公开(公告)号：CN102123968A

公开(公告)日：2011-07-13

申请号：CN200980131964.7

申请日：2009-08-21

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 户上敬 ,  藤冈真人 ,  吉川宣弘 ,  田畑和宽 ,  佐藤史章

IPC: C04B35/632 ,  C04B35/622 ,  H01G4/12 ,  H01G4/30

CPC classification number: C04B35/6344 ,  C04B35/4682 ,  C04B35/6263 ,  C04B35/63424 ,  C04B35/63444 ,  C04B2235/5409 ,  C04B2235/5445 ,  C04B2235/5481 ,  C04B2235/6025 ,  C04B2235/963 ,  H01G4/1227 ,  H01G4/30

Abstract: 本发明提供一种陶瓷成形体及层叠型陶瓷电子部件的制造方法，在陶瓷生片中，即便陶瓷粒子微粒化也不易产生凝集，即便谋求陶瓷层的薄层化也不易发生短路不良等。在将成为陶瓷层2的陶瓷生片中，使陶瓷粒子的表面由含有下述共聚物的高分子分散剂覆盖，该共聚物系包含：相对于全部结构单元的5～45重量％的以下述通式(1)所示的结构单元A；相对于全部结构单元的50～90重量％的以通式(2)所示的结构单元B；及以结构单元C相对于结构单元B的重量比计为0.05～0.7的以通式(3)所示的结构单元C。

公开(公告)号：CN102365694A

公开(公告)日：2012-02-29

申请号：CN200980158383.2

申请日：2009-12-01

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 户上敬 ,  藤冈真人 ,  吉川宣弘

IPC: H01G4/12 ,  H01G4/30

CPC classification number: H01G4/30 ,  H01G4/1209

Abstract: 层叠陶瓷电子部件的制造工序中，抑制、防止在内部电极图案和陶瓷印刷电路基板上涂布陶瓷浆料而形成陶瓷印刷电路基板时的片材侵蚀。在基材(1)上涂布陶瓷浆料并干燥而形成陶瓷印刷电路基板(2a)，在其上赋予内部电极糊剂并干燥而形成内部电极图案(3a)，在其上涂布包含难以溶解陶瓷印刷电路基板和内部电极图案中所含的有机系粘结剂的溶剂和树脂的树脂糊剂，干燥，形成未固化的保护树脂层(4)后，同样地进行陶瓷印刷电路基板(2b)的形成、内部电极图案(3b)的形成，形成复合层叠体(10)。然后，反复进行重叠该复合层叠体(10)的工序，形成烧成后成为层叠陶瓷电子部件元件的未烧成的层叠体。

公开(公告)号：CN103796972B

公开(公告)日：2016-03-16

申请号：CN201280043633.X

申请日：2012-08-30

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 户上敬 ,  中野贤 ,  吉川宣弘 ,  稻家修一 ,  吉田宏之

IPC: C04B35/622 ,  B28B1/30 ,  C04B35/632 ,  C09K3/16

CPC classification number: C04B35/6264 ,  B82Y30/00 ,  C04B35/4682 ,  C04B35/6261 ,  C04B35/632 ,  C04B35/6342 ,  C04B35/63424 ,  C04B35/6344 ,  C04B2235/3236 ,  C04B2235/448 ,  C04B2235/449 ,  C04B2235/5454 ,  C04B2235/6025 ,  C04B2235/96

Abstract: 本发明提供一种抗静电性、剥离性和韧性优异的含碱性陶瓷的陶瓷生片。该陶瓷生片用于形成层叠陶瓷电容器1的陶瓷层5，所述陶瓷生片含有包含下述通式（1）～（3）中任一所示的阳离子基的阳离子化合物。R1、R5、R6、R9和R10分别表示碳数1～4的烷基，R2、R3、R4、R7、R8和R11分别表示氢原子或碳数1～4的烷基（有时也具有羟基）。

公开(公告)号：CN103796972A

公开(公告)日：2014-05-14

申请号：CN201280043633.X

申请日：2012-08-30

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 户上敬 ,  中野贤 ,  吉川宣弘 ,  稻家修一 ,  吉田宏之

IPC: C04B35/622 ,  B28B1/30 ,  C04B35/632 ,  C09K3/16

CPC classification number: C04B35/6264 ,  B82Y30/00 ,  C04B35/4682 ,  C04B35/6261 ,  C04B35/632 ,  C04B35/6342 ,  C04B35/63424 ,  C04B35/6344 ,  C04B2235/3236 ,  C04B2235/448 ,  C04B2235/449 ,  C04B2235/5454 ,  C04B2235/6025 ,  C04B2235/96

Abstract: 本发明提供一种抗静电性、剥离性和韧性优异的含碱性陶瓷的陶瓷生片。该陶瓷生片用于形成层叠陶瓷电容器1的陶瓷层5，所述陶瓷生片含有包含下述通式（1）～（3）中任一所示的阳离子基的阳离子化合物。R1、R5、R6、R9和R10分别表示碳数1～4的烷基，R2、R3、R4、R7、R8和R11分别表示氢原子或碳数1～4的烷基（有时也具有羟基。）。

公开(公告)号：CN102365694B

公开(公告)日：2014-03-05

申请号：CN200980158383.2

申请日：2009-12-01

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 户上敬 ,  藤冈真人 ,  吉川宣弘

IPC: H01G4/12 ,  H01G4/30

CPC classification number: H01G4/30 ,  H01G4/1209

Abstract: 层叠陶瓷电子部件的制造工序中，抑制、防止在内部电极图案和陶瓷生片上涂布陶瓷浆料而形成陶瓷生片时的片材侵蚀。在基材(1)上涂布陶瓷浆料并干燥而形成陶瓷生片(2a)，在其上赋予内部电极糊剂并干燥而形成内部电极图案(3a)，在其上涂布包含难以溶解陶瓷生片和内部电极图案中所含的有机系粘结剂的溶剂和树脂的树脂糊剂，干燥，形成未固化的保护树脂层(4)后，同样地进行陶瓷生片(2b)的形成、内部电极图案(3b)的形成，形成复合层叠体(10)。然后，反复进行重叠该复合层叠体(10)的工序，形成烧成后成为层叠陶瓷电子部件元件的未烧成的层叠体。

公开(公告)号：CN102201285A

公开(公告)日：2011-09-28

申请号：CN201110052921.9

申请日：2011-03-01

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 户上敬 ,  藤冈真人 ,  吉川宣弘

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/008 ,  H01G4/12

Abstract: 本发明提供一种层叠陶瓷电子部件的制造方法，在涂敷陶瓷浆形成陶瓷生片时，防止内部电极图案受陶瓷浆中的溶剂侵蚀，没有内部电极的覆盖率降低、短路不良等，能够确实制造可靠性高的层叠陶瓷电子部件。每当形成与陶瓷浆接触的内部电极图案(3a、3b)时，作为内部电极糊，采用包含固化性树脂和导电成分的内部电极糊，按照成为规定图案的方式给予了该内部电极糊后，使固化性树脂固化，由此形成不受陶瓷浆中的溶剂侵蚀的内部电极图案(3a、3b)。