10T428/12438 , Y10T428/12472 , Y10T428/12792
Abstract: 本发明的目的在于提供一种能够抑制在350℃～400℃左右的温度进行加热处理后的拉伸强度降低的、耐软化特性优异的铜箔。为了实现这一目的，本发明采用了一种在铜箔的两面具有防锈处理层的表面处理铜箔，其特征在于，该防锈处理层由锌合金构成，且为每一面的锌量均为20mg/m2～1000mg/m2的锌合金层，该铜箔含有选自碳、硫、氯、氮的一种或两种以上的微量成分，且这些微量成分的总含量在100ppm以上。
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