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公开(公告)号：CN1179069C
公开(公告)日：2004-12-08
申请号：CN99805622.7
申请日：1999-04-27
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: C25D9/08 , C25D1/04 , C25D15/02 , H05K1/09 , H05K2201/0209 , H05K2201/0355
Abstract: 本发明的分散强化型电解铜箔是含有SnO2和Sn的电解铜箔，铜作为微细晶粒存在，SnO2作为超微粒子存在而分散分布。这样的分散强化型电解铜箔的抗拉强度高。另外，本发明的制造方法中使用的电解液是例如仅用含氧气体对含有铜离子、硫酸离子和Sn离子的电解液进行起泡处理得到的，因此本发明的制造方法容易实施。
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公开(公告)号：CN101851769B
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN200910168343.8
申请日：2006-03-31
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: C25D1/04 , C25D3/38 , C25D5/48 , H05K1/0393 , H05K1/09 , H05K2201/0355 , Y10T428/12451 , Y10T428/12472 , Y10T428/12882 , Y10T428/12903 , Y10T428/12993 , Y10T428/24917
Abstract: 本发明的目的是提供一种电解铜箔，其与以往市场上供给的低轮廓电解铜箔相比，为更低的低轮廓而且具有光泽。为了达成该目的，采用一种电解铜箔，其具有与厚度无关的析出面侧的表面粗糙度(Rzjis)低于1.0μm的超低轮廓，且该析出面的光泽度[Gs(60°)]为400以上。而且还提供一种电解铜箔的制造方法，其是对硫酸类铜电解液进行电解而得到电解铜箔的方法，该硫酸类铜电解液含有3-巯基-1-丙磺酸及/或二(3-磺基丙基)二硫化物、具有环状结构的季铵盐聚合物以及氯。
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公开(公告)号：CN101517131B
公开(公告)日：2011-02-16
申请号：CN200780035397.6
申请日：2007-10-02
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: C25D3/38
CPC classification number: C25D3/38
Abstract: 本发明目的是提供一种硫酸酸性铜电解液，其中，相对于铜电解液使用单硫化物类药品作为添加剂，从而可在紧接着建浴之后稳定地获得平滑的光泽性优异的电析铜薄膜。为了达到该目的，在添加有已提出的用于形成具有光泽的电析铜薄膜的活性硫化合物磺酸盐的硫酸酸性铜电解液中，使用双(3-磺丙基)二硫化物作为添加剂。该双(3-磺丙基)二硫化物，是从3-巯基-1-丙磺酸的水溶液通过氧化反应将3-巯基-1-丙磺酸转化为双(3-磺丙基)二硫化物而得到。在该氧化反应中，为了防止3-巯基-1-丙磺酸的氧化分解优选采用空气鼓泡法。
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公开(公告)号：CN101395304B
公开(公告)日：2011-02-16
申请号：CN200780007910.0
申请日：2007-03-09
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: H05K3/384 , C25D1/04 , C25D3/38 , C25D5/16 , C25D5/18 , C25D5/48 , C25D7/06 , H05K2201/0355 , H05K2203/0307 , H05K2203/0723 , H05K2203/1476 , Y10T428/12438 , Y10T428/12451 , Y10T428/12472 , Y10T428/12882 , Y10T428/12903 , Y10T428/12993 , Y10T428/24355 , Y10T428/24917
Abstract: 本发明的目的在于提供一种表面处理电解铜箔及其制造方法，该表面处理电解铜箔具有与以往供给市场的低轮廓表面处理电解铜箔同等水平以上的低轮廓，且对布线直线性有影响的波纹小。为了达到该目的，制造与绝缘层构成材料的粘接面的波纹的最大高低差(Wmax)为0.05μm～0.7μm、凹凸的最大高低差(PV)为0.05～1.5μm、表面粗糙度(Rzjis)为0.1μm～1.0μm的表面处理电解铜箔。用于该表面处理电解铜箔的制造中的电解铜箔，采用如下的电解条件加以制造：采用添加3—巯基—1—丙磺酸或双(3—磺丙基)二硫化物和具有环状结构的季铵盐聚合物以及氯而得到的硫酸类铜电解液，用表面粗糙度小的阴极，以不同的两个标准以上的电流密度来实施连续的第一步电解至第n步电解。
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公开(公告)号：CN101297067A
公开(公告)日：2008-10-29
申请号：CN200680039678.4
申请日：2006-10-31
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种可有效形成比以往市场上供应的低轮廓电解铜箔的轮廓更低且机械强度优良的电解铜箔的制造方法。为了达成上述目的，采用了下述电解铜箔的制造方法等，其电解含有具有环状结构的季铵盐聚合物和氯的硫酸系铜电解液来得到电解铜箔，上述硫酸系铜电解液中含有的季铵盐聚合物使用二聚体以上的DDAC聚合物。另外，在该季铵盐聚合物中，优选使用数均分子量为300～10000的二烯丙基二甲基氯化铵。另外，上述硫酸系铜电解液优选含有双(3－磺丙基)二硫化物或者含有具有巯基的化合物3－巯基－1－丙磺酸。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101146933A
公开(公告)日：2008-03-19
申请号：CN200680009681.1
申请日：2006-03-31
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: C25D1/04 , C25D3/38 , C25D5/48 , H05K1/0393 , H05K1/09 , H05K2201/0355 , Y10T428/12451 , Y10T428/12472 , Y10T428/12882 , Y10T428/12903 , Y10T428/12993 , Y10T428/24917
Abstract: 本发明的目的是提供一种电解铜箔，其与以往市场上供给的低轮廓电解铜箔相比，为更低的低轮廓而且具有光泽。为了达成该目的，采用一种电解铜箔，其具有与厚度无关的析出面侧的表面粗糙度(Rzjis)低于1.0μm的超低轮廓，且该析出面的光泽度[Gs(60°)]为400以上。而且还提供一种电解铜箔的制造方法，其是对硫酸类铜电解液进行电解而得到电解铜箔的方法，该硫酸类铜电解液含有3－巯基－1－丙磺酸及/或二(3－磺基丙基)二硫化物、具有环状结构的季铵盐聚合物以及氯。
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公开(公告)号：CN1298458A
公开(公告)日：2001-06-06
申请号：CN99805622.7
申请日：1999-04-27
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: C25D9/08 , C25D1/04 , C25D15/02 , H05K1/09 , H05K2201/0209 , H05K2201/0355
Abstract: 本发明的分散强化型电解铜箔是含有SnO2和Sn的电解铜箔,铜作为微细晶粒存在,SnO2作为超微粒子存在而分散分布。这样的分散强化型电解铜箔的抗拉强度高。另外,本发明的制造方法中使用的电解液是例如仅用含氧气体对含有铜离子、硫酸离子和Sn离子的电解液进行起泡处理得到的,因此本发明的制造方法容易实施。
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公开(公告)号：CN1059244C
公开(公告)日：2000-12-06
申请号：CN95120208.1
申请日：1995-12-04
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: C23F11/149 , C23C22/83 , H05K3/022 , H05K3/282 , H05K3/389 , H05K2201/0355 , H05K2203/0591 , Y10T428/12535 , Y10T428/12542 , Y10T428/12549 , Y10T428/12556 , Y10T428/12611 , Y10T428/12792 , Y10T428/12903
Abstract: 提供了一种有机防锈处理铜箔，该种铜箔既不会降低作为线路板材料用的铜箔的各种性能，又能防止树脂斑点的产生。这种有机防锈处理铜箔的特征是，在该铜箔不与基板粘合的表面上具有金属防锈层，而在该金属防锈层上设置由选自苯并三唑或其衍生物、氨基三唑或其异构体或其衍生物中至少2种的混合物构成的有机防锈处理层，或者在所说的金属防锈层上设置铬酸盐处理层，再在其上设置由选自苯并三唑或其衍生物、氨基三唑或其异构体或其衍生物中至少2种的混合物构成的有机防锈处理层。
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公开(公告)号：CN1131205A
公开(公告)日：1996-09-18
申请号：CN95120208.1
申请日：1995-12-04
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: C23F11/149 , C23C22/83 , H05K3/022 , H05K3/282 , H05K3/389 , H05K2201/0355 , H05K2203/0591 , Y10T428/12535 , Y10T428/12542 , Y10T428/12549 , Y10T428/12556 , Y10T428/12611 , Y10T428/12792 , Y10T428/12903
Abstract: 提供了一种有机防锈处理铜箔，该种铜箔既不会降低作为线路板材料用的铜箔的各种性能，又能防止树脂斑点的产生。这种有机防锈处理铜箔的特征是，在该铜箔不与基板粘合的表面上具有金属防锈层，而在该金属防锈层上设置由选自苯并三唑或其衍生物、氨基三唑或其异构体或其衍生物中至少2种的混合物构成的有机防锈处理层，或者在所说的金属防锈层上设置铬酸盐处理层，再在其上设置由选自苯并三唑或其衍生物、氨基三唑或其异构体或其衍生物中至少2种的混合物构成的有机防锈处理层。
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公开(公告)号：CN101146933B
公开(公告)日：2010-11-24
申请号：CN200680009681.1
申请日：2006-03-31
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: C25D1/04 , C25D3/38 , C25D5/48 , H05K1/0393 , H05K1/09 , H05K2201/0355 , Y10T428/12451 , Y10T428/12472 , Y10T428/12882 , Y10T428/12903 , Y10T428/12993 , Y10T428/24917
Abstract: 本发明的目的是提供一种电解铜箔，其与以往市场上供给的低轮廓电解铜箔相比，为更低的低轮廓而且具有光泽。为了达成该目的，采用一种电解铜箔，其具有与厚度无关的析出面侧的表面粗糙度(Rzjis)低于1.0μm的超低轮廓，且该析出面的光泽度[Gs(60°)]为400以上。而且还提供一种电解铜箔的制造方法，其是对硫酸类铜电解液进行电解而得到电解铜箔的方法，该硫酸类铜电解液含有3-巯基-1-丙磺酸及/或二(3-磺基丙基)二硫化物、具有环状结构的季铵盐聚合物以及氯。
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