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公开(公告)号：CN105189115A
公开(公告)日：2015-12-23
申请号：CN02816862.3
申请日：2002-08-29
申请人： 纳幕尔杜邦公司
CPC分类号： H05K1/0366 , B29B13/10 , B32B15/14 , B32B27/12 , D04H1/4374 , D04H1/4382 , H05K1/036 , H05K2201/0129 , H05K2201/0141 , H05K2201/015 , H05K2201/0251 , H05K2201/0278 , H05K2201/0293 , Y10S428/901 , Y10T428/24917 , Y10T428/249924 , Y10T428/24994 , Y10T428/249941 , Y10T442/30 , B32B2262/0269 , B32B2457/08
摘要： 一种包含热塑性聚合物(TP)和高拉伸模量短纤维、适合于用热固性树脂制造预浸料的板材，其中，板材中心的TP浓度高于板材表面。
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公开(公告)号：CN104589738A
公开(公告)日：2015-05-06
申请号：CN201410815104.8
申请日：2009-04-21
申请人： 株式会社村田制作所
发明人： 饭田裕一
CPC分类号： H05K1/183 , B28B11/243 , B32B3/266 , B32B7/02 , B32B18/00 , B32B2250/40 , B32B2250/42 , C04B2235/9607 , C04B2237/343 , C04B2237/348 , C04B2237/562 , C04B2237/58 , C04B2237/62 , C04B2237/68 , C04B2237/702 , C04B2237/704 , H01L23/13 , H01L23/5385 , H01L2224/16225 , H01L2924/09701 , H01L2924/15153 , H01L2924/19105 , H05K1/0271 , H05K1/0306 , H05K3/462 , H05K3/4629 , H05K3/4688 , H05K3/4697 , H05K2201/068 , H05K2203/061 , H05K2203/063 , Y10S428/901 , Y10T428/24331 , Y10T428/24851 , Y10T428/24926 , Y10T428/24942 , H01L23/538 , H05K1/02 , H05K1/11 , H05K1/18 , H05K3/46
摘要： 使具有空腔的多层陶瓷基板薄型化时，因为规定空腔的底面的底壁部薄型化，所以存在该底壁部容易破损的问题。多层陶瓷基板(1)的规定空腔(3)的底壁部(4)形成高热膨胀系数层(6)被第一低热膨胀系数层(7)和第二低热膨胀系数层(8)夹住的层叠结构。根据这种构成，在烧成后的冷却过程中，在低热膨胀系数层(7、8)中会产生压缩应力，其结果是，可提高底壁部(4)处的机械强度。
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公开(公告)号：CN102834561B
公开(公告)日：2015-02-04
申请号：CN201180016491.3
申请日：2011-03-02
申请人： 日东纺绩株式会社
发明人： 足达一孝
IPC分类号： D06M23/08 , B29B15/08 , D03D1/00 , D03D15/12 , D06C29/00 , D06M11/79 , D06M11/84 , D06M15/11 , D06M13/513 , D06M101/00
CPC分类号： C03C25/42 , B29B15/08 , C03C2217/213 , D03D1/0082 , D03D15/0011 , D10B2505/02 , Y10S428/901 , Y10T442/2992
摘要： 本发明提供制造具有良好平滑性，同时树脂含浸性优异的玻璃纤维织物的制造方法。在织物制造步骤中，将玻璃纤维丝制织而获得玻璃纤维织物时，首先，在附着步骤中将玻璃纤维织物浸渍于二氧化硅微粒的水分散液中，使二氧化硅微粒附着于玻璃纤维织物的玻璃纤丝表面，获得二氧化硅微粒附着的织物。接着，在开纤步骤中，对二氧化硅微粒附着的织物施以开纤处理，获得使二氧化硅微粒附着的织物的经丝及纬丝经扩幅的开纤织物。接着，在加热步骤中，使开纤织物以加热炉等进行加热处理，使附着于开纤织物上的二氧化硅微粒的部分或全部熔着于玻璃纤丝表面，获得保持有二氧化硅微粒的玻璃纤维织物。
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公开(公告)号：CN102079815B
公开(公告)日：2013-09-11
申请号：CN201010114224.7
申请日：2010-02-10
申请人： 三星电机株式会社
CPC分类号： C08G69/44 , C08J5/24 , C08J2377/12 , C08L77/12 , H05K1/034 , Y10S428/901 , Y10T428/1086
摘要： 本发明公开了一种制作基板用组合物和用该组合物制作的预浸料坯和基板，其中，所述制作基板用组合物含有：由热固性液晶低聚物与氟化合物之间的聚合而制备的化合物，其中，所述热固性液晶低聚物的主链上具有一个或多个可溶性结构单元且所述主链两端中的一个或多个具有热固性基团，所述氟化合物具有能够与所述热固性液晶低聚物的主链发生反应的官能团。该组合物具有优异的热学性能和机械性能。
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公开(公告)号：CN101522744B
公开(公告)日：2012-02-22
申请号：CN200780037200.2
申请日：2007-08-20
申请人： 日立化成工业株式会社
IPC分类号： C08G18/34 , B32B15/088 , C08G73/14 , C09J163/00 , C09J179/08 , H05K1/03
CPC分类号： B32B7/12 , B32B3/085 , B32B15/08 , B32B15/088 , B32B27/08 , B32B27/34 , B32B2255/06 , B32B2255/10 , B32B2255/26 , B32B2307/202 , B32B2307/206 , B32B2307/306 , B32B2307/726 , B32B2457/08 , C08G18/5036 , C08G18/5057 , C08G18/615 , C08G73/14 , C09J179/08 , H05K1/0346 , H05K1/0393 , H05K3/386 , H05K2201/0154 , Y10S428/901 , Y10T428/31515 , Y10T428/31522 , Y10T428/31681 , Y10T428/31721
摘要： 本发明涉及一种聚酰胺酰亚胺树脂，其是通过包含使二酰亚胺二羧酸和芳香族二异氰酸酯反应的步骤的方法得到，其中所述二酰亚胺二羧酸包含40摩尔％以上的由下述通式(1)表示的化合物以及20摩尔％以上的由下述通式(2)表示的化合物。
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公开(公告)号：CN101325846B
公开(公告)日：2012-01-18
申请号：CN200810110160.6
申请日：2008-06-13
申请人： 日立电线株式会社
IPC分类号： H05K3/46 , H05K3/40 , H05K1/03 , H01L23/498 , H01L21/48
CPC分类号： H05K3/4655 , H01L2924/0002 , H05K3/386 , H05K3/4652 , H05K2201/0129 , H05K2201/0141 , H05K2201/0154 , H05K2201/0195 , Y10S428/901 , Y10T29/49155 , Y10T428/24917 , H01L2924/00
摘要： 本发明提供一种多层配线基板及其制造方法，该多层配线基板能在短时间内形成并且耐热性良好、吸水率低。本发明涉及的多层配线基板具备：具有第1配线图案的芯绝缘层(100)，具有比芯绝缘层(100)的软化温度低的软化温度的第1绝缘层(110)，具有与第1配线图案电连接的第2配线图案的、具有比第1绝缘层(110)的软化温度高的软化温度同时隔着第1绝缘层层叠于芯绝缘层(100)的第2绝缘层(120)。
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公开(公告)号：CN102079815A
公开(公告)日：2011-06-01
申请号：CN201010114224.7
申请日：2010-02-10
申请人： 三星电机株式会社
CPC分类号： C08G69/44 , C08J5/24 , C08J2377/12 , C08L77/12 , H05K1/034 , Y10S428/901 , Y10T428/1086
摘要： 本发明公开了一种制作基板用组合物和用该组合物制作的预浸料坯和基板，其中，所述制作基板用组合物含有：由热固性液晶低聚物与氟化合物之间的聚合而制备的化合物，其中，所述热固性液晶低聚物的主链上具有一个或多个可溶性结构单元且所述主链两端中的一个或多个具有热固性基团，所述氟化合物具有能够与所述热固性液晶低聚物的主链发生反应的官能团。
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公开(公告)号：CN102040803A
公开(公告)日：2011-05-04
申请号：CN201010510338.3
申请日：2010-10-14
申请人： 住友电木株式会社
IPC分类号： C08L63/00 , C08L63/04 , C08K3/36 , B32B15/092 , H05K1/03
CPC分类号： H05K1/0373 , C08G59/4014 , C08G59/621 , C08J5/24 , C08J2363/00 , C08K3/36 , C08K2201/003 , C08K2201/011 , C08L63/00 , H05K2201/0209 , H05K2201/0257 , H05K2201/0266 , Y10S428/901 , Y10T428/24994 , Y10T428/249951 , Y10T428/249952 , Y10T428/252 , Y10T428/31515 , Y10T428/31522 , C08L79/00
摘要： 环氧树脂组合物、半固化片、覆金属层压板、印刷布线板以及半导体装置，本发明提供一种均匀地含有大量的无机填充材料，耐热性和阻燃性优异，且对基材的浸渍性良好的环氧树脂组合物，并使用前述环氧树脂组合物，提供粘性良好、容易操作的半固化片。进而，提供使用前述半固化片制作的覆金属层压板和/或使用前述半固化片或前述环氧树脂组合物提供能够简便地进行ENEPIG工序的印刷布线板，使用前述印刷布线板，提供性能优异的半导体装置。本发明的环氧树脂组合物的特征在于，包含固体环氧树脂、平均粒径为1nm～100nm的二氧化硅纳米粒子和平均粒径比前述二氧化硅纳米粒子的平均粒径大且为0.1μm～5.0μm的二氧化硅粒子。
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公开(公告)号：CN101330800B
公开(公告)日：2011-03-23
申请号：CN200810133329.X
申请日：2002-07-17
申请人： 东丽株式会社
CPC分类号： B32B38/18 , B32B37/025 , B32B2037/109 , B32B2038/1891 , B32B2379/08 , B32B2457/08 , H05K1/0393 , H05K3/007 , H05K2203/0152 , H05K2203/0156 , H05K2203/016 , H05K2203/066 , H05K2203/068 , H05K2203/1572 , Y10S428/901 , Y10T428/24917
摘要： 本发明涉及一种电路基板的制造方法，其特征在于，将柔性薄膜与作为增强板的杨氏模量和厚度三次方的乘积为850kg·mm或以上，860000kg·mm或以下的玻璃粘接，然后在柔性薄膜上形成由金属形成的电路图案后，从上述玻璃上剥离柔性薄膜，其中在形成电路图案的步骤之前，用紫外线照射可剥离的紫外线固化型有机物层。
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公开(公告)号：CN1982388B
公开(公告)日：2010-12-29
申请号：CN200610143554.2
申请日：2001-06-30
申请人： 海力士半导体有限公司
IPC分类号： C09D133/08 , G03F7/09
CPC分类号： C08F220/28 , C08F220/18 , C08F220/36 , G03F7/091 , Y10S428/901 , Y10S430/151 , Y10T428/24917 , Y10T428/31504 , Y10T428/31667
摘要： 包括下式1和下式的有机抗反射聚合物和由该抗反射涂料组合物制备的半导体器件。该包含聚合物的抗反射涂层消除了由晶片的下层光学性能和光刻胶的厚度变化所引起的驻波，防止了由于从下层衍射和反射的光引起的回射和CD变换。这些优点使得能够形成适用于64M、256M、1G、4G和16GDRAM半导体器件的稳定的超微图案，改进生产产率和控制K值。还可以防止由于完成涂覆后不平衡酸度而导致的刻痕。式1式2
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