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公开(公告)号：CN113539682B
公开(公告)日：2023-03-28
申请号：CN202110415758.1
申请日：2021-04-16
申请人： 株式会社村田制作所
摘要： 本发明提供一种层叠陶瓷电子部件。在层叠陶瓷电容器中，外部电极具有基底电极层、配置在基底电极层上且配置在第1端面上以及第2端面上的下层镀敷层、以及配置在下层镀敷层上的上层镀敷层。基底电极层是包含从Ni、Cr、Cu、Ti选择的至少一种的薄膜电极。下层镀敷层由Cu镀敷层构成，下层镀敷层具有位于层叠体侧的下层区域和位于下层区域与上层镀敷层之间的上层区域，位于下层区域的Cu镀敷层的金属粒径比位于上层区域的Cu镀敷层的金属粒径小。
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公开(公告)号：CN110233049B
公开(公告)日：2022-09-02
申请号：CN201910444613.7
申请日：2019-05-27
申请人： 广东明路电力电子有限公司
摘要： 本发明涉及一种折叠式电容芯子，其包括双面金属化薄膜，双面金属化薄膜包括绝缘薄膜，绝缘薄膜两侧表面分别设有第一金属化表面和第二金属化表面，所述双面金属化薄膜横向往复折叠，形成双面金属化薄膜折叠件，双面金属化薄膜折叠件左右两端分别设有第一端子和第二端子，第一端子与第一金属化表面导电接触，第二端子与第二金属化表面导电接触。此款折叠式电容芯子是将双面金属化薄膜采用横向往复折叠的方式形成电容芯子，与传统卷绕而成的薄膜电容芯子相比，省去一层隔离纸，因此体积可以减少20%以上。
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公开(公告)号：CN111029148B
公开(公告)日：2022-08-23
申请号：CN201910166475.0
申请日：2019-03-06
申请人： 三星电机株式会社
摘要： 本发明提供一种多层陶瓷电子组件，所述多层陶瓷电子组件包括：陶瓷主体，具有包括至少一个圆角的六面体形状，并且包括介电层以及第一内电极和第二内电极；以及第一外电极和第二外电极。第一外电极包括第一基体电极层和第一镀层，第二外电极包括第二基体电极层和第二镀层，第一基体电极层和第二基体电极层至少部分接触陶瓷主体的第一外侧和第二外侧，第一镀层和第二镀层设置成分别覆盖第一基体电极层和第二基体电极层。CP/CT等于或大于1.6且等于或小于2.4，其中，CP是在长度方向和厚度方向的截面中观察的陶瓷主体的圆角的圆形边界线的长度，并且CT是第一基体电极层和第二基体电极层中的一个在所述厚度方向上的中心点处的厚度。
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公开(公告)号：CN114303213A
公开(公告)日：2022-04-08
申请号：CN202080061152.6
申请日：2020-10-12
申请人： TDK电子股份有限公司
发明人： 扬·伊勒 , 托马斯·贝尔纳特 , 斯特凡·贝恩德·恩德勒 , 米夏埃尔·克伦 , 斯特凡·比格尔 , 马库斯·普夫 , 塞巴斯蒂安·雷多尔菲
摘要： 描述一种器件(1)，所述器件具有：至少一个载体层(2)，其中载体层(2)具有上侧(2a)和下侧(2b)；至少一个功能层(5)，其中功能层(5)设置在载体层(2)的上侧(2a)上并且具有如下材料，所述材料具有特殊的电特征，其中器件(1)构成为用于作为分立器件直接集成到电系统中。还描述了一种用于制造器件的方法。
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公开(公告)号：CN110098050B
公开(公告)日：2022-02-18
申请号：CN201910091832.1
申请日：2019-01-30
申请人： TDK株式会社
摘要： 长方体形状的元件主体包括被配置成构成安装面的主面、彼此相对且与上述主面相邻的一对侧面以及彼此相对且与上述主面和上述一对侧面相邻的一对端面。外部电极包括设置于元件主体的端部上的烧结金属层、以及包括位于主面上的部分和位于烧结金属层上的部分的导电树脂层。烧结金属层的端缘比位于主面上的部分的最大厚度位置更靠近端面。导电树脂层的厚度从最大厚度位置到位于烧结金属层上的部分逐渐减小。
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公开(公告)号：CN110600283B
公开(公告)日：2021-08-03
申请号：CN201910827278.9
申请日：2019-09-03
申请人： 黄山申格电子科技股份有限公司
发明人： 张宏远
摘要： 电容器气相沉积负压镀金装置及其镀金方法，包括多个所述排气盘以及所述上下料口之间呈环形阵列分布；每个所述排气盘的底部均连通有一个镀金机构；所述镀金机构的底端与所述熔融料储存室连通，所述镀金机构的出口端置于所述密封罩内；所述镀金机构用以将抽出定量熔融料并加热为气态料喷出；所述密封罩的内部安装有工位转换机构，所述工位转换机构的底面磁性吸附连接铁质的模板，所述模板的底面嵌入有多个芯子主体；所述工位转换机构用以带动所述模板在多组排气盘以及所述上下料口之间循环顺次转换；本发明可对电芯端面气相沉积加工，使得电极面的成型厚度更为均匀，不会有遗漏，提高导电面的导电性能。
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公开(公告)号：CN112289587B
公开(公告)日：2021-05-18
申请号：CN202011597334.3
申请日：2020-12-30
申请人： 宁波市江北九方和荣电气有限公司
摘要： 本发明提供了一种金属化薄膜电容器的加工方法及金属化薄膜电容器，包括：将金属化薄膜进行卷制以形成元件；对元件进行静压，并进行热定型；对经静压和热定型的元件的端面喷涂金属材料形成喷金层；对形成喷金层的元件赋能及进行电气参数测量以选出合格元件，其中，电气参数至少包括耐压和容量；将多个合格元件的端面通过连接排并联并焊接，成为芯子，将金属电极端子连接到芯子上；对芯子设置绝缘隔离件，并将芯子和绝缘隔离件装入注胶模具内，然后进行真空注胶以及固化处理以制成电容器。本发明通过加工工艺和绝缘材料的选配使电容器获得优异的机械强度、耐压强度、高低温性能和绝缘性能，并具有轻量化的优势。
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公开(公告)号：CN108074738B
公开(公告)日：2020-09-18
申请号：CN201711101176.6
申请日：2017-11-09
申请人： 株式会社村田制作所
发明人： 斋藤善史
摘要： 本发明提供一种能够提高主面中的平面度的电容器。本发明具备：导电性金属基材(20)，具有设为多孔构造的高空隙率部(21)和空隙率比高空隙率部(21)低的低空隙率部(22)；电介质层(40)，设置在导电性金属基材(20)上；上部电极(50)，设置在电介质层(40)上；上侧引出电极(71)，设置在导电性金属基材(20)的一个主面侧，并与上部电极(50)电连接；以及下侧引出电极(72)，设置在导电性金属基材(20)的另一个主面侧，并与导电性金属基材(20)电连接。在上部电极(50)上且在隔着电介质层(40)以及上部电极(50)与低空隙率部(22)重叠的位置设置绝缘层(60)。
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公开(公告)号：CN110875138A
公开(公告)日：2020-03-10
申请号：CN201910098428.7
申请日：2019-01-31
申请人： 三星电机株式会社
摘要： 本发明提供一种多层陶瓷电子组件，所述多层陶瓷电子组件包括：陶瓷主体，包括介电层和多个内电极，所述多个内电极设置为彼此面对，且所述介电层中的每个介于所述多个内电极中的相邻的内电极对之间；以及外电极，分别设置在所述陶瓷主体的外表面上并且电连接到所述内电极，其中，所述外电极各自包括电连接到所述内电极的电极层和设置在所述电极层上的镀层，所述电极层在所述陶瓷主体的在第一方向和第二方向上的截面中的厚度为10μm或更大。
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公开(公告)号：CN107818869B
公开(公告)日：2019-11-08
申请号：CN201710816758.6
申请日：2017-09-12
申请人： TDK株式会社
摘要： 本发明涉及一种电子部件，其特征在于：具有大致长方体的第1芯片部件、第2芯片部件和被电连接于第1芯片部件的第1端子电极及第2芯片部件的第2端子电极的外部端子，外部端子具有连接于第1端子电极及第2端子电极的电极连接部，电极连接部具有连接于连结部并与第1端子电极相对的第1部分和从第1部分向上方延伸并与第1端子电极以及第2端子电极相对的第2部分，第2部分的宽度方向的长度短于所述第1部分，第2部分的宽度方向的长度(W2)短于所述第1芯片部件以及所述第2芯片部件的所述宽度方向的长度(W3、W4)。通过本发明，能够获得将多个芯片部件安装于外部端子的电子部件，且在该电子部件中多个芯片部件和外部端子被高精度地接合。
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