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公开(公告)号：CN1666327A
公开(公告)日：2005-09-07
申请号：CN03815691.1
申请日：2003-07-01
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Inventor： 栗原宏明
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H05K3/244 , H01L23/49572 , H01L23/49582 , H01L2224/0554 , H01L2224/0557 , H01L2224/05571 , H01L2224/05573 , H01L2224/13144 , H01L2224/16 , H01L2924/00014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01322 , H05K3/28 , H05K3/384 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 本发明提供一种挠性配线基材及其制造方法，用以防止焊料－光阻层于电镀锡－铋合金时剥离，并防止锡－铋合金镀层的异常析出。本发明的挠性配线基材10具备有绝缘基材11、形成于该绝缘基材11的一面上的配线图案12、以及覆盖于该配线图案12的至少端子部以外的表面的焊料－光阻层17，而在未被上述焊料－光阻层17覆盖的配线图案12至少一部分的最外表面则设置有锡－铋合金镀层26，其中上述配线图案12，是在由导体构成的基层21上具备有第一锡镀层24，涵盖焊料－光阻层17覆盖区域及未覆盖区域。
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公开(公告)号：CN1116789C
公开(公告)日：2003-07-30
申请号：CN97114996.8
申请日：1997-06-16
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: H05K3/244 , C23C28/00 , C23C28/3225 , C23C28/345 , C23C28/347 , H05K3/282 , H05K2201/0355 , H05K2203/124 , Y10S428/901 , Y10T428/12556 , Y10T428/12611 , Y10T428/12792 , Y10T428/12903 , Y10T428/273
Abstract: 提供改善耐伤性、其结果能使铜箔最小限度地发生伤痕和裂纹、而且能防止树脂粒子向铜箔的附着的印刷电路板制造用铜箔和该铜箔的制造方法。具备在表面上由锌或锌合金组成的第1层、以及为了具有提高的耐伤性由具有充分厚度的苯并三唑或其衍生物组成的第2层的印刷电路板用铜箔。
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公开(公告)号：CN117916553B
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202180101984.0
申请日：2021-12-22
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: G01B21/30 , G01N21/956
Abstract: 提供一种表示与高频特性高度相关的铜箔的表面参数的测定方法。该铜箔的表面参数的测定方法包括以下工序：工序(a)，获得未处理铜箔的至少一个表面的表面轮廓的工序；工序(b)，基于表面轮廓设定L滤波器的截止值的工序；工序(c)，获得源自未处理铜箔的表面处理铜箔的至少一个表面的表面轮廓的工序；工序(d)，对表面处理铜箔的表面轮廓进行滤波处理的工序，其中包括使用上述截止值的L滤波器进行处理的步骤；和工序(e)，基于滤波处理后的表面轮廓，计算表面处理铜箔的表面的、ISO25178所规定的表面参数中的至少1种的工序。
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公开(公告)号：CN117916553A
公开(公告)日：2024-04-19
申请号：CN202180101984.0
申请日：2021-12-22
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: G01B21/30 , G01N21/956
Abstract: 提供一种表示与高频特性高度相关的铜箔的表面参数的测定方法。该铜箔的表面参数的测定方法包括以下工序：工序(a)，获得未处理铜箔的至少一个表面的表面轮廓的工序；工序(b)，基于表面轮廓设定L滤波器的截止值的工序；工序(c)，获得源自未处理铜箔的表面处理铜箔的至少一个表面的表面轮廓的工序；工序(d)，对表面处理铜箔的表面轮廓进行滤波处理的工序，其中包括使用上述截止值的L滤波器进行处理的步骤；和工序(e)，基于滤波处理后的表面轮廓，计算表面处理铜箔的表面的、ISO25178所规定的表面参数中的至少1种的工序。
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公开(公告)号：CN1972557A
公开(公告)日：2007-05-30
申请号：CN200610141166.0
申请日：2006-10-13
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: H05K1/09 , C25D1/04 , H05K1/0393 , H05K3/384 , H05K2201/0355 , H05K2201/10477 , H05K2203/0307 , Y10T428/24917
Abstract: 本发明的目的在于，提供与现有市场上的浅轮廓电解铜箔相比，使用更浅轮廓并且高强度电解铜箔的挠性覆铜层压板等。为此，将电解铜箔粘在树脂薄膜上而构成的挠性覆铜层压板上，上述电解铜箔的析出面，具有表面粗糙度(Rzjis)小于等于1.5μm，且光泽度(Gs(60°))大于等于400的浅轮廓光泽表面，并使用将该析出面与树脂薄膜相粘合为特点的挠性覆铜层压板。通过利用该挠性覆铜层压板，可以容易地制造COF带等的薄膜载带状的挠性印刷电路板，该COF带具有形成的电路的间距为小于等于35μm的细间距电路。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1174491A
公开(公告)日：1998-02-25
申请号：CN97114996.8
申请日：1997-06-16
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/244 , C23C28/00 , C23C28/3225 , C23C28/345 , C23C28/347 , H05K3/282 , H05K2201/0355 , H05K2203/124 , Y10S428/901 , Y10T428/12556 , Y10T428/12611 , Y10T428/12792 , Y10T428/12903 , Y10T428/273
Abstract: 提供改善耐伤性、其结果能使铜箔最小限度地发生伤痕和裂纹、而且能防止树脂粒子向铜箔的附着的印刷电路板制造用铜箔和该铜箔的制造方法。具备在表面上由锌或锌合金组成的第1层、以及为了具有提高的耐伤性由具有充分厚度的苯并三唑或其衍生物组成的第2层的印刷电路板用铜箔。
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公开(公告)号：CN117881942B
公开(公告)日：2024-10-25
申请号：CN202280059044.4
申请日：2022-12-14
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 提供一种能够简便地获得表示与高频特性高度相关的铜箔的表面参数的测定方法。该方法包括以下工序：工序(a)，获得作为参比的表面处理铜箔的表面轮廓的工序；工序(b)，设定L滤波器的截止值的工序，其中，截止值以如下方式设定：(i)使用L滤波器处理后的算术平均高度Sa满足0.5μm以下，并且(ii)使用L滤波器处理前后的界面扩展面积比Sdr的变化率或α值的变化率满足80％以下；工序(c)，获得作为测定对象的表面处理铜箔的表面轮廓的工序；工序(d)，针对测定对象铜箔，对获得的表面轮廓进行滤波处理的工序；和工序(e)，基于滤波处理后的表面轮廓，计算测定对象铜箔的、ISO25178所规定的表面参数中的至少1种的工序。
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公开(公告)号：CN106164327A
公开(公告)日：2016-11-23
申请号：CN201580016727.1
申请日：2015-09-03
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: H05K1/09 , B32B15/01 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/34 , B32B27/36 , B32B2255/06 , B32B2255/205 , C23C14/0005 , C23C14/0036 , C23C14/0605 , C23C14/0635 , C23C14/165 , C23C14/205 , C23C14/3464 , C23C16/24 , H05K1/036 , H05K3/022 , H05K3/28 , H05K3/388 , H05K2201/0175 , H05K2201/0355
Abstract: 本发明提供一种表面处理铜箔，其具备：铜箔、和在铜箔的至少单面设置的、氢浓度1～35原子％和/或碳浓度1～15原子％的主要包含硅的表面处理层。该表面处理铜箔可以如下制造：准备铜箔；在该铜箔的至少单面通过物理气相成膜或化学气相成膜形成氢浓度1～35原子％和/或碳浓度1～15原子％的主要包含硅的表面处理层。通过本发明能够提供具备表面处理层的铜箔，其即便在通过溅射等蒸镀法形成的极平坦的铜箔表面也能够实现与树脂层的高的密合强度并且具有适合于印刷电路板的细距化的、优选的绝缘电阻。
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公开(公告)号：CN100356535C
公开(公告)日：2007-12-19
申请号：CN03815691.1
申请日：2003-07-01
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Inventor： 栗原宏明
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H05K3/244 , H01L23/49572 , H01L23/49582 , H01L2224/0554 , H01L2224/0557 , H01L2224/05571 , H01L2224/05573 , H01L2224/13144 , H01L2224/16 , H01L2924/00014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01322 , H05K3/28 , H05K3/384 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 本发明提供一种挠性配线基材及其制造方法，用以防止焊料-光阻层于电镀锡-铋合金时剥离，并防止锡-铋合金镀层的异常析出。本发明的挠性配线基材10具备有绝缘基材11、形成于该绝缘基材11的一面上的配线图案12、以及覆盖于该配线图案12的至少端子部以外的表面的焊料-光阻层17，而在未被上述焊料-光阻层17覆盖的配线图案12至少一部分的最外表面则设置有锡-铋合金镀层26，其中上述配线图案12，是在由导体构成的基层21上具备有第一锡镀层24，涵盖焊料-光阻层17覆盖区域及未覆盖区域。
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公开(公告)号：CN1994033A
公开(公告)日：2007-07-04
申请号：CN200580025493.3
申请日：2005-06-03
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: H05K3/06
CPC classification number: H05K3/26 , H05K3/06 , H05K3/067 , H05K3/244 , H05K3/388 , H05K2201/0761 , H05K2203/1157 , H05K2203/1476 , Y10T29/49124
Abstract: 本发明涉及印刷电路板、其制造方法以及半导体装置，所述印刷电路板是，利用包括导电性金属蚀刻工序以及基底金属蚀刻工序的多个蚀刻工序，对具有形成在绝缘薄膜上的基底金属层和导电金属层的基底薄膜，进行选择性蚀刻而形成有布线图，再将该基底薄膜与含有还原性物质的还原性水溶液进行接触制造而成，其特征在于，该印刷电路板的来源于蚀刻液的金属残余量小于等于0.05μg/cm2。根据本发明，利用含有还原性物质的溶液，可将来源于蚀刻液的金属去除，因此可以缩短制造过程中的水洗工序，并且，可以防止由残留金属引起的迁移的发生，从而能够高效地制造可靠性高的印刷电路板。
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