公开(公告)号：CN118765537A

公开(公告)日：2024-10-11

申请号：CN202280092634.7

申请日：2022-03-18

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 小野裕士 ,  大泽和弘 ,  高桥圭

IPC: H05K3/00 ,  H05K1/02

Abstract: 本发明提供一种同时实现较高的密合性和优异的高频特性的电路板的制造方法。在该电路板的制造方法中，该电路板具备高频电路，高频电路包含基材、接地层及信号层，至少信号层是源自铜箔的层，该制造方法包含以下的工序：(a)设想使用无粘接剂层的铜箔制造高频电路，设计具有预定的阻抗Z1的高频电路的规格；以及(b)替代在规格中设想的无粘接剂层的铜箔而以使粘接剂层存在于基材和信号层之间的方式使用带粘接剂层的铜箔形成信号层，除此以外，按照规格形成高频电路，由此制造高频电路具有大于Z1的阻抗Z2的电路板。

公开(公告)号：CN118019880A

公开(公告)日：2024-05-10

申请号：CN202280065412.6

申请日：2022-09-27

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 加藤翼 ,  立冈步 ,  杨博钧 ,  李铠宇 ,  小畠真一 ,  小野裕士

IPC: C25D7/06 ,  B32B15/08 ,  C25D5/48 ,  C25D7/00 ,  H05K1/03 ,  H05K1/09 ,  H05K3/38

Abstract: 提供用于覆铜层叠板或印刷电路板时，能够实现优异的传输特性的粗糙化处理铜箔。该粗糙化处理铜箔在至少一侧具有粗糙化处理面。粗糙化处理面的依据ISO25178以倍率200倍、无S滤波器、以及L滤波器5μm的条件测定的界面扩展面积比Sdr为70.0％以下。与粗糙化处理面相反侧的面在以180℃加热1小时后通过电子背散射衍射法(EBSD)进行解析时，在观察视场中，针对自(111)面的偏离角为20度以下的各个晶粒算出的晶界长度L与占有面积S之比L/S的平均值为13.0μm/μm2以下。

公开(公告)号：CN119949027A

公开(公告)日：2025-05-06

申请号：CN202380068975.5

申请日：2023-10-05

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 小田真一 ,  小野裕士 ,  大泽和弘 ,  渡边肇

IPC: H05K3/46

Abstract: 提供一种虽然工序简便但是兼顾了高密合性和优异的高频特性的电路基板的制造方法。该电路基板的制造方法包括如下工序：工序(a)在基材的至少一面形成第一布线层，得到层叠体；工序(b)，对第一布线层进行表面处理；工序(c)，在层叠体的包含第一布线层的面层叠第一绝缘层，使得经过表面处理的第一布线层埋入第一绝缘层；和工序(d)，在第一绝缘层的与基材相反侧的面层叠第二绝缘层。第一绝缘层不包含玻璃纤维，并且第一绝缘层的介电损耗角正切小于第二绝缘层的介电损耗角正切。第二绝缘层包含玻璃纤维。