-
公开(公告)号：CN103650651A
公开(公告)日：2014-03-19
申请号：CN201280032628.9
申请日：2012-06-14
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K1/0283 , H05K1/028 , H05K3/4635 , H05K2201/0191 , H05K2201/09227 , H05K2201/09727 , H05K2201/09736
Abstract: 本发明提供一种柔性多层基板（101），该柔性多层基板（101）具有层叠体（20），该层叠体（20）包括被层叠的多个树脂层（2），且成为柔性部。层叠体（20）在使用时通过弯曲而具有成为内侧的表面即最内侧表面（21）、以及成为外侧的表面即最外侧表面（22）。在层叠体（20）的内部配置有多个导体图案（8），以使得该导体图案（8）分布在多个树脂层（2）中的一个以上的树脂层（2）的表面上。若将比层叠体（20）的厚度方向的中心面（3）更靠近的最内侧表面（21）侧的部分称为第1部分（51），且将比中心面（3）更靠近最外侧表面（22）侧的部分称为第2部分（52），则在所有的多个树脂层（2）中，配置在同一个面内的导体图案（8）彼此之间的、沿长边方向（91）的间隙（23）为最小的位置位于第2部分（52）中。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101147217B
公开(公告)日：2010-09-22
申请号：CN200680009652.5
申请日：2006-02-17
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K3/321 , H01C1/148 , H01G2/065 , H05K2201/10636 , H05K2203/122 , Y02P70/611
Abstract: 本发明的电子器件模块经由由导电性树脂材料等导电性粘接剂构成的接合材料电连接作为第一电子器件的层叠陶瓷电子器件和作为第二电子器件的电路基板。在层叠陶瓷电子器件的外部电极及电路基板的电极衬垫(pad)的表层预先吸附降低电极表面的功函数的有机化合物例如在三缩四乙二胺、三乙胺、三正丁胺、1-氨基癸烷等在分支骨架中不具有氧原子而具有氮原子的胺化合物。通过这样，可以降低电极表面的功函数，可以增加肖特基电流，电极与连接材料的连接电阻降低，从而可以实现电连接可靠性高的电子器件模块。
-
公开(公告)号：CN101151683B
公开(公告)日：2011-06-22
申请号：CN200680009876.6
申请日：2006-02-17
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01B5/00 , C08K9/04 , C08L101/00 , H01B1/22 , H01L23/12
CPC classification number: H05K3/321 , H01B1/22 , H05K2201/10636 , H05K2203/122 , Y02P70/611
Abstract: 本发明提供一种可以通过加大肖特基电流的值而提高电连接可靠性的导体粉末、导电性树脂组合物、导电性树脂固化物。本发明的导体粉末是一种含有从银、金、镍、锡中选择的至少一种元素的导体粉末，所述导体粉末的表面的至少一部分用在分子骨架中不具有氧原子而具有1个氮原子的胺化合物进行表面处理。进而，表面处理剂优选为脂肪族胺化合物，进而优选为脂肪族伯胺化合物。
-
公开(公告)号：CN103650651B
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201280032628.9
申请日：2012-06-14
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K1/0283 , H05K1/028 , H05K3/4635 , H05K2201/0191 , H05K2201/09227 , H05K2201/09727 , H05K2201/09736
Abstract: 本发明提供一种柔性多层基板（101），该柔性多层基板（101）具有层叠体（20），该层叠体（20）包括被层叠的多个树脂层（2），且成为柔性部。层叠体（20）在使用时通过弯曲而具有成为内侧的表面即最内侧表面（21）、以及成为外侧的表面即最外侧表面（22）。在层叠体（20）的内部配置有多个导体图案（8），以使得该导体图案（8）分布在多个树脂层（2）中的一个以上的树脂层（2）的表面上。若将比层叠体（20）的厚度方向的中心面（3）更靠近的最内侧表面（21）侧的部分称为第1部分（51），且将比中心面（3）更靠近最外侧表面（22）侧的部分称为第2部分（52），则在所有的多个树脂层（2）中，配置在同一个面内的导体图案（8）彼此之间的、沿长边方向（91）的间隙（23）为最小的位置位于第2部分（52）中。
-
公开(公告)号：CN101151683A
公开(公告)日：2008-03-26
申请号：CN200680009876.6
申请日：2006-02-17
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01B5/00 , C08K9/04 , C08L101/00 , H01B1/22 , H01L23/12
CPC classification number: H05K3/321 , H01B1/22 , H05K2201/10636 , H05K2203/122 , Y02P70/611
Abstract: 本发明提供一种可以通过加大肖特基电流的值而提高电连接可靠性的导体粉末、导电性树脂组合物、导电性树脂固化物。本发明的导体粉末是一种含有从银、金、镍、锡中选择的至少一种元素的导体粉末，所述导体粉末的表面的至少一部分用在分子骨架中不具有氧原子而具有1个氮原子的胺化合物进行表面处理。进而，表面处理剂优选为脂肪族胺化合物，进而优选为脂肪族伯胺化合物。
-
公开(公告)号：CN101147217A
公开(公告)日：2008-03-19
申请号：CN200680009652.5
申请日：2006-02-17
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K3/321 , H01C1/148 , H01G2/065 , H05K2201/10636 , H05K2203/122 , Y02P70/611
Abstract: 本发明的电子器件模块经由由导电性树脂材料等导电性粘接剂构成的接合材料电连接作为第一电子器件的层叠陶瓷电子器件和作为第二电子器件的电路基板。在层叠陶瓷电子器件的外部电极及电路基板的电极衬垫(pad)的表层预先吸附降低电极表面的功函数的有机化合物例如在三缩四乙二胺、三乙胺、三正丁胺、1－氨基癸烷等在分支骨架中不具有氧原子而具有氮原子的胺化合物。通过这样，可以降低电极表面的功函数，可以增加肖特基电流，电极与连接材料的连接电阻降低，从而可以实现电连接可靠性高的电子器件模块。
-
-
-
-
-
Search Results
6
records
(took 0.018 seconds)
