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公开(公告)号：CN104221106B
公开(公告)日：2017-09-19
申请号：CN201280071969.7
申请日：2012-12-28
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01G9/04
CPC classification number: H01G9/0425 , H01G9/045 , H01G9/15
Abstract: 本发明提供能够得到ESR特性良好的固体电解电容器的导电性糊剂和ESR特性良好的固体电解电容器。固体电解电容器10包含阀作用金属基体12，在用绝缘层14隔开的阀作用基体12的面积较大的部分，顺次形成绝缘层14、固体电解质层16、碳层18、电极层20。为了形成电极层20，可以使用至少包含导电性填料、含苯氧基树脂的热固性树脂、和固化剂的导电性糊剂。
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公开(公告)号：CN104221106A
公开(公告)日：2014-12-17
申请号：CN201280071969.7
申请日：2012-12-28
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01G9/04
CPC classification number: H01G9/0425 , H01G9/045 , H01G9/15
Abstract: 本发明提供能够得到ESR特性良好的固体电解电容器的导电性糊剂和ESR特性良好的固体电解电容器。固体电解电容器10包含阀作用金属基体12，在用绝缘层14隔开的阀作用基体12的面积较大的部分，顺次形成绝缘层14、固体电解质层16、碳层18、电极层20。为了形成电极层20，可以使用至少包含导电性填料、含苯氧基树脂的热固性树脂、和固化剂的导电性糊剂。
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公开(公告)号：CN102146194A
公开(公告)日：2011-08-10
申请号：CN201010566586.X
申请日：2010-11-26
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供涂敷形状良好、能够可靠地形成与陶瓷元件的密接性良好的树脂电极的导电性树脂组合物、以及具备使用其而形成的树脂电极的芯片型电子部件。所述组合物含有分子量为11000～40000且在分子末端具有缩水甘油基的直链状的2官能环氧树脂、表面由银制成的导电性粉末、和溶剂，并且屈服值为3.6Pa以下。另外，所述组合物含有分子量为11000～40000且在分子末端具有缩水甘油基的直链状的2官能环氧树脂、表面由银制成的导电性粉末、和溶剂，并且，作为导电性粉末，使用表面附着的脂肪酸或者其盐占所述导电性粉末的比例为0.5wt％以下的粉末。而且，使用球形的粉末作为导电性粉末，且导电性粉末在构成导电性树脂组合物的固体成分中所占的比例为42～54vol％。
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公开(公告)号：CN103843469B
公开(公告)日：2017-05-03
申请号：CN201280047873.7
申请日：2012-09-06
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H05K3/32
CPC classification number: H05K1/111 , B23K35/262 , B23K35/3613 , B23K35/362 , H05K3/3442 , H05K3/3484 , H05K13/0465 , H05K2201/0212 , H05K2201/0305 , H05K2201/10977 , H05K2203/0425 , Y02P70/613
Abstract: 本发明的电子装置包含具有焊盘电极1a、1b的印刷基板2、和在部件基体3的表面形成有外部电极4a、4b的芯片型电子部件5，焊盘电极1a、1b与外部电极4a、4b经由焊料6而接合，形成电极接合部7a、7b，电极接合部7a、7b之间被热固化性树脂8填充。接合材料含有熔点为T1的焊料粒子、具有高于熔点T1的固化温度的热固化性树脂、及具有低于固化温度T2的活性温度T3的活性剂，在熔点T1下除焊料粒子以外的含有成分的粘度为0.57Pa·s以下，熔点T1及活性温度T3满足T1－T3
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公开(公告)号：CN101506906A
公开(公告)日：2009-08-12
申请号：CN200780031822.4
申请日：2007-08-24
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K3/321 , C08K3/08 , C08K7/00 , C09J9/02 , C09J11/04 , H01B1/22 , H05K2201/0272 , H05K2201/10636 , H05K2203/0425 , Y02P70/611 , Y10T428/2857 , Y10T428/31678
Abstract: 本发明提供一种导电性接合材料，含有：热固性树脂(7)、以该热固性树脂(7)的热固化温度以下的温度熔融的低熔点金属粉末(8)、在所述热固性树脂(7)的热固化温度以下的温度下不熔融且在热固性树脂(7)的加热固化时与低熔点金属粉末(8)发生反应而生成具有300℃以上的高熔点的反应物的高熔点金属粉末(9)、除去形成于高熔点金属粉末(9)的表面的氧化物的还原性物质，低熔点金属粉末(8)及高熔点金属粉末(9)的总含量为75～88重量％，低熔点金属粉末(8)的平均粒径D1和高熔点金属粉末(9)的平均粒径D2的粒径比D1/D2为0.5～6.0。由此，即使在反复进行回流加热处理而承受与剧烈的温度变化相伴的热冲击的情况下，也可以实现具有良好的导通性及高的连接强度的导电性接合材料及使用该导电性接合材料的电子装置。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1202509C
公开(公告)日：2005-05-18
申请号：CN00102367.5
申请日：2000-02-18
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: G10H3/00
CPC classification number: H04R31/003 , B06B1/0603 , G10K9/121 , G10K9/122 , H04R1/06 , H04R17/00 , H04R2307/023
Abstract: 本发明提供了一种压电声学组件，包括：带有大致矩形压电片的震动膜，压电片具有前后两个表面，一个安置在压电片前表面的电极，一个直接地或通过大致矩形压电片后表面的电极粘接在大致矩形压电片后表面的大致矩形金属片，一个带有一面顶壁和四面从顶壁伸出的侧壁的绝缘帽，一对用于在相对的一对侧壁内支撑震动膜的支撑组件，一个带有第一电极和第二电极的平板型母板。震动膜安置在绝缘帽内，其相对应的两边用一对支撑组件固定。震动膜的另两边与绝缘帽之间存在一个空隙并用弹性封口材料将其密封。在绝缘帽的顶壁和震动膜之间存在一个声学空间。绝缘帽四面侧壁所形成的开口处与母板粘合，金属片用电气连接法连接在第一电极上，压电片的前表面上的电极与第二电极用电气连接法连接。
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公开(公告)号：CN102146194B
公开(公告)日：2013-05-01
申请号：CN201010566586.X
申请日：2010-11-26
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供涂敷形状良好、能够可靠地形成与陶瓷元件的密接性良好的树脂电极的导电性树脂组合物、以及具备使用其而形成的树脂电极的芯片型电子部件。所述组合物含有分子量为11000～40000且在分子末端具有缩水甘油基的直链状的2官能环氧树脂、表面由银制成的导电性粉末、和溶剂，并且屈服值为3.6Pa以下。另外，所述组合物含有分子量为11000～40000且在分子末端具有缩水甘油基的直链状的2官能环氧树脂、表面由银制成的导电性粉末、和溶剂，并且，作为导电性粉末，使用表面附着的脂肪酸或者其盐占所述导电性粉末的比例为0.5wt％以下的粉末。而且，使用球形的粉末作为导电性粉末，且导电性粉末在构成导电性树脂组合物的固体成分中所占的比例为42～54vol％。
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公开(公告)号：CN101147217A
公开(公告)日：2008-03-19
申请号：CN200680009652.5
申请日：2006-02-17
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K3/321 , H01C1/148 , H01G2/065 , H05K2201/10636 , H05K2203/122 , Y02P70/611
Abstract: 本发明的电子器件模块经由由导电性树脂材料等导电性粘接剂构成的接合材料电连接作为第一电子器件的层叠陶瓷电子器件和作为第二电子器件的电路基板。在层叠陶瓷电子器件的外部电极及电路基板的电极衬垫(pad)的表层预先吸附降低电极表面的功函数的有机化合物例如在三缩四乙二胺、三乙胺、三正丁胺、1－氨基癸烷等在分支骨架中不具有氧原子而具有氮原子的胺化合物。通过这样，可以降低电极表面的功函数，可以增加肖特基电流，电极与连接材料的连接电阻降低，从而可以实现电连接可靠性高的电子器件模块。
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公开(公告)号：CN1592098A
公开(公告)日：2005-03-09
申请号：CN200410058725.2
申请日：2004-07-29
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H03H9/02
Abstract: 一种电子部件，该电子部件(1)，在绝缘基板(2)上搭载作为电极部件元件的压电元件(11)及电容器元件(10)，该压电元件(11)及电容器元件(10)的电极，具有在由Ni合金构成的第1电极层正上方层叠由Ag构成的第2电极层的结构，利用绝缘性粘合剂(20)，将作为第2壳体材料的金属制罩体(19)接合在绝缘基板(2)上，密封电容器元件(10)及压电元件(11)而成，其中，上述绝缘性粘合剂(20)由在总树脂成分中含有10重量％的缩水甘油胺型环氧树脂的粘合剂构成。因此，这种电子部件，能够有效地抑制Ag的晶须的发生，能够谋求小型化。
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公开(公告)号：CN107799312A
公开(公告)日：2018-03-13
申请号：CN201710760655.2
申请日：2017-08-29
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种能够减少干燥时的收缩应力，能够得到构成LC特性良好的固体电解电容器的电容器元件的碳膏。所述碳膏用于构成固体电解电容器的电容器元件(10)的电极形成，其特征在于，至少包含：碳填料、和包含苯氧树脂的热固化性树脂，热固化性树脂中包含的苯氧基比率处于20≤Wt％≤70的范围，碳含有率处于30≤Wt％≤70的范围。
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