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公开(公告)号：CN1125194C
公开(公告)日：2003-10-22
申请号：CN97190527.4
申请日：1997-05-13
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: H05K1/09 , C25D1/04 , C25D3/38 , H05K2201/0355 , Y10T428/24917
Abstract: 在使铜箔的粗糙面的表面粗糙度平滑的同时，是抗张强度，尤其是加热后的抗张强度提高了的电解铜箔，提供以铜箔粗糙面侧的表面粗糙度Rz是2.5μm以下，加热后的抗张强度是40K gf/mm2以上为特征的高抗张强度电解铜箔。并且提供电解铜箔的制造方法，其特征是，在以硫酸铜和硫酸作为主要成分，含有Fe离子0.5～5.0g/L、以结构式(-CH2CH2O-)n表示的聚醚0.01～0.10g/L、硫酸锡0.9～1.8g/L，而且氯离子是0.1mg/L以下的电解液中进行电解。
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公开(公告)号：CN1193360A
公开(公告)日：1998-09-16
申请号：CN97190527.4
申请日：1997-05-13
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: H05K1/09 , C25D1/04 , C25D3/38 , H05K2201/0355 , Y10T428/24917
Abstract: 在使铜箔的粗糙面的表面粗糙度平滑的同时,是抗张强度,尤其是加热后的抗张强度提高了的电解铜箔,提供以铜箔粗糙面侧的表面粗糙度Rz是2.5μm以下,加热后的抗张强度是40Kgf/mm2以上为特征的高抗张强度电解铜箔。并且提供电解铜箔的制造方法,其特征是,在以硫酸铜和硫酸作为主要成分,含有Fe离子0.5～5.0g/L、以结构式(－CH2CH2O－)n表示的聚醚0.01～0.10g/L、硫酸锡0.9～1.8g/L,而且氯离子是0.1mg/L以下的电解液中进行电解。
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公开(公告)号：CN114901873B
公开(公告)日：2024-10-15
申请号：CN202180007696.9
申请日：2021-01-14
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 提供：具有高度的平滑性、且呈现适于柔性基板的高柔软性(尤其以180℃进行1小时退火后的高柔软性)的电解铜箔。该电解铜箔的至少一个表面的微观不平度十点高度Rz为0.1μm以上且2.0μm以下，通过电子背散射衍射法(EBSD)对该电解铜箔进行截面解析的情况下，铜晶粒占据的观察视野的面积中满足以下全部条件的铜晶粒所占的面积的比率为63％以上：i)沿(101)取向；ii)长宽比为0.500以下；iii)将电解铜箔的电极面的法线与铜晶粒的长轴所呈的角度设为θ(°)时，|sinθ|为0.001以上且0.707以下；以及iv)对晶体进行椭圆近似时的短轴长度为0.38μm以下。
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公开(公告)号：CN114901872B
公开(公告)日：2024-08-06
申请号：CN202180007684.6
申请日：2021-01-14
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 提供：具有高度的平滑性、且呈现适于柔性基板的高柔软性(尤其以180℃进行1小时退火后的高柔软性)的电解铜箔。该电解铜箔的至少一个表面的微观不平度十点高度Rz为0.1μm以上且2.0μm以下，在未经退火的常态下，依据IPC‑TM‑650测得的抗拉强度为56kgf/mm2以上且低于65kgf/mm2，并且，以180℃进行1小时退火后的、依据IPC‑TM‑650测得的抗拉强度为15kgf/mm2以上且低于25kgf/mm2。
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公开(公告)号：CN117044412A
公开(公告)日：2023-11-10
申请号：CN202280021495.9
申请日：2022-03-17
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: H05K3/18
Abstract: 提供一种用于覆铜层叠板和/或印刷电路板时，能够兼顾优异的传输特性和高剥离强度的粗糙化处理铜箔。该粗糙化处理铜箔在至少一侧具有粗糙化处理面。粗糙化处理面根据平均高度Rc(μm)和轮廓曲线元素的平均长度RSm(μm)通过Rc/(0.5×RSm)的式子计算出的粗糙度斜率tanθ为0.58以下、并且平均高度Rc(μm)与轮廓曲线元素的平均长度RSm(μm)的乘积的微小粗糙化投影面积Rc×RSm为0.45μm2以上且2.00μm2以下。Rc和RSm是依据JIS B0601‑2013在不进行基于截止值λs和截止值λc的截止的条件下测定的值。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114901872A
公开(公告)日：2022-08-12
申请号：CN202180007684.6
申请日：2021-01-14
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 提供：具有高度的平滑性、且呈现适于柔性基板的高柔软性(尤其以180℃进行1小时退火后的高柔软性)的电解铜箔。该电解铜箔的至少一个表面的微观不平度十点高度Rz为0.1μm以上且2.0μm以下，在未经退火的常态下，依据IPC‑TM‑650测得的抗拉强度为56kgf/mm2以上且低于65kgf/mm2，并且，以180℃进行1小时退火后的、依据IPC‑TM‑650测得的抗拉强度为15kgf/mm2以上且低于25kgf/mm2。
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公开(公告)号：CN105008594A
公开(公告)日：2015-10-28
申请号：CN201480011975.2
申请日：2014-03-04
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: H05K3/4652 , C25D1/04 , C25D3/58 , H05K3/0038 , H05K2201/0338 , H05K2201/0358 , H05K2201/09509
Abstract: 本发明的目的是提供激光加工性优异、可以良好地形成布线图案的激光加工用铜箔，带有载体箔的激光加工用铜箔，覆铜层压体及印刷线路板的制造方法。为了实现该目的，本发明的激光加工用铜箔在铜箔的表面设置难溶性激光吸收层，该难溶性激光吸收层具有对于铜蚀刻液的蚀刻性的同时，其蚀刻速度比铜箔慢，且吸收红外线激光。
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公开(公告)号：CN111902570B
公开(公告)日：2022-11-08
申请号：CN201980020875.9
申请日：2019-03-22
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 本发明提供与树脂的密合性、耐化学药品性及耐热性优异、并且蚀刻残渣不易残留、由此在印刷电路板的制造中可提高铜箔‑基材间以及基材‑基材间这两者的密合可靠性的表面处理铜箔。该表面处理铜箔具备：铜箔和设置于铜箔的至少一面的Zn‑Ni‑Mo层，所述Zn‑Ni‑Mo层的Zn附着量为3mg/m2以上且100mg/m2以下、Ni附着量为5mg/m2以上且60mg/m2以下、且Mo附着量为2.0mg/m2以上且40mg/m2以下，并且，Ni附着量相对于Zn附着量、Ni附着量以及Mo附着量的合计量的比率即Ni/(Zn+Ni+Mo)为0.40以上且0.80以下。
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公开(公告)号：CN114901873A
公开(公告)日：2022-08-12
申请号：CN202180007696.9
申请日：2021-01-14
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 提供：具有高度的平滑性、且呈现适于柔性基板的高柔软性(尤其以180℃进行1小时退火后的高柔软性)的电解铜箔。该电解铜箔的至少一个表面的微观不平度十点高度Rz为0.1μm以上且2.0μm以下，通过电子背散射衍射法(EBSD)对该电解铜箔进行截面解析的情况下，铜晶粒占据的观察视野的面积中满足以下全部条件的铜晶粒所占的面积的比率为63％以上：i)沿(101)取向；ii)长宽比为0.500以下；iii)将电解铜箔的电极面的法线与铜晶粒的长轴所呈的角度设为θ(°)时，|sinθ|为0.001以上且0.707以下；以及iv)对晶体进行椭圆近似时的短轴长度为0.38μm以下。
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公开(公告)号：CN111902570A
公开(公告)日：2020-11-06
申请号：CN201980020875.9
申请日：2019-03-22
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 本发明提供与树脂的密合性、耐化学药品性及耐热性优异、并且蚀刻残渣不易残留、由此在印刷电路板的制造中可提高铜箔‑基材间以及基材‑基材间这两者的密合可靠性的表面处理铜箔。该表面处理铜箔具备：铜箔和设置于铜箔的至少一面的Zn‑Ni‑Mo层，所述Zn‑Ni‑Mo层的Zn附着量为3mg/m2以上且100mg/m2以下、Ni附着量为5mg/m2以上且60mg/m2以下、且Mo附着量为2.0mg/m2以上且40mg/m2以下，并且，Ni附着量相对于Zn附着量、Ni附着量以及Mo附着量的合计量的比率即Ni/(Zn+Ni+Mo)为0.40以上且0.80以下。
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