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公开(公告)号：CN119604955A
公开(公告)日：2025-03-11
申请号：CN202380055393.3
申请日：2023-04-26
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 富永健
IPC: H01G4/30
Abstract: 在层叠陶瓷电子部件中，抑制部件的尺寸的扩大，并且减轻起因于焊料收缩的热应力的影响。本发明涉及的层叠陶瓷电子部件（10）具备：层叠体（12）；第1外部电极（30a），设置为从层叠体（12）的第1端面（12e）分别跨越到第1主面（12a）以及第2主面（12b）；以及第2外部电极（30b），设置为从层叠体（12）的第2端面（12f）分别跨越到第1主面（12a）以及第2主面（12b），第1外部电极（30a）具有形成为从层叠体（12）的第1主面（12a）侧跨越到第1端面（12e）侧的第1主面倾斜部（35ma），第2外部电极（30b）具有形成为从层叠体（12）的第1主面（12a）侧跨越到第2端面（12f）侧的第2主面倾斜部（37ma），第1主面倾斜部第1主面倾斜部（35ma）覆盖层叠体（12）的第1主面（12a）和第1端面（12e）所形成的棱线部，第2主面倾斜部（37ma）覆盖层叠体（12）的第1主面（12a）和第2端面（12f）所形成的棱线部。
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公开(公告)号：CN113539682B
公开(公告)日：2023-03-28
申请号：CN202110415758.1
申请日：2021-04-16
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种层叠陶瓷电子部件。在层叠陶瓷电容器中，外部电极具有基底电极层、配置在基底电极层上且配置在第1端面上以及第2端面上的下层镀敷层、以及配置在下层镀敷层上的上层镀敷层。基底电极层是包含从Ni、Cr、Cu、Ti选择的至少一种的薄膜电极。下层镀敷层由Cu镀敷层构成，下层镀敷层具有位于层叠体侧的下层区域和位于下层区域与上层镀敷层之间的上层区域，位于下层区域的Cu镀敷层的金属粒径比位于上层区域的Cu镀敷层的金属粒径小。
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公开(公告)号：CN116153665B
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202310270683.1
申请日：2021-04-16
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种层叠陶瓷电子部件。在层叠陶瓷电容器中，外部电极具有基底电极层、配置在基底电极层上且配置在第1端面上以及第2端面上的下层镀敷层、以及配置在下层镀敷层上的上层镀敷层。基底电极层是包含从Ni、Cr、Cu、Ti选择的至少一种的薄膜电极。下层镀敷层由Cu镀敷层构成，下层镀敷层具有位于层叠体侧的下层区域和位于下层区域与上层镀敷层之间的上层区域，位于下层区域的Cu镀敷层的金属粒径比位于上层区域的Cu镀敷层的金属粒径小。
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公开(公告)号：CN113539682A
公开(公告)日：2021-10-22
申请号：CN202110415758.1
申请日：2021-04-16
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种层叠陶瓷电子部件。在层叠陶瓷电容器中，外部电极具有基底电极层、配置在基底电极层上且配置在第1端面上以及第2端面上的下层镀敷层、以及配置在下层镀敷层上的上层镀敷层。基底电极层是包含从Ni、Cr、Cu、Ti选择的至少一种的薄膜电极。下层镀敷层由Cu镀敷层构成，下层镀敷层具有位于层叠体侧的下层区域和位于下层区域与上层镀敷层之间的上层区域，位于下层区域的Cu镀敷层的金属粒径比位于上层区域的Cu镀敷层的金属粒径小。
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公开(公告)号：CN116153665A
公开(公告)日：2023-05-23
申请号：CN202310270683.1
申请日：2021-04-16
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种层叠陶瓷电子部件。在层叠陶瓷电容器中，外部电极具有基底电极层、配置在基底电极层上且配置在第1端面上以及第2端面上的下层镀敷层、以及配置在下层镀敷层上的上层镀敷层。基底电极层是包含从Ni、Cr、Cu、Ti选择的至少一种的薄膜电极。下层镀敷层由Cu镀敷层构成，下层镀敷层具有位于层叠体侧的下层区域和位于下层区域与上层镀敷层之间的上层区域，位于下层区域的Cu镀敷层的金属粒径比位于上层区域的Cu镀敷层的金属粒径小。
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