公开(公告)号：CN103430638B

公开(公告)日：2016-02-03

申请号：CN201280011273.5

申请日：2012-02-22

申请人： 株式会社钟化

发明人： 关藤由英

IPC分类号： H05K3/28 ,  C08K3/20 ,  C08K5/49 ,  C08L75/04 ,  C08L101/00

CPC分类号： H05K1/0271 ,  C08G18/0823 ,  C08G18/6659 ,  C08G18/672 ,  C08G18/758 ,  C08J5/18 ,  C08K7/16 ,  C08K2003/026 ,  C08K2003/0812 ,  C08K2201/003 ,  H05K3/287 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0266 ,  C08G18/44

摘要： 本发明是一种含有粘合剂聚合物（A）的绝缘膜，并且所述绝缘膜至少含有球状有机珠粒（B）、和含有选自由磷、铝及镁所组成的群中的至少1种元素的微粒（C），所述球状有机珠粒（B）及所述含有选自由磷、铝及镁所组成的群中的至少1种元素的微粒（C）以规定的状态分散在所述绝缘膜中。

公开(公告)号：CN102523677B

公开(公告)日：2015-04-22

申请号：CN201110366014.1

申请日：2002-03-13

申请人： IBIDEN股份有限公司

发明人： 豐田幸彦 ,  川村洋一郎 ,  池田大介

IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K1/11

CPC分类号： H05K1/115 ,  H01L21/486 ,  H01L23/49827 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/113 ,  H05K1/116 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4661 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09454 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/09745 ,  H01L2924/00

摘要： 一种多层印刷线路板(100)，因为其导体电路的短线路距离、设计导体电路的高自由度以及在通孔附近的层间树脂绝缘层中显影时可能性极低的断裂，而具有良好的可靠性，而且它包含导体电路(105)和继续层叠在基片(101)上的层间树脂绝缘层(102)，插入层间树脂绝缘层的导体电路通过通孔(107)被连接，它的特点是，所有通孔中在不同级别层中的通孔以层叠穿通结构形成，而且上述在不同级别层中的通孔中的至少一个通孔(1072)具有与其它通孔(1071，7073)不同的接合区直径。

公开(公告)号：CN104263291A

公开(公告)日：2015-01-07

申请号：CN201410528209.5

申请日：2008-07-29

申请人： 日立化成工业株式会社

发明人： 伊泽弘行 ,  白坂敏明 ,  加藤木茂树 ,  工藤直 ,  富泽惠子

IPC分类号： C09J133/04 ,  C09J163/00 ,  C09J171/12 ,  C09J175/14 ,  C09J175/06 ,  C09J9/02 ,  C09J7/02 ,  H05K3/32 ,  H01L23/488

CPC分类号： H05K3/323 ,  C08G77/442 ,  C08L83/00 ,  C09J133/04 ,  C09J183/10 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01084 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/10336 ,  H01L2924/10349 ,  H01L2924/19042 ,  H05K2201/0212 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

摘要： 本发明提供粘接剂组合物、膜状粘接剂和电路部件的连接结构。本发明涉及的粘接剂组合物，其特征在于，含有(a)包含从(甲基)丙烯酸烷基酯-丁二烯-苯乙烯共聚物或复合物和有机硅-(甲基)丙烯酸共聚物或复合物组成的组中选出的至少一种物质的有机微粒、(b)自由基聚合性化合物、(c)自由基聚合引发剂和(h)导电性粒子，以粘接剂组合物的固体成分总体积为基准，所述(h)导电性粒子的含量为0.1～30体积％。

公开(公告)号：CN102482481B

公开(公告)日：2014-12-17

申请号：CN201080031042.1

申请日：2010-07-21

申请人： 住友电木株式会社

发明人： 大东范行 ,  森清治 ,  村上阳生 ,  飞泽晃彦 ,  小俣浩 ,  正木隆义

IPC分类号： C08L63/00 ,  B32B15/08 ,  C08K3/00 ,  H05K1/03

CPC分类号： H05K1/0373 ,  B32B15/08 ,  B32B15/14 ,  B32B27/04 ,  C08K3/013 ,  C08K3/36 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0266 ,  Y10T428/25 ,  C08L63/00

摘要： 本发明提供一种不仅对基材的浸渍性良好，而且能够制作出低翘曲性、阻燃性、低热膨胀性、钻孔加工性和除胶渣耐性等特性优异的半固化片、覆金属层叠板及印刷布线板的树脂组合物。进而提供：使用上述树脂组合物所制作的树脂片材，使用上述树脂组合物所制作的半固化片，使用上述树脂组合物或上述半固化片所制作的覆金属层叠板，使用上述覆金属层叠板、上述半固化片和上述树脂组合物中的至少任一者所制作的印刷布线板，以及使用上述印刷布线板所制作的性能优异的半导体装置。本发明的第一树脂组合物含有环氧树脂、无定形的第一无机填充材料以及平均粒径与上述第一无机填充材料不同且平均粒径为10～100nm的第二无机填充材料。本发明的第二树脂组合物含有环氧树脂、平均粒径为1μm～10μm的聚硅氧烷橡胶微粒子、平均粒径为0.2μm～5μm的软水铝石微粒子和平均粒径为10nm～100nm的二氧化硅纳米粒子。

公开(公告)号：CN102225641B

公开(公告)日：2014-06-25

申请号：CN201110094779.4

申请日：2006-04-04

申请人： 宇部兴产株式会社

发明人： 鸣井耕治 ,  桥本雅文 ,  河内山拓郎

IPC分类号： B32B15/08 ,  B32B15/20

CPC分类号： B32B15/08 ,  B29C47/0021 ,  B29C47/06 ,  B29K2079/08 ,  B29K2105/256 ,  B32B15/20 ,  B32B27/281 ,  B32B37/04 ,  B32B2250/03 ,  B32B2250/40 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/54 ,  B32B2309/02 ,  B32B2309/105 ,  B32B2311/12 ,  B32B2379/08 ,  B32B2457/00 ,  B32B2457/08 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/036 ,  H05K3/022 ,  H05K3/025 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/068 ,  Y10T428/31681

摘要： 通过热压粘合将铜箔层压在聚酰亚胺膜的一侧或两侧上，以提供敷铜层压体。通过具有厚度为5-20μm的聚酰亚胺膜和厚度为1-18μm的铜箔，使得所述敷铜层压体的挠性得到显著提高。

公开(公告)号：CN103843469A

公开(公告)日：2014-06-04

申请号：CN201280047873.7

申请日：2012-09-06

申请人： 株式会社村田制作所

发明人： 野村昭博 ,  高冈英清

IPC分类号： H05K3/32

CPC分类号： H05K1/111 ,  B23K35/262 ,  B23K35/3613 ,  B23K35/362 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/3484 ,  H05K13/0465 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0425 ,  Y02P70/613

摘要： 本发明的电子装置包含具有焊盘电极1a、1b的印刷基板2、和在部件基体3的表面形成有外部电极4a、4b的芯片型电子部件5，焊盘电极1a、1b与外部电极4a、4b经由焊料6而接合，形成电极接合部7a、7b，电极接合部7a、7b之间被热固化性树脂8填充。接合材料含有熔点为T1的焊料粒子、具有高于熔点T1的固化温度的热固化性树脂、及具有低于固化温度T2的活性温度T3的活性剂，在熔点T1下除焊料粒子以外的含有成分的粘度为0.57Pa·s以下，熔点T1及活性温度T3满足T1－T3

公开(公告)号：CN102264946B

公开(公告)日：2014-04-30

申请号：CN200980152232.6

申请日：2009-12-04

申请人： 联邦印刷厂有限公司

发明人： O.穆特 ,  M.哈格曼 ,  M.珀施克 ,  P.弗莱舍尔 ,  E.韦弗林豪斯

IPC分类号： C23C18/16 ,  C23C18/20 ,  C23C18/30 ,  C23C18/08 ,  C23C18/12 ,  H05K3/18

CPC分类号： C23C18/208 ,  C23C18/08 ,  C23C18/1208 ,  C23C18/1644 ,  C23C18/2066 ,  C23C18/2086 ,  C23C18/30 ,  H05K3/246 ,  H05K3/387 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2203/0716 ,  H05K2203/072

摘要： 本发明涉及一种在基底上制备能传导电流的层的方法，具有以下方法步骤：a)在基底上涂覆由第一制剂形成的涂层，该制剂含有有机粘合剂、水性溶剂或有机溶剂和颗粒，b)对具有涂层的基底进行干燥方法阶段，从而除去溶剂，c)用第二制剂将该具有干燥的涂层的基底处理成自催化的无电流的金属涂层。本发明还涉及这样获得的导电结构和含有这种导电结构的安全证件和/或价值证件。

公开(公告)号：CN103430638A

公开(公告)日：2013-12-04

申请号：CN201280011273.5

申请日：2012-02-22

申请人： 株式会社钟化

发明人： 关藤由英

IPC分类号： H05K3/28 ,  C08K3/20 ,  C08K5/49 ,  C08L75/04 ,  C08L101/00

CPC分类号： H05K1/0271 ,  C08G18/0823 ,  C08G18/6659 ,  C08G18/672 ,  C08G18/758 ,  C08J5/18 ,  C08K7/16 ,  C08K2003/026 ,  C08K2003/0812 ,  C08K2201/003 ,  H05K3/287 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0266 ,  C08G18/44

摘要： 本发明是一种含有粘合剂聚合物（A）的绝缘膜，并且所述绝缘膜至少含有球状有机珠粒（B）、和含有选自由磷、铝及镁所组成的群中的至少1种元素的微粒（C），所述球状有机珠粒（B）及所述含有选自由磷、铝及镁所组成的群中的至少1种元素的微粒（C）以规定的状态分散在所述绝缘膜中。

公开(公告)号：CN102523677A

公开(公告)日：2012-06-27

申请号：CN201110366014.1

申请日：2002-03-13

申请人： IBIDEN股份有限公司

发明人： 豐田幸彦 ,  川村洋一郎 ,  池田大介

IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K1/11

CPC分类号： H05K1/115 ,  H01L21/486 ,  H01L23/49827 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/113 ,  H05K1/116 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4661 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09454 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/09745 ,  H01L2924/00

摘要： 一种多层印刷线路板(100)，因为其导体电路的短线路距离、设计导体电路的高自由度以及在通孔附近的层间树脂绝缘层中显影时可能性极低的断裂，而具有良好的可靠性，而且它包含导体电路(105)和继续层叠在基片(101)上的层间树脂绝缘层(102)，插入层间树脂绝缘层的导体电路通过通孔(107)被连接，它的特点是，所有通孔中在不同级别层中的通孔以层叠穿通结构形成，而且上述在不同级别层中的通孔中的至少一个通孔(1072)具有与其它通孔(1071，7073)不同的接合区直径。

公开(公告)号：CN101037573B

公开(公告)日：2012-01-11

申请号：CN200710096074.X

申请日：2000-08-25

申请人： 日立化成工业株式会社

发明人： 有福征宏 ,  渡边伊津夫 ,  本村耕治 ,  小林宏治 ,  后藤泰史 ,  藤绳贡

IPC分类号： C09J4/04 ,  C09J183/04 ,  H01L21/60 ,  H05K3/32

CPC分类号： H01L24/83 ,  C09J4/06 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01052 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0162 ,  H05K2201/0212 ,  Y10T428/2826 ,  Y10T428/2852 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明提供含有通过加热产生自由基的固化剂，自由基聚合性物质和聚硅氧烷颗粒的配线端子连接用的粘合剂，和使用该粘合剂的配线端子的连接方法以及配线结构体。