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公开(公告)号：CN106298239A
公开(公告)日：2017-01-04
申请号：CN201610392765.3
申请日：2016-06-06
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 大谷真史
CPC classification number: H01G4/30 , H01G4/005 , H01G4/12 , H01G4/232 , H01G4/2325
Abstract: 本发明提供一种通过外部电极来实现机械性强度的提高、并且通过外部电极中包含的层彼此稳固地密接从而具有良好的耐湿可靠性以及电特性的层叠陶瓷电容器。层叠陶瓷电容器(10)具备：通过多个陶瓷层(30)以及多个内部电极(40a、40b)层叠而形成的层叠体(20)、和形成在层叠体(20)的两端面(26a、26b)以使得与内部电极(40a、40b)电连接的一对外部电极(140a、140b)，一对外部电极(140a、140b)分别包含：形成在层叠体(20)的表面，并包含Ni的基底电极层Cu、Ni、Sn合金的中间金属层(144)、和形成在中间金属层(144)的表面的导电性树脂层(146)。(142)；形成在基底电极层(142)的表面，并包含
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公开(公告)号：CN117981023A
公开(公告)日：2024-05-03
申请号：CN202280063370.2
申请日：2022-11-15
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01G4/30
Abstract: 提供能够容易地降低厚度的不均匀性的层叠片制造方法。本发明的层叠片(20)的制造方法包括：陶瓷生片制作工序(S1)，将包括陶瓷粉末的料浆成形为片状来制作陶瓷生片(21)；内部电极印刷工序(S2)，在陶瓷生片(21)印刷内部电极(12)；绝缘性糊剂配置工序(S3)，在陶瓷生片(21)中的与印刷有内部电极(12)的面相同的面的未印刷内部电极(12)的区域，配置80℃且频率1Hz下的储能模量E’为1.0MPa以上且100MPa以下的绝缘性糊剂(14b)；层叠工序(S4)，层叠印刷有内部电极(12)且配置有绝缘性糊剂(14b)的陶瓷生片(21)；以及压制工序(S5)，对层叠后的陶瓷生片(21)进行压制来制作层叠片(20)。
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公开(公告)号：CN103168332B
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201180050122.6
申请日：2011-09-22
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 大谷真史
CPC classification number: H05K1/0271 , H01G4/12 , H01G4/2325 , H01G4/30 , H05K1/0306 , Y10T29/435
Abstract: 本发明提供能够抑制至少前端部由树脂电极构成的外部电极的剥离，且基于吸引的拾取特性、耐基板弯曲特性优异的可靠性高的芯片型陶瓷电子部件及其制造方法。构成外部电极的树脂电极的、蔓延至其他的面的部分的至少前端部与陶瓷坯体接合，并且陶瓷坯体的表面的构成外部电极的树脂电极的前端部所接合的区域的十点平均粗糙度Rz1、与陶瓷坯体的表面的没有形成外部电极的区域的十点平均粗糙度Rz2的关系满足Rz1＞Rz2、Rz1＞3.3μm和Rz2＜3.2μm的要件。将外部电极形成具备与陶瓷坯体的表面接合的下层电极、和上层电极的构成，所述上层电极以覆盖下层电极的方式配设，且所述上层电极的蔓延至其他的面的部分的至少前端部与陶瓷坯体的表面接合且所述上层电极由树脂电极构成。
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公开(公告)号：CN104871271B
公开(公告)日：2018-04-20
申请号：CN201380066173.7
申请日：2013-11-23
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 大谷真史
CPC classification number: H01G4/008 , H01G4/012 , H01G4/12 , H01G4/232 , H01G4/2325 , H01G4/248 , H01G4/30
Abstract: 提供一种具备对内部电极具有良好的接合性并且抑制了金属球的析出(或喷出)的外部电极的层叠陶瓷电子部件。具备陶瓷层和内部电极层叠而成的层叠体、和形成在层叠体的外表面上使得与内部电极电连接的外部电极，外部电极包含与内部电极相接的导通层(10)，此外，内部电极含有Ni。导通层(10)包含含有Cu3Sn合金的金属粒子(25)和热固化性树脂(24)。金属粒子的Sn相对于Sn以及Cu的合计量的重量比为36.5～47.8％。导通层(10)被推断为与含有Ni的内部电极进行金属接合。
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公开(公告)号：CN104823252B
公开(公告)日：2018-04-06
申请号：CN201380063394.9
申请日：2013-11-23
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 大谷真史
CPC classification number: H01G4/008 , H01G4/012 , H01G4/12 , H01G4/232 , H01G4/2325 , H01G4/248 , H01G4/30
Abstract: 本发明提供一种具备对于内部电极具有良好接合性的外部电极的层叠陶瓷电子部件。本发明的层叠陶瓷电子部件具备层叠有陶瓷层与内部电极的层叠体、及以便与内部电极电连接而形成于层叠体的外表面上的外部电极，外部电极包含与内部电极接触的导通层，并且内部电极包含Ni。导通层包含含有Cu3Sn合金的金属粒子与热固化性树脂。内部电极与导通层经由CuSnNi合金相而接合。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102146194B
公开(公告)日：2013-05-01
申请号：CN201010566586.X
申请日：2010-11-26
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供涂敷形状良好、能够可靠地形成与陶瓷元件的密接性良好的树脂电极的导电性树脂组合物、以及具备使用其而形成的树脂电极的芯片型电子部件。所述组合物含有分子量为11000～40000且在分子末端具有缩水甘油基的直链状的2官能环氧树脂、表面由银制成的导电性粉末、和溶剂，并且屈服值为3.6Pa以下。另外，所述组合物含有分子量为11000～40000且在分子末端具有缩水甘油基的直链状的2官能环氧树脂、表面由银制成的导电性粉末、和溶剂，并且，作为导电性粉末，使用表面附着的脂肪酸或者其盐占所述导电性粉末的比例为0.5wt％以下的粉末。而且，使用球形的粉末作为导电性粉末，且导电性粉末在构成导电性树脂组合物的固体成分中所占的比例为42～54vol％。
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公开(公告)号：CN118613887A
公开(公告)日：2024-09-06
申请号：CN202380018378.1
申请日：2023-03-17
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01G4/30
Abstract: 本发明的目的在于，提供一种不易产生起因于烧成的裂纹的层叠陶瓷电容器(1)。层叠陶瓷电容器(1)具备交替地层叠有电介质层(20)和内部电极(30)的层叠体(10)，所述层叠体(20)具有在所述层叠方向(T)上相对的第1主面以及第2主面、在作为与所述层叠方向(T)正交的方向的宽度方向(W)上相对的第1侧面以及第2侧面、和在作为与层叠方向(T)以及宽度方向(W)正交的方向的长度方向(L)上相对的第1端面以及第2端面，所述层叠体(10)在所述第1端面以及第2端面具备与所述内部电极(30)连接的外部电极(40)，所述内部电极(30)具有主对置部(301)和薄壁部(302)，所述薄壁部(302)的厚度比所述主对置部(301)的厚度薄，所述薄壁部(302)从所述主对置部(301)的所述宽度方向(W)上的端部向所述第1侧面或所述第2侧面延伸。
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公开(公告)号：CN104871271A
公开(公告)日：2015-08-26
申请号：CN201380066173.7
申请日：2013-11-23
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 大谷真史
CPC classification number: H01G4/008 , H01G4/012 , H01G4/12 , H01G4/232 , H01G4/2325 , H01G4/248 , H01G4/30
Abstract: 提供一种具备对内部电极具有良好的接合性并且抑制了金属球的析出(或喷出)的外部电极的层叠陶瓷电子部件。具备陶瓷层和内部电极层叠而成的层叠体、和形成在层叠体的外表面上使得与内部电极电连接的外部电极，外部电极包含与内部电极相接的导通层(10)，此外，内部电极含有Ni。导通层(10)包含含有Cu3Sn合金的金属粒子(25)和热固化性树脂(24)。金属粒子的Sn相对于Sn以及Cu的合计量的重量比为36.5～47.8％。导通层(10)被推断为与含有Ni的内部电极进行金属接合。
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公开(公告)号：CN102146194A
公开(公告)日：2011-08-10
申请号：CN201010566586.X
申请日：2010-11-26
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供涂敷形状良好、能够可靠地形成与陶瓷元件的密接性良好的树脂电极的导电性树脂组合物、以及具备使用其而形成的树脂电极的芯片型电子部件。所述组合物含有分子量为11000～40000且在分子末端具有缩水甘油基的直链状的2官能环氧树脂、表面由银制成的导电性粉末、和溶剂，并且屈服值为3.6Pa以下。另外，所述组合物含有分子量为11000～40000且在分子末端具有缩水甘油基的直链状的2官能环氧树脂、表面由银制成的导电性粉末、和溶剂，并且，作为导电性粉末，使用表面附着的脂肪酸或者其盐占所述导电性粉末的比例为0.5wt％以下的粉末。而且，使用球形的粉末作为导电性粉末，且导电性粉末在构成导电性树脂组合物的固体成分中所占的比例为42～54vol％。
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公开(公告)号：CN120019458A
公开(公告)日：2025-05-16
申请号：CN202380069007.6
申请日：2023-10-19
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01G4/30
Abstract: 提供层叠陶瓷电容器，通过在构成层叠体的外层部中形成致密的电介质，从而具备高的耐湿可靠性。在层叠陶瓷电容器中，在侧面侧外层部的区域DW的电介质中，含有比Ba/（Ti＋Zr）为0.995以上且1.003以下，Mg的相对于Ti100摩尔份的含有量比有效部11的中央部的电介质多0.5摩尔份以上且5.0摩尔份以下，或者，Mn的相对于Ti100摩尔份的含有量比有效部11的中央部的电介质多0.4摩尔份以上且2.0摩尔份以下，在端面侧外层部的区域DL的电介质中，含有比Ba/（Ti＋Zr）为0.995以上且1.003以下，Mg的相对于Ti100摩尔份的含有量比有效部11的中央部的电介质多0.25摩尔份以上且2.5摩尔份以下，或者，Mn的相对于Ti100摩尔份的含有量比有效部11的中央部的电介质多0.2摩尔份以上且1.0摩尔份以下。
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