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公开(公告)号:CN107799312B
公开(公告)日:2020-04-17
申请号:CN201710760655.2
申请日:2017-08-29
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种能够减少干燥时的收缩应力,能够得到构成LC特性良好的固体电解电容器的电容器元件的碳膏。所述碳膏用于构成固体电解电容器的电容器元件(10)的电极形成,其特征在于,至少包含:碳填料、和包含苯氧树脂的热固化性树脂,热固化性树脂中包含的苯氧基比率处于20≤Wt%≤70的范围,碳含有率处于30≤Wt%≤70的范围。
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公开(公告)号:CN112992544A
公开(公告)日:2021-06-18
申请号:CN202011413259.0
申请日:2020-12-03
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种抑制了由焊剂安装造成的耐湿可靠性的下降的层叠陶瓷电容器。本发明的层叠陶瓷电容器具备:层叠体,包含电介质层以及内部电极层;和外部电极,设置在上述层叠体的表面。在上述层叠体的表面中的至少安装面设置有硅烷偶联剂层。在第1方式中,上述硅烷偶联剂层包含氟系硅烷偶联剂,上述安装面中的硅烷偶联剂浓度为0.1以上且365以下,且比上述安装面的对置面中的硅烷偶联剂浓度高。在第2方式中,上述硅烷偶联剂层包含碳系硅烷偶联剂,上述安装面中的硅烷偶联剂浓度为0.91以上且38.10以下,且比上述安装面的对置面中的硅烷偶联剂浓度高。
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公开(公告)号:CN107799312A
公开(公告)日:2018-03-13
申请号:CN201710760655.2
申请日:2017-08-29
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种能够减少干燥时的收缩应力,能够得到构成LC特性良好的固体电解电容器的电容器元件的碳膏。所述碳膏用于构成固体电解电容器的电容器元件(10)的电极形成,其特征在于,至少包含:碳填料、和包含苯氧树脂的热固化性树脂,热固化性树脂中包含的苯氧基比率处于20≤Wt%≤70的范围,碳含有率处于30≤Wt%≤70的范围。
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公开(公告)号:CN103796972B
公开(公告)日:2016-03-16
申请号:CN201280043633.X
申请日:2012-08-30
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: C04B35/622 , B28B1/30 , C04B35/632 , C09K3/16
CPC classification number: C04B35/6264 , B82Y30/00 , C04B35/4682 , C04B35/6261 , C04B35/632 , C04B35/6342 , C04B35/63424 , C04B35/6344 , C04B2235/3236 , C04B2235/448 , C04B2235/449 , C04B2235/5454 , C04B2235/6025 , C04B2235/96
Abstract: 本发明提供一种抗静电性、剥离性和韧性优异的含碱性陶瓷的陶瓷生片。该陶瓷生片用于形成层叠陶瓷电容器1的陶瓷层5,所述陶瓷生片含有包含下述通式(1)~(3)中任一所示的阳离子基的阳离子化合物。R1、R5、R6、R9和R10分别表示碳数1~4的烷基,R2、R3、R4、R7、R8和R11分别表示氢原子或碳数1~4的烷基(有时也具有羟基)。
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公开(公告)号:CN103796972A
公开(公告)日:2014-05-14
申请号:CN201280043633.X
申请日:2012-08-30
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: C04B35/622 , B28B1/30 , C04B35/632 , C09K3/16
CPC classification number: C04B35/6264 , B82Y30/00 , C04B35/4682 , C04B35/6261 , C04B35/632 , C04B35/6342 , C04B35/63424 , C04B35/6344 , C04B2235/3236 , C04B2235/448 , C04B2235/449 , C04B2235/5454 , C04B2235/6025 , C04B2235/96
Abstract: 本发明提供一种抗静电性、剥离性和韧性优异的含碱性陶瓷的陶瓷生片。该陶瓷生片用于形成层叠陶瓷电容器1的陶瓷层5,所述陶瓷生片含有包含下述通式(1)~(3)中任一所示的阳离子基的阳离子化合物。R1、R5、R6、R9和R10分别表示碳数1~4的烷基,R2、R3、R4、R7、R8和R11分别表示氢原子或碳数1~4的烷基(有时也具有羟基。)。
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公开(公告)号:CN112992544B
公开(公告)日:2022-11-01
申请号:CN202011413259.0
申请日:2020-12-03
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种抑制了由焊剂安装造成的耐湿可靠性的下降的层叠陶瓷电容器。本发明的层叠陶瓷电容器具备:层叠体,包含电介质层以及内部电极层;和外部电极,设置在上述层叠体的表面。在上述层叠体的表面中的至少安装面设置有硅烷偶联剂层。在第1方式中,上述硅烷偶联剂层包含氟系硅烷偶联剂,上述安装面中的硅烷偶联剂浓度为0.1以上且365以下,且比上述安装面的对置面中的硅烷偶联剂浓度高。在第2方式中,上述硅烷偶联剂层包含碳系硅烷偶联剂,上述安装面中的硅烷偶联剂浓度为0.91以上且38.10以下,且比上述安装面的对置面中的硅烷偶联剂浓度高。
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