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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115698855A
公开(公告)日：2023-02-03
申请号：CN202180038895.6
申请日：2021-05-25
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: G03F7/023 , G03F7/075 , G03F7/004 , H01L21/312
Abstract: 本发明提供一种感光性树脂组合物，其含有成分(A)：碱溶性树脂，其中，成分(A)含有成分(a1)：联苯芳烷基型酚醛树脂，在以下的条件1下测量的感光性树脂组合物的固化膜的拉伸伸长率为10％以上200％以下：(条件1)(i)使感光性树脂组合物在200℃、180分钟的条件下固化而形成固化膜，并由固化膜制作6.5mm×20mm×10μm厚度的试样。(ii)根据JIS K7161，在23℃、试验速度5mm/min的条件下实施试样的拉伸试验并求出拉伸伸长率。
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公开(公告)号：CN102040803A
公开(公告)日：2011-05-04
申请号：CN201010510338.3
申请日：2010-10-14
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: C08L63/00 , C08L63/04 , C08K3/36 , B32B15/092 , H05K1/03
CPC classification number: H05K1/0373 , C08G59/4014 , C08G59/621 , C08J5/24 , C08J2363/00 , C08K3/36 , C08K2201/003 , C08K2201/011 , C08L63/00 , H05K2201/0209 , H05K2201/0257 , H05K2201/0266 , Y10S428/901 , Y10T428/24994 , Y10T428/249951 , Y10T428/249952 , Y10T428/252 , Y10T428/31515 , Y10T428/31522 , C08L79/00
Abstract: 环氧树脂组合物、半固化片、覆金属层压板、印刷布线板以及半导体装置，本发明提供一种均匀地含有大量的无机填充材料，耐热性和阻燃性优异，且对基材的浸渍性良好的环氧树脂组合物，并使用前述环氧树脂组合物，提供粘性良好、容易操作的半固化片。进而，提供使用前述半固化片制作的覆金属层压板和/或使用前述半固化片或前述环氧树脂组合物提供能够简便地进行ENEPIG工序的印刷布线板，使用前述印刷布线板，提供性能优异的半导体装置。本发明的环氧树脂组合物的特征在于，包含固体环氧树脂、平均粒径为1nm～100nm的二氧化硅纳米粒子和平均粒径比前述二氧化硅纳米粒子的平均粒径大且为0.1μm～5.0μm的二氧化硅粒子。
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公开(公告)号：CN102482481B
公开(公告)日：2014-12-17
申请号：CN201080031042.1
申请日：2010-07-21
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: H05K1/0373 , B32B15/08 , B32B15/14 , B32B27/04 , C08K3/013 , C08K3/36 , H05K2201/0209 , H05K2201/0212 , H05K2201/0266 , Y10T428/25 , C08L63/00
Abstract: 本发明提供一种不仅对基材的浸渍性良好，而且能够制作出低翘曲性、阻燃性、低热膨胀性、钻孔加工性和除胶渣耐性等特性优异的半固化片、覆金属层叠板及印刷布线板的树脂组合物。进而提供：使用上述树脂组合物所制作的树脂片材，使用上述树脂组合物所制作的半固化片，使用上述树脂组合物或上述半固化片所制作的覆金属层叠板，使用上述覆金属层叠板、上述半固化片和上述树脂组合物中的至少任一者所制作的印刷布线板，以及使用上述印刷布线板所制作的性能优异的半导体装置。本发明的第一树脂组合物含有环氧树脂、无定形的第一无机填充材料以及平均粒径与上述第一无机填充材料不同且平均粒径为10～100nm的第二无机填充材料。本发明的第二树脂组合物含有环氧树脂、平均粒径为1μm～10μm的聚硅氧烷橡胶微粒子、平均粒径为0.2μm～5μm的软水铝石微粒子和平均粒径为10nm～100nm的二氧化硅纳米粒子。
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公开(公告)号：CN102040803B
公开(公告)日：2014-07-16
申请号：CN201010510338.3
申请日：2010-10-14
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: C08L63/00 , C08L63/04 , C08K3/36 , B32B15/092 , H05K1/03
CPC classification number: H05K1/0373 , C08G59/4014 , C08G59/621 , C08J5/24 , C08J2363/00 , C08K3/36 , C08K2201/003 , C08K2201/011 , C08L63/00 , H05K2201/0209 , H05K2201/0257 , H05K2201/0266 , Y10S428/901 , Y10T428/24994 , Y10T428/249951 , Y10T428/249952 , Y10T428/252 , Y10T428/31515 , Y10T428/31522 , C08L79/00
Abstract: 环氧树脂组合物、半固化片、覆金属层压板、印刷布线板以及半导体装置，本发明提供一种均匀地含有大量的无机填充材料，耐热性和阻燃性优异，且对基材的浸渍性良好的环氧树脂组合物，并使用前述环氧树脂组合物，提供粘性良好、容易操作的半固化片。进而，提供使用前述半固化片制作的覆金属层压板和/或使用前述半固化片或前述环氧树脂组合物提供能够简便地进行ENEPIG工序的印刷布线板，使用前述印刷布线板，提供性能优异的半导体装置。本发明的环氧树脂组合物的特征在于，包含固体环氧树脂、平均粒径为1nm～100nm的二氧化硅纳米粒子和平均粒径比前述二氧化硅纳米粒子的平均粒径大且为0.1μm～5.0μm的二氧化硅粒子。
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公开(公告)号：CN102482481A
公开(公告)日：2012-05-30
申请号：CN201080031042.1
申请日：2010-07-21
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: H05K1/0373 , B32B15/08 , B32B15/14 , B32B27/04 , C08K3/013 , C08K3/36 , H05K2201/0209 , H05K2201/0212 , H05K2201/0266 , Y10T428/25 , C08L63/00
Abstract: 本发明提供一种不仅对基材的浸渍性良好，而且能够制作出低翘曲性、阻燃性、低热膨胀性、钻孔加工性和除胶渣耐性等特性优异的半固化片、覆金属层叠板及印刷布线板的树脂组合物。进而提供：使用上述树脂组合物所制作的树脂片材，使用上述树脂组合物所制作的半固化片，使用上述树脂组合物或上述半固化片所制作的覆金属层叠板，使用上述覆金属层叠板、上述半固化片和上述树脂组合物中的至少任一者所制作的印刷布线板，以及使用上述印刷布线板所制作的性能优异的半导体装置。本发明的第一树脂组合物含有环氧树脂、无定形的第一无机填充材料以及平均粒径与上述第一无机填充材料不同且平均粒径为10～100nm的第二无机填充材料。本发明的第二树脂组合物含有环氧树脂、平均粒径为1μm～10μm的聚硅氧烷橡胶微粒子、平均粒径为0.2μm～5μm的软水铝石微粒子和平均粒径为10nm～100nm的二氧化硅纳米粒子。
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