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公开(公告)号：CN1116789C
公开(公告)日：2003-07-30
申请号：CN97114996.8
申请日：1997-06-16
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: H05K3/244 , C23C28/00 , C23C28/3225 , C23C28/345 , C23C28/347 , H05K3/282 , H05K2201/0355 , H05K2203/124 , Y10S428/901 , Y10T428/12556 , Y10T428/12611 , Y10T428/12792 , Y10T428/12903 , Y10T428/273
Abstract: 提供改善耐伤性、其结果能使铜箔最小限度地发生伤痕和裂纹、而且能防止树脂粒子向铜箔的附着的印刷电路板制造用铜箔和该铜箔的制造方法。具备在表面上由锌或锌合金组成的第1层、以及为了具有提高的耐伤性由具有充分厚度的苯并三唑或其衍生物组成的第2层的印刷电路板用铜箔。
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公开(公告)号：CN1179069C
公开(公告)日：2004-12-08
申请号：CN99805622.7
申请日：1999-04-27
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: C25D9/08 , C25D1/04 , C25D15/02 , H05K1/09 , H05K2201/0209 , H05K2201/0355
Abstract: 本发明的分散强化型电解铜箔是含有SnO2和Sn的电解铜箔，铜作为微细晶粒存在，SnO2作为超微粒子存在而分散分布。这样的分散强化型电解铜箔的抗拉强度高。另外，本发明的制造方法中使用的电解液是例如仅用含氧气体对含有铜离子、硫酸离子和Sn离子的电解液进行起泡处理得到的，因此本发明的制造方法容易实施。
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公开(公告)号：CN1174491A
公开(公告)日：1998-02-25
申请号：CN97114996.8
申请日：1997-06-16
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/244 , C23C28/00 , C23C28/3225 , C23C28/345 , C23C28/347 , H05K3/282 , H05K2201/0355 , H05K2203/124 , Y10S428/901 , Y10T428/12556 , Y10T428/12611 , Y10T428/12792 , Y10T428/12903 , Y10T428/273
Abstract: 提供改善耐伤性、其结果能使铜箔最小限度地发生伤痕和裂纹、而且能防止树脂粒子向铜箔的附着的印刷电路板制造用铜箔和该铜箔的制造方法。具备在表面上由锌或锌合金组成的第1层、以及为了具有提高的耐伤性由具有充分厚度的苯并三唑或其衍生物组成的第2层的印刷电路板用铜箔。
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公开(公告)号：CN1298458A
公开(公告)日：2001-06-06
申请号：CN99805622.7
申请日：1999-04-27
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: C25D9/08 , C25D1/04 , C25D15/02 , H05K1/09 , H05K2201/0209 , H05K2201/0355
Abstract: 本发明的分散强化型电解铜箔是含有SnO2和Sn的电解铜箔,铜作为微细晶粒存在,SnO2作为超微粒子存在而分散分布。这样的分散强化型电解铜箔的抗拉强度高。另外,本发明的制造方法中使用的电解液是例如仅用含氧气体对含有铜离子、硫酸离子和Sn离子的电解液进行起泡处理得到的,因此本发明的制造方法容易实施。
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公开(公告)号：CN1059244C
公开(公告)日：2000-12-06
申请号：CN95120208.1
申请日：1995-12-04
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: C23F11/149 , C23C22/83 , H05K3/022 , H05K3/282 , H05K3/389 , H05K2201/0355 , H05K2203/0591 , Y10T428/12535 , Y10T428/12542 , Y10T428/12549 , Y10T428/12556 , Y10T428/12611 , Y10T428/12792 , Y10T428/12903
Abstract: 提供了一种有机防锈处理铜箔，该种铜箔既不会降低作为线路板材料用的铜箔的各种性能，又能防止树脂斑点的产生。这种有机防锈处理铜箔的特征是，在该铜箔不与基板粘合的表面上具有金属防锈层，而在该金属防锈层上设置由选自苯并三唑或其衍生物、氨基三唑或其异构体或其衍生物中至少2种的混合物构成的有机防锈处理层，或者在所说的金属防锈层上设置铬酸盐处理层，再在其上设置由选自苯并三唑或其衍生物、氨基三唑或其异构体或其衍生物中至少2种的混合物构成的有机防锈处理层。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1131205A
公开(公告)日：1996-09-18
申请号：CN95120208.1
申请日：1995-12-04
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: C23F11/149 , C23C22/83 , H05K3/022 , H05K3/282 , H05K3/389 , H05K2201/0355 , H05K2203/0591 , Y10T428/12535 , Y10T428/12542 , Y10T428/12549 , Y10T428/12556 , Y10T428/12611 , Y10T428/12792 , Y10T428/12903
Abstract: 提供了一种有机防锈处理铜箔，该种铜箔既不会降低作为线路板材料用的铜箔的各种性能，又能防止树脂斑点的产生。这种有机防锈处理铜箔的特征是，在该铜箔不与基板粘合的表面上具有金属防锈层，而在该金属防锈层上设置由选自苯并三唑或其衍生物、氨基三唑或其异构体或其衍生物中至少2种的混合物构成的有机防锈处理层，或者在所说的金属防锈层上设置铬酸盐处理层，再在其上设置由选自苯并三唑或其衍生物、氨基三唑或其异构体或其衍生物中至少2种的混合物构成的有机防锈处理层。
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公开(公告)号：CN102046853B
公开(公告)日：2013-05-15
申请号：CN200980119517.X
申请日：2009-05-27
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: C25D3/38 , C25D5/16 , C25D7/0614 , H05K3/384 , H05K2201/0355 , H05K2203/0307 , H05K2203/0723
Abstract: 本发明的目的在于提供一种铜箔的粗化处理面的形成方法，该形成方法可适用于具有低介电常数的绝缘树脂基材上，能够形成微间距的布线电路。为了达到该目的，采用了一种铜箔的粗化处理方法，是一种对铜箔上的与绝缘树脂基材的粘接面进行粗化的方法，其特征在于，使用含有季铵盐聚合物的硫酸类铜镀液，在铜烧镀的条件下进行电解，在铜箔表面析出形成微细铜颗粒。而且，优选使含有季铵盐聚合物的硫酸类铜镀液的液温设定为20℃～40℃、以平均阳极电流密度5A/dm2～40A/dm2进行电解5秒～20秒。
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公开(公告)号：CN102046853A
公开(公告)日：2011-05-04
申请号：CN200980119517.X
申请日：2009-05-27
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: C25D3/38 , C25D5/16 , C25D7/0614 , H05K3/384 , H05K2201/0355 , H05K2203/0307 , H05K2203/0723
Abstract: 本发明的目的在于提供一种铜箔的粗化处理面的形成方法，该形成方法可适用于具有低介电常数的绝缘树脂基材上，能够形成微间距的布线电路。为了达到该目的，采用了一种铜箔的粗化处理方法，是一种对铜箔上的与绝缘树脂基材的粘接面进行粗化的方法，其特征在于，使用含有季铵盐聚合物的硫酸类铜镀液，在铜烧镀的条件下进行电解，在铜箔表面析出形成微细铜颗粒。而且，优选使含有季铵盐聚合物的硫酸类铜镀液的液温设定为20℃～40℃、以平均阳极电流密度5A/dm2～40A/dm2进行电解5秒～20秒。
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公开(公告)号：CN1125194C
公开(公告)日：2003-10-22
申请号：CN97190527.4
申请日：1997-05-13
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: H05K1/09 , C25D1/04 , C25D3/38 , H05K2201/0355 , Y10T428/24917
Abstract: 在使铜箔的粗糙面的表面粗糙度平滑的同时，是抗张强度，尤其是加热后的抗张强度提高了的电解铜箔，提供以铜箔粗糙面侧的表面粗糙度Rz是2.5μm以下，加热后的抗张强度是40K gf/mm2以上为特征的高抗张强度电解铜箔。并且提供电解铜箔的制造方法，其特征是，在以硫酸铜和硫酸作为主要成分，含有Fe离子0.5～5.0g/L、以结构式(-CH2CH2O-)n表示的聚醚0.01～0.10g/L、硫酸锡0.9～1.8g/L，而且氯离子是0.1mg/L以下的电解液中进行电解。
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公开(公告)号：CN1193360A
公开(公告)日：1998-09-16
申请号：CN97190527.4
申请日：1997-05-13
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: H05K1/09 , C25D1/04 , C25D3/38 , H05K2201/0355 , Y10T428/24917
Abstract: 在使铜箔的粗糙面的表面粗糙度平滑的同时,是抗张强度,尤其是加热后的抗张强度提高了的电解铜箔,提供以铜箔粗糙面侧的表面粗糙度Rz是2.5μm以下,加热后的抗张强度是40Kgf/mm2以上为特征的高抗张强度电解铜箔。并且提供电解铜箔的制造方法,其特征是,在以硫酸铜和硫酸作为主要成分,含有Fe离子0.5～5.0g/L、以结构式(－CH2CH2O－)n表示的聚醚0.01～0.10g/L、硫酸锡0.9～1.8g/L,而且氯离子是0.1mg/L以下的电解液中进行电解。
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