公开(公告)号：CN115413301B

公开(公告)日：2025-04-18

申请号：CN202180023459.1

申请日：2021-03-16

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 川口彰太 ,  立冈步 ,  加藤翼 ,  杨博钧

IPC: C25D7/06 ,  B32B15/04 ,  C25D1/04 ,  C25D5/16 ,  C25D5/48

Abstract: 提供用于覆铜层叠板和/或印刷电路板时可兼顾优异的传输特性和高剥离强度的粗糙化处理铜箔。该粗糙化处理铜箔在至少一侧具有粗糙化处理面。粗糙化处理面的依据ISO25178在基于S滤波器的截止波长为0.3μm以及基于L滤波器的截止波长为5μm的条件下测定的突出峰部高度Spk(μm)相对于依据ISO25178在基于S滤波器的截止波长为0.3μm以及基于L滤波器的截止波长为5μm的条件下测定的偏斜度Ssk之比、即微粒前端直径指数Spk/Ssk为0.20以上且1.00以下，并且，依据ISO25178在基于S滤波器的截止波长为0.3μm以及基于L滤波器的截止波长为64μm的条件下测定的十点区域高度S10z为2.50μm以上。

公开(公告)号：CN117480281A

公开(公告)日：2024-01-30

申请号：CN202280039183.0

申请日：2022-06-01

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 加藤翼 ,  立冈步 ,  杨博钧 ,  川口彰太

IPC: C25D7/06

Abstract: 提供一种在用于覆铜层叠板和/或印刷电路板的情况下，能够兼顾优异的传输特性和高剥离强度的粗糙化处理铜箔。该粗糙化处理铜箔在至少一侧具有粗糙化处理面，在通过频率范围为0以上且511以下并且频率间隔为1的傅里叶变换将粗糙化处理面中的水平方向的对象长度64μm的截面曲线分解为512个频率成分的情况下，频率1以上且5以下的频率成分之和在频率1以上且511以下的频率成分之和中所占的比例为15.0％以上，并且频率13以上且511以下的频率成分的平均值为0.010μm以下。

公开(公告)号：CN118019880A

公开(公告)日：2024-05-10

申请号：CN202280065412.6

申请日：2022-09-27

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 加藤翼 ,  立冈步 ,  杨博钧 ,  李铠宇 ,  小畠真一 ,  小野裕士

IPC: C25D7/06 ,  B32B15/08 ,  C25D5/48 ,  C25D7/00 ,  H05K1/03 ,  H05K1/09 ,  H05K3/38

Abstract: 提供用于覆铜层叠板或印刷电路板时，能够实现优异的传输特性的粗糙化处理铜箔。该粗糙化处理铜箔在至少一侧具有粗糙化处理面。粗糙化处理面的依据ISO25178以倍率200倍、无S滤波器、以及L滤波器5μm的条件测定的界面扩展面积比Sdr为70.0％以下。与粗糙化处理面相反侧的面在以180℃加热1小时后通过电子背散射衍射法(EBSD)进行解析时，在观察视场中，针对自(111)面的偏离角为20度以下的各个晶粒算出的晶界长度L与占有面积S之比L/S的平均值为13.0μm/μm2以下。

公开(公告)号：CN117441039A

公开(公告)日：2024-01-23

申请号：CN202280039573.8

申请日：2022-06-01

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 加藤翼 ,  立冈步 ,  杨博钧 ,  川口彰太

IPC: C25D7/06 ,  H05K1/09 ,  H05K1/03 ,  C25D5/16 ,  C25D1/04 ,  C23C26/00 ,  B32B15/20 ,  B32B15/04

Abstract: 提供一种在用于覆铜层叠板和/或印刷电路板的情况下，传输特性和电路直线性优异、且能够实现高剥离强度的粗糙化处理铜箔。该粗糙化处理铜箔在至少一侧具有粗糙化处理面。粗糙化处理面的粗糙度曲线的截面高度差Rdc相对于粗糙度曲线的峰度Rku之比Rdc/Rku为0.180μm以下，且波纹度曲线的最大截面高度Wt为2.50μm以上且10.00μm以下。Rku和Wt是依据JIS B0601‑2013测定的值，Rdc是依据JIS B0601‑2013以负载长度比20％与负载长度比80％之间的高度方向的截面高度c之差的形式得到的值。

公开(公告)号：CN117044411A

公开(公告)日：2023-11-10

申请号：CN202280021409.4

申请日：2022-03-17

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 立冈步 ,  加藤翼 ,  川口彰太 ,  杨博钧

IPC: H05K3/18

Abstract: 提供一种能够兼顾优异的传输特性和掉粉的抑制的粗糙化处理铜箔。该粗糙化处理铜箔在至少一侧具有粗糙化处理面。粗糙化处理面根据平均高度Rc(μm)和轮廓曲线元素的平均长度RSm(μm)通过Rc/(0.5×RSm)的式子计算出的粗糙度斜率tanθ为0.58以下、并且平均高度Rc(μm)与尖度Sku的乘积的尖锐指数Rc×Sku为2.35以下。Rc和RSm是依据JIS B0601‑2013在不进行基于截止值λs和截止值λc的截止的条件下测定的值，Sku是依据ISO25178在不进行基于S滤波器和L滤波器的截止的条件下测定的值。

公开(公告)号：CN117480282A

公开(公告)日：2024-01-30

申请号：CN202280039574.2

申请日：2022-06-01

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 加藤翼 ,  立冈步 ,  杨博钧 ,  川口彰太

IPC: C25D7/06

Abstract: 提供一种在用于覆铜层叠板和/或印刷电路板的情况下，能够兼顾优异的传输特性和高剥离强度的粗糙化处理铜箔。该粗糙化处理铜箔在至少一侧具有粗糙化处理面。粗糙化处理面的、基于突出峰部的实体体积Vmp、中心部的实体体积Vmc和峰顶点密度Spd并通过(Vmp+Vmc)/Spd的公式计算出的微小顶端颗粒体积为1.300μm3/个以下，且截面高度差Rdc为0.95μm以上。Vmp、Vmc和Spd是依据ISO25178测定的值，Rdc是依据JIS B0601‑2013以负载长度比20％和80％处的高度方向的截面高度c之差的形式得到的值。

公开(公告)号：CN115413301A

公开(公告)日：2022-11-29

申请号：CN202180023459.1

申请日：2021-03-16

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 川口彰太 ,  立冈步 ,  加藤翼 ,  杨博钧

IPC: C25D7/06 ,  B32B15/04 ,  C25D1/04 ,  C25D5/16 ,  C25D5/48

Abstract: 提供用于覆铜层叠板和/或印刷电路板时可兼顾优异的传输特性和高剥离强度的粗糙化处理铜箔。该粗糙化处理铜箔在至少一侧具有粗糙化处理面。粗糙化处理面的依据ISO25178在基于S滤波器的截止波长为0.3μm以及基于L滤波器的截止波长为5μm的条件下测定的突出峰部高度Spk(μm)相对于依据ISO25178在基于S滤波器的截止波长为0.3μm以及基于L滤波器的截止波长为5μm的条件下测定的偏斜度Ssk之比、即微粒前端直径指数Spk/Ssk为0.20以上且1.00以下，并且，依据ISO25178在基于S滤波器的截止波长为0.3μm以及基于L滤波器的截止波长为64μm的条件下测定的十点区域高度S10z为2.50μm以上。