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公开(公告)号：CN118765537A
公开(公告)日：2024-10-11
申请号：CN202280092634.7
申请日：2022-03-18
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 本发明提供一种同时实现较高的密合性和优异的高频特性的电路板的制造方法。在该电路板的制造方法中，该电路板具备高频电路，高频电路包含基材、接地层及信号层，至少信号层是源自铜箔的层，该制造方法包含以下的工序：(a)设想使用无粘接剂层的铜箔制造高频电路，设计具有预定的阻抗Z1的高频电路的规格；以及(b)替代在规格中设想的无粘接剂层的铜箔而以使粘接剂层存在于基材和信号层之间的方式使用带粘接剂层的铜箔形成信号层，除此以外，按照规格形成高频电路，由此制造高频电路具有大于Z1的阻抗Z2的电路板。
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