公开(公告)号：CN102482481A

公开(公告)日：2012-05-30

申请号：CN201080031042.1

申请日：2010-07-21

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 大东范行 ,  森清治 ,  村上阳生 ,  飞泽晃彦 ,  小俣浩 ,  正木隆义

IPC: C08L63/00 ,  B32B15/08 ,  C08K3/00 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0373 ,  B32B15/08 ,  B32B15/14 ,  B32B27/04 ,  C08K3/013 ,  C08K3/36 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0266 ,  Y10T428/25 ,  C08L63/00

Abstract: 本发明提供一种不仅对基材的浸渍性良好，而且能够制作出低翘曲性、阻燃性、低热膨胀性、钻孔加工性和除胶渣耐性等特性优异的半固化片、覆金属层叠板及印刷布线板的树脂组合物。进而提供：使用上述树脂组合物所制作的树脂片材，使用上述树脂组合物所制作的半固化片，使用上述树脂组合物或上述半固化片所制作的覆金属层叠板，使用上述覆金属层叠板、上述半固化片和上述树脂组合物中的至少任一者所制作的印刷布线板，以及使用上述印刷布线板所制作的性能优异的半导体装置。本发明的第一树脂组合物含有环氧树脂、无定形的第一无机填充材料以及平均粒径与上述第一无机填充材料不同且平均粒径为10～100nm的第二无机填充材料。本发明的第二树脂组合物含有环氧树脂、平均粒径为1μm～10μm的聚硅氧烷橡胶微粒子、平均粒径为0.2μm～5μm的软水铝石微粒子和平均粒径为10nm～100nm的二氧化硅纳米粒子。

公开(公告)号：CN101563731B

公开(公告)日：2014-03-12

申请号：CN200780047126.2

申请日：2007-12-20

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 小俣浩 ,  小宫谷寿郎

IPC: H01B1/22 ,  C08K3/08 ,  C08L61/06 ,  C08L101/00

CPC classification number: H01B1/22 ,  C08K5/134 ,  C08L61/06 ,  C08L101/12 ,  H05K1/095

Abstract: 本发明提供了导电浆料，其包含作为原料的金属粉、热固性树脂和具有羧基和酚羟基的焊剂活性化合物，该导电浆料具有高导电性，适合用于细微间距的应用。

公开(公告)号：CN102482481B

公开(公告)日：2014-12-17

申请号：CN201080031042.1

申请日：2010-07-21

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 大东范行 ,  森清治 ,  村上阳生 ,  飞泽晃彦 ,  小俣浩 ,  正木隆义

IPC: C08L63/00 ,  B32B15/08 ,  C08K3/00 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0373 ,  B32B15/08 ,  B32B15/14 ,  B32B27/04 ,  C08K3/013 ,  C08K3/36 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0266 ,  Y10T428/25 ,  C08L63/00

Abstract: 本发明提供一种不仅对基材的浸渍性良好，而且能够制作出低翘曲性、阻燃性、低热膨胀性、钻孔加工性和除胶渣耐性等特性优异的半固化片、覆金属层叠板及印刷布线板的树脂组合物。进而提供：使用上述树脂组合物所制作的树脂片材，使用上述树脂组合物所制作的半固化片，使用上述树脂组合物或上述半固化片所制作的覆金属层叠板，使用上述覆金属层叠板、上述半固化片和上述树脂组合物中的至少任一者所制作的印刷布线板，以及使用上述印刷布线板所制作的性能优异的半导体装置。本发明的第一树脂组合物含有环氧树脂、无定形的第一无机填充材料以及平均粒径与上述第一无机填充材料不同且平均粒径为10～100nm的第二无机填充材料。本发明的第二树脂组合物含有环氧树脂、平均粒径为1μm～10μm的聚硅氧烷橡胶微粒子、平均粒径为0.2μm～5μm的软水铝石微粒子和平均粒径为10nm～100nm的二氧化硅纳米粒子。

公开(公告)号：CN101563731A

公开(公告)日：2009-10-21

申请号：CN200780047126.2

申请日：2007-12-20

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 小俣浩 ,  小宫谷寿郎

IPC: H01B1/22 ,  C08K3/08 ,  C08L61/06 ,  C08L101/00

CPC classification number: H01B1/22 ,  C08K5/134 ,  C08L61/06 ,  C08L101/12 ,  H05K1/095

Abstract: 本发明提供了导电浆料，其包含作为原料的金属粉、热固性树脂和具有羧基和酚羟基的焊剂活性化合物，该导电浆料具有高导电性，适合用于细微间距的应用。

公开(公告)号：CN101547774A

公开(公告)日：2009-09-30

申请号：CN200680056383.8

申请日：2006-11-15

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 飞泽晃彦 ,  小俣浩 ,  浦田佳辉

IPC: B29B15/12 ,  B29K309/08

CPC classification number: B29B15/122 ,  B29B15/125 ,  H05K1/0366 ,  Y10T428/2938

Abstract: 本发明提供一种能够利用液态树脂对纤维基材进行浸渍并具有高度浸渍效果的制造预浸料的方法、以及通过该方法获得的预浸料。本发明是通过利用底部浸入液态树脂中的湿润辊用液态树脂浸渍长纤维基材来制造预浸料的方法，该方法包括：通过保持纤维基材与该湿润辊的未浸入树脂中的周面相接触的同时传送该纤维基材，从该纤维基材的一个表面用液态树脂浸渍该纤维基材的步骤；以及连续地执行这一步骤至少两次。本发明还提供一种通过该制造方法获得的预浸料。