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公开(公告)号：CN102625567A
公开(公告)日：2012-08-01
申请号：CN201210028236.7
申请日：2008-07-01
Applicant: 住友电木株式会社
Inventor： 村上阳生
CPC classification number: H05K3/4673 , H05K2201/09154 , H05K2203/0594 , H05K2203/066 , Y10T428/24479 , Y10T428/24612 , Y10T428/24777
Abstract: 本发明提供了具有树脂层(120)和层压在树脂层(120)的一个表面上的钝化层(110)的树脂片(100)。该树脂片(100)在平面图中具有矩形形状。钝化层(110)的外围从树脂层(120)的外围向外延伸。树脂层(120)设置有平坦部(121)和倾斜部(122)，在倾斜部(122)中树脂层(120)的厚度从平坦部(121)向外逐渐减小。树脂层(120)的倾斜部(122)和平坦部(121)之间的边界部(123)的树脂厚度(d)与平坦部(121)的平均厚度(D)之间的差异为该平均厚度(D)的5％或更小。
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公开(公告)号：CN101977984A
公开(公告)日：2011-02-16
申请号：CN200980110301.7
申请日：2009-03-24
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: C08L63/00 , B32B15/08 , B32B15/092 , C08J5/24 , C08K3/36 , C08K5/3445 , C08L71/10 , C08L79/04 , H05K1/03 , H05K3/46
CPC classification number: H05K1/0326 , C08G59/3218 , C08G59/5073 , C08G2650/56 , C08J5/18 , C08J5/24 , C08J2363/00 , C08K3/013 , C08K5/3445 , C08L63/00 , C08L71/00 , H05K3/4626 , Y10T156/10 , Y10T428/31525 , C08L2666/22
Abstract: 本发明的目的是，提供一种在用于多层印刷布线板的绝缘层时，能够制造镀敷密接性、耐热性、耐湿可靠性优异的可形成高度的微细布线的多层印刷布线板的环氧树脂组合物、树脂片、半固化片、多层印刷布线板的制造方法、多层印刷布线板、以及半导体装置。本发明通过提供下述环氧树脂组合物，完成了上述课题，即，一种环氧树脂组合物，其包括(A)具有特定结构的环氧树脂、(B)含有双酚苯乙酮结构的苯氧树脂、及(C)固化剂，其特征在于，上述(B)苯氧树脂在树脂组合物的全部固体成分中的含量是10～30重量％。
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公开(公告)号：CN102482481A
公开(公告)日：2012-05-30
申请号：CN201080031042.1
申请日：2010-07-21
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: H05K1/0373 , B32B15/08 , B32B15/14 , B32B27/04 , C08K3/013 , C08K3/36 , H05K2201/0209 , H05K2201/0212 , H05K2201/0266 , Y10T428/25 , C08L63/00
Abstract: 本发明提供一种不仅对基材的浸渍性良好，而且能够制作出低翘曲性、阻燃性、低热膨胀性、钻孔加工性和除胶渣耐性等特性优异的半固化片、覆金属层叠板及印刷布线板的树脂组合物。进而提供：使用上述树脂组合物所制作的树脂片材，使用上述树脂组合物所制作的半固化片，使用上述树脂组合物或上述半固化片所制作的覆金属层叠板，使用上述覆金属层叠板、上述半固化片和上述树脂组合物中的至少任一者所制作的印刷布线板，以及使用上述印刷布线板所制作的性能优异的半导体装置。本发明的第一树脂组合物含有环氧树脂、无定形的第一无机填充材料以及平均粒径与上述第一无机填充材料不同且平均粒径为10～100nm的第二无机填充材料。本发明的第二树脂组合物含有环氧树脂、平均粒径为1μm～10μm的聚硅氧烷橡胶微粒子、平均粒径为0.2μm～5μm的软水铝石微粒子和平均粒径为10nm～100nm的二氧化硅纳米粒子。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101731026A
公开(公告)日：2010-06-09
申请号：CN200880023462.8
申请日：2008-07-01
Applicant: 住友电木株式会社
Inventor： 村上阳生
CPC classification number: H05K3/4673 , H05K2201/09154 , H05K2203/0594 , H05K2203/066 , Y10T428/24479 , Y10T428/24612 , Y10T428/24777
Abstract: 本发明提供了具有树脂层(120)和层压在树脂层(120)的一个表面上的钝化层(110)的树脂片(100)。该树脂片(100)在平面图中具有矩形形状。钝化层(110)的外围从树脂层(120)的外围向外延伸。树脂层(120)设置有平坦部(121)和倾斜部(122)，在倾斜部(122)中树脂层(120)的厚度从平坦部(121)向外逐渐减小。树脂层(120)的倾斜部(122)和平坦部(121)之间的边界部(123)的树脂厚度(d)与平坦部(121)的平均厚度(D)之间的差异为该平均厚度(D)的5％或更小。
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公开(公告)号：CN101977984B
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN200980110301.7
申请日：2009-03-24
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: C08L63/00 , B32B15/08 , B32B15/092 , C08J5/24 , C08K3/36 , C08K5/3445 , C08L71/10 , C08L79/04 , H05K1/03 , H05K3/46
CPC classification number: H05K1/0326 , C08G59/3218 , C08G59/5073 , C08G2650/56 , C08J5/18 , C08J5/24 , C08J2363/00 , C08K3/013 , C08K5/3445 , C08L63/00 , C08L71/00 , H05K3/4626 , Y10T156/10 , Y10T428/31525 , C08L2666/22
Abstract: 本发明的目的是，提供一种在用于多层印刷布线板的绝缘层时，能够制造镀敷密接性、耐热性、耐湿可靠性优异的可形成高度的微细布线的多层印刷布线板的环氧树脂组合物、树脂片、半固化片、多层印刷布线板的制造方法、多层印刷布线板、以及半导体装置。本发明通过提供下述环氧树脂组合物，完成了上述课题，即，一种环氧树脂组合物，其包括(A)具有特定结构的环氧树脂、(B)含有双酚苯乙酮结构的苯氧树脂、及(C)固化剂，其特征在于，上述(B)苯氧树脂在树脂组合物的全部固体成分中的含量是10～30重量％。
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公开(公告)号：CN101731026B
公开(公告)日：2012-04-04
申请号：CN200880023462.8
申请日：2008-07-01
Applicant: 住友电木株式会社
Inventor： 村上阳生
CPC classification number: H05K3/4673 , H05K2201/09154 , H05K2203/0594 , H05K2203/066 , Y10T428/24479 , Y10T428/24612 , Y10T428/24777
Abstract: 本发明提供了具有树脂层(120)和层压在树脂层(120)的一个表面上的钝化层(110)的树脂片(100)。该树脂片(100)在平面图中具有矩形形状。钝化层(110)的外围从树脂层(120)的外围向外延伸。树脂层(120)设置有平坦部(121)和倾斜部(122)，在倾斜部(122)中树脂层(120)的厚度从平坦部(121)向外逐渐减小。树脂层(120)的倾斜部(122)和平坦部(121)之间的边界部(123)的树脂厚度(d)与平坦部(121)的平均厚度(D)之间的差异为该平均厚度(D)的5％或更小。
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公开(公告)号：CN102482481B
公开(公告)日：2014-12-17
申请号：CN201080031042.1
申请日：2010-07-21
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: H05K1/0373 , B32B15/08 , B32B15/14 , B32B27/04 , C08K3/013 , C08K3/36 , H05K2201/0209 , H05K2201/0212 , H05K2201/0266 , Y10T428/25 , C08L63/00
Abstract: 本发明提供一种不仅对基材的浸渍性良好，而且能够制作出低翘曲性、阻燃性、低热膨胀性、钻孔加工性和除胶渣耐性等特性优异的半固化片、覆金属层叠板及印刷布线板的树脂组合物。进而提供：使用上述树脂组合物所制作的树脂片材，使用上述树脂组合物所制作的半固化片，使用上述树脂组合物或上述半固化片所制作的覆金属层叠板，使用上述覆金属层叠板、上述半固化片和上述树脂组合物中的至少任一者所制作的印刷布线板，以及使用上述印刷布线板所制作的性能优异的半导体装置。本发明的第一树脂组合物含有环氧树脂、无定形的第一无机填充材料以及平均粒径与上述第一无机填充材料不同且平均粒径为10～100nm的第二无机填充材料。本发明的第二树脂组合物含有环氧树脂、平均粒径为1μm～10μm的聚硅氧烷橡胶微粒子、平均粒径为0.2μm～5μm的软水铝石微粒子和平均粒径为10nm～100nm的二氧化硅纳米粒子。
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公开(公告)号：CN102625567B
公开(公告)日：2014-07-16
申请号：CN201210028236.7
申请日：2008-07-01
Applicant: 住友电木株式会社
Inventor： 村上阳生
CPC classification number: H05K3/4673 , H05K2201/09154 , H05K2203/0594 , H05K2203/066 , Y10T428/24479 , Y10T428/24612 , Y10T428/24777
Abstract: 本发明提供了具有树脂层(120)和层压在树脂层(120)的一个表面上的钝化层(110)的树脂片(100)。该树脂片(100)在平面图中具有矩形形状。钝化层(110)的外围从树脂层(120)的外围向外延伸。树脂层(120)设置有平坦部(121)和倾斜部(122)，在倾斜部(122)中树脂层(120)的厚度从平坦部(121)向外逐渐减小。树脂层(120)的倾斜部(122)和平坦部(121)之间的边界部(123)的树脂厚度(d)与平坦部(121)的平均厚度(D)之间的差异为该平均厚度(D)的5％或更小。
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