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公开(公告)号：CN104651836A
公开(公告)日：2015-05-27
申请号：CN201510073168.X
申请日：2011-11-22
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: B32B15/01 , C23C2/02 , C23C28/00 , C23C28/30 , C23C28/321 , C23C28/324 , C23C28/3455 , C25D1/04 , C25D3/565 , C25D5/10 , C25D5/48 , C25D7/0614 , C25D11/38 , H01B1/026 , H05K1/09 , H05K2201/0355 , Y10T428/12438 , Y10T428/12472 , Y10T428/12792
Abstract: 本发明的目的在于提供一种耐软化特性优异的铜箔，该铜箔的耐软化特性表现在可抑制在350℃～400℃左右的温度加热处理后的拉伸强度的降低。为了实现这一目的，本发明采用了一种在铜箔的两面具有防锈处理层的表面处理铜箔，其特征在于，该防锈处理层由锌构成，且为每一面的锌量均为20mg/m2～1000mg/m2的锌层，该铜箔含有选自碳、硫、氯、氮的一种或两种以上的微量成分，且这些微量成分的总含量在100ppm以上。
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公开(公告)号：CN103221583B
公开(公告)日：2015-05-13
申请号：CN201180056048.9
申请日：2011-11-22
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: B32B15/01 , C23C2/02 , C23C28/00 , C23C28/30 , C23C28/321 , C23C28/324 , C23C28/3455 , C25D1/04 , C25D3/565 , C25D5/10 , C25D5/48 , C25D7/0614 , C25D11/38 , H01B1/026 , H05K1/09 , H05K2201/0355 , Y10T428/12438 , Y10T428/12472 , Y10T428/12792
Abstract: 本发明的目的在于提供一种耐软化特性优异的铜箔，该铜箔的耐软化特性表现在可抑制在350℃～400℃左右的温度加热处理后的拉伸强度的降低。为了实现这一目的，本发明采用了一种在铜箔的两面具有防锈处理层的表面处理铜箔，其特征在于，该防锈处理层由锌构成，且为每一面的锌量均为20mg/m2～1000mg/m2的锌层，该铜箔含有选自碳、硫、氯、氮的一种或两种以上的微量成分，且这些微量成分的总含量在100ppm以上。
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公开(公告)号：CN103430642A
公开(公告)日：2013-12-04
申请号：CN201280014070.1
申请日：2012-03-29
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4611 , H05K3/022 , H05K3/4658 , H05K3/4682
Abstract: 本发明的目的在于，提供一种多层印刷线路板的制造方法，该方法即使在使用具有耐热金属层的附有载体箔的铜箔，采用无芯积层法来制造多层印刷线路板时，也不需要除去该耐热金属层。为了实现该目的，采用如下所述的多层印刷线路板的制造方法：使用至少具有铜箔层（11）、剥离层（12）、耐热金属层（13）、载体箔（14）这四层的附有载体箔的铜箔（10），制得在该附有载体箔的铜箔（10）的载体箔（14）表面粘接了绝缘层构成材料（15）的支撑基板（16）后，在该支撑基板（16）的附有载体箔的铜箔（10）的铜箔层（11）的表面形成积层布线层（20），并将其作为附有积层布线层的支撑基板（21），再将该附有积层布线层的支撑基板（21）在其剥离层（12）处进行分离，制得多层层压板（1），进而对该多层层压板（1）施以必要的加工，从而制得多层印刷线路板。
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公开(公告)号：CN104651836B
公开(公告)日：2018-11-02
申请号：CN201510073168.X
申请日：2011-11-22
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种耐软化特性优异的铜箔，该铜箔的耐软化特性表现在可抑制在350℃～400℃左右的温度加热处理后的拉伸强度的降低。为了实现这一目的，本发明采用了一种在铜箔的两面具有防锈处理层的表面处理铜箔，其特征在于，该防锈处理层由锌构成，且为每一面的锌量均为20mg/m2～1000mg/m2的锌层，该铜箔含有选自碳、硫、氯、氮的一种或两种以上的微量成分，且这些微量成分的总含量在100ppm以上。
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公开(公告)号：CN101594736B
公开(公告)日：2013-04-17
申请号：CN200910142030.5
申请日：2009-05-27
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Inventor： 小畠真一
Abstract: 本发明提供即使用含有硫酸和过氧化氢的蚀刻液进行处理，也不在配线电路的底部发生过度蚀刻现象的柔性印刷电路板、能防止发生该现象的铜箔。为了实现该目的，采用具有如下特征的覆铜箔层压板：在贴合铜层和绝缘树脂层而成的印刷电路板制造用覆铜箔层压板的铜层和绝缘树脂层之间的界面上具有表面处理层，该表面处理层含有锌成分和除了锌以外的可取3种以下离子价的过渡金属成分，且该铜层与该绝缘树脂层之间的界面的表面粗糙度为2.5μm以下。另外，在该覆铜箔层压板的制造中采用表面处理铜箔，该表面处理铜箔的铜箔2的表面具有表面处理层，该表面处理层含有锌成分和除了锌以外的可取3种以下离子价的过渡金属成分，且其表面粗糙度为2.5μm以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101594736A
公开(公告)日：2009-12-02
申请号：CN200910142030.5
申请日：2009-05-27
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Inventor： 小畠真一
Abstract: 提供即使用含有硫酸和过氧化氢的蚀刻液进行处理，也不在配线电路的底部发生过度蚀刻现象的柔性印刷电路板、能防止发生该现象的铜箔。为了实现该目的，采用具有如下特征的覆铜箔层压板：在贴合铜层和绝缘树脂层而成的印刷电路板制造用覆铜箔层压板的铜层和绝缘树脂层之间的界面上具有表面处理层，该表面处理层含有锌成分和除了锌以外的可取3种以下离子价的过渡金属成分，且该铜层与该绝缘树脂层之间的界面的表面粗糙度为2.5μm以下。另外，在该覆铜箔层压板的制造中采用表面处理铜箔，该表面处理铜箔的铜箔2的表面具有表面处理层，该表面处理层含有锌成分和除了锌以外的可取3种以下离子价的过渡金属成分，且其表面粗糙度为2.5μm以下。
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公开(公告)号：CN117044412A
公开(公告)日：2023-11-10
申请号：CN202280021495.9
申请日：2022-03-17
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: H05K3/18
Abstract: 提供一种用于覆铜层叠板和/或印刷电路板时，能够兼顾优异的传输特性和高剥离强度的粗糙化处理铜箔。该粗糙化处理铜箔在至少一侧具有粗糙化处理面。粗糙化处理面根据平均高度Rc(μm)和轮廓曲线元素的平均长度RSm(μm)通过Rc/(0.5×RSm)的式子计算出的粗糙度斜率tanθ为0.58以下、并且平均高度Rc(μm)与轮廓曲线元素的平均长度RSm(μm)的乘积的微小粗糙化投影面积Rc×RSm为0.45μm2以上且2.00μm2以下。Rc和RSm是依据JIS B0601‑2013在不进行基于截止值λs和截止值λc的截止的条件下测定的值。
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公开(公告)号：CN105008593B
公开(公告)日：2018-08-24
申请号：CN201480010680.3
申请日：2014-02-28
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: C25D5/028 , C25D3/38 , C25D5/16 , C25D7/0614 , C25D7/0692 , H05K1/09 , H05K3/384 , H05K2201/0154 , H05K2201/0355
Abstract: 本发明的目的是提供印刷线路板用铜箔，该印刷线路板用铜箔具有可以提高端子连接加工中的CCD视觉识别性及柔性印刷线路板的AOI的检测精度的黑化表面，具有适于柔性印刷线路板制造的适宜的粗糙度，且具有良好的蚀刻特性。为了实现该目的，本发明采用柔性印刷线路板制造用的黑化表面处理铜箔等，该黑化表面处理铜箔是具有粗化处理面的表面处理铜箔，其特征在于，该粗化处理面是起伏的最大高低差(Wmax)在1.2μm以下、具有L*a*b*表色系的明度L*为30以下的色调的黑色粗化面。
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公开(公告)号：CN103430640B
公开(公告)日：2016-10-26
申请号：CN201280014060.8
申请日：2012-03-29
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4652 , H05K3/022 , H05K3/4658 , H05K3/4682 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明的目的在于，提供一种多层印刷线路板的制造方法，该方法即使在使用具有耐热金属层的附有载体箔的铜箔，采用无芯积层法来制造多层印刷线路板时，也不需要除去该耐热金属层。为了实现该目的，采用如下所述的多层印刷线路板的制造方法：使用至少具有载体箔（11）、剥离层（12）、耐热金属层（13）、铜箔层（14）这四层的附有载体箔的铜箔（10），制得在该附有载体箔的铜箔（10）的铜箔层（14）表面粘接了绝缘层构成材料（15）的支撑基板（16）后，在该支撑基板（16）的附有载体箔的铜箔（10）的载体箔（11）的表面形成积层布线层（20），并将其作为附有积层布线层的支撑基板（21），再将该附有积层布线层的支撑基板（21）在其剥离层（12）处进行分离，制得多层层压板（1），进而对该多层层压板（1）施以必要的加工，从而制得多层印刷线路板。
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公开(公告)号：CN103221584A
公开(公告)日：2013-07-24
申请号：CN201180056049.3
申请日：2011-11-22
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: B32B15/01 , C23C2/02 , C23C28/00 , C23C28/30 , C23C28/321 , C23C28/324 , C23C28/3455 , C25D1/04 , C25D3/565 , C25D5/10 , C25D5/48 , C25D7/0614 , C25D11/38 , H01B1/026 , H05K1/09 , H05K2201/0355 , Y10T428/12438 , Y10T428/12472 , Y10T428/12792
Abstract: 本发明的目的在于提供一种能够抑制在350℃～400℃左右的温度进行加热处理后的拉伸强度降低的、耐软化特性优异的铜箔。为了实现这一目的，本发明采用了一种在铜箔的两面具有防锈处理层的表面处理铜箔，其特征在于，该防锈处理层由锌合金构成，且为每一面的锌量均为20mg/m2～1000mg/m2的锌合金层，该铜箔含有选自碳、硫、氯、氮的一种或两种以上的微量成分，且这些微量成分的总含量在100ppm以上。
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