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公开(公告)号：CN107331509B
公开(公告)日：2019-06-28
申请号：CN201710671841.9
申请日：2012-05-28
申请人： 三星电机株式会社
CPC分类号： H01G4/30 , H01G4/012 , H01G4/1209
摘要： 提供了一种多层陶瓷电子组件，所述多层陶瓷电子组件包括：陶瓷主体，包括平均厚度为0.6μm或更小的介电层；以及第一内电极层和第二内电极层，位于陶瓷主体内并设置为彼此面对，介电层设置在第一内电极层和第二内电极层之间，其中，介电层包括与第一内电极层或第二内电极层接触的接触介电颗粒以及不与第一内电极层或第二内电极层接触的非接触介电颗粒，并且当介电层的平均厚度被定义为td，并且非接触介电颗粒的平均直径被定义为Dc时，满足Dc/td≤0.25。所述多层陶瓷电子组件具有改进的内电极层的连续性、大的电容、延长的加速寿命以及优良的可靠性。
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公开(公告)号：CN105097279B
公开(公告)日：2018-08-07
申请号：CN201510165963.1
申请日：2015-04-09
申请人： 株式会社村田制作所
CPC分类号： H01G4/12 , H01G4/012 , H01G4/1209 , H01G4/30 , H01G13/00
摘要： 本发明的陶瓷电子部件的制造方法包括:通过喷墨方式喷出颜料体积浓度为60%以上且95%以下的电介质层用墨水来形成电介质层的工序;通过喷墨方式喷出颜料体积浓度为70%以上且95%以下的金属颜料墨水来形成导体层的工序;通过任意组合形成电介质层的工序和形成导体层的工序,由此形成具有导体电路的成形体的工序;除去所形成的成形体的有机成分的脱脂工序;和使电介质层以及导体层烧结的烧制工序。由此在使用了喷墨方式的陶瓷电子部件的制造工序中,能抑制构造缺陷的产生,其结果提供种可靠性高的陶瓷电子部件。
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公开(公告)号：CN108155008A
公开(公告)日：2018-06-12
申请号：CN201710771786.0
申请日：2017-08-31
申请人： 三星电机株式会社
CPC分类号： H01G4/30 , H01G4/012 , H01G4/12 , H01G4/232 , H01G4/236 , H01G4/248 , H05K1/111 , H05K1/181 , H05K2201/10015 , H05K2201/10636 , Y02P70/611 , H01G4/005 , H01G4/1209
摘要： 本发明提供一种多层陶瓷电子组件及具有多层陶瓷电子组件的电路板。所述多层陶瓷电子组件包括：主体，包括交替地布置的多个第一内电极和多个第二内电极，且介电层插设在所述第一内电极和所述第二内电极之间。在所述主体的背对侧上可具有均为M个的第三外电极和第四外电极，其中M大于等于3，并且所有的外电极具有与相邻的外电极不同的极性。可具有穿过所述主体的N个过孔电极，其中N大于等于3，并且所述过孔电极连接到所述第一内电极或所述第二内电极。所述多层陶瓷电子组件可获得低的等效串联电感(ESL)特性并可减小在电路板上的安装面积。
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公开(公告)号：CN107892565A
公开(公告)日：2018-04-10
申请号：CN201711232358.7
申请日：2017-11-30
申请人： 安徽润邦干燥设备有限公司
发明人： 柴文权
IPC分类号： C04B35/468 , C04B35/622 , C04B35/64 , H01G4/12
CPC分类号： C04B35/468 , C04B35/622 , C04B35/64 , C04B2235/3215 , C04B2235/3224 , C04B2235/3229 , C04B2235/3236 , C04B2235/3248 , C04B2235/3249 , C04B2235/3275 , C04B2235/3284 , C04B2235/3293 , C04B2235/3418 , H01G4/1209 , H01G4/1245
摘要： 本发明公开了一种陶瓷电容器介质，涉及电子元件技术领域，该介质包括以下原料制成：BaTiO3、SrZrO3、BaZrO3、CaTiO3、MgSnO3、CeO2、ZnO、Co2O3、BaSiO3和Gd2O3；其制备方法是通过对原料的球磨、烘干、造粒、制片等操作制得的。本发明的陶瓷电容器介质电常数高，耐电压高，并且在使用过程中对环境无污染，本发明所要解决的另一技术问题是提供上述陶瓷电容器的电介质的一种制备方法，这种制备方法成本较低，并且在制备过程中对环境无污染，适宜推广应用。
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公开(公告)号：CN107689299A
公开(公告)日：2018-02-13
申请号：CN201710627312.9
申请日：2017-07-27
申请人： 三星电机株式会社
CPC分类号： H01G4/1209 , H01G4/008 , H01G4/12 , H01G4/228 , H01G4/232 , H01G4/30 , H01G4/33 , H01G4/385 , H01L28/60
摘要： 本发明提供一种薄膜陶瓷电容器，所述薄膜陶瓷电容器包括：主体，在所述主体中，介电层以及第一电极层和第二电极层交替地设置在基板上；以及第一电极焊盘和第二电极焊盘，设置在所述主体的外表面上。多个过孔设置在所述主体中。多个第一过孔中的每个第一过孔使所述第一电极层和所述第一电极焊盘彼此连接。多个第二过孔中的每个第二过孔使所述第二电极层和所述第二电极焊盘彼此连接。分隔缝设置为从所述主体的上表面穿透并延伸到所述基板，并且所述多个第一过孔关于所述分隔缝对称地设置，所述多个第二过孔关于所述分隔缝对称地设置。
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公开(公告)号：CN107610933A
公开(公告)日：2018-01-19
申请号：CN201710827908.3
申请日：2014-04-23
申请人： 三星电机株式会社
CPC分类号： H05K1/111 , H01G4/12 , H01G4/1209 , H01G4/232 , H01G4/30 , H05K3/3442 , H05K2201/09709 , H05K2201/0979 , H05K2201/10015 , H05K2201/2045 , Y02P70/611
摘要： 提供了一种多层陶瓷电容器和安装有该多层陶瓷电容器的板。多层陶瓷电容器可以包括：陶瓷主体，包括介电层；有效层，被构造为通过包括以其间插入有一个介电层的方式彼此面对且交替地暴露于第一或第二侧表面的第一内电极和第二内电极来形成电容；上覆盖层和下覆盖层，设置在有效层的上方和下方；设置在陶瓷主体的第一侧表面上的第一外电极和设置在第二侧表面上的第二外电极。陶瓷主体的厚度T和宽度W满足0.75W≤T≤1.25W，第一外电极和第二外电极之间的间隙G满足30μm≤G≤0.9W，在单个介电层中沿介电层的厚度方向的介电颗粒的平均个数为2或更大。
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公开(公告)号：CN107516599A
公开(公告)日：2017-12-26
申请号：CN201710707116.2
申请日：2017-08-17
申请人： 广州天极电子科技有限公司
CPC分类号： H01G4/1218 , H01G4/1209 , H01G13/00
摘要： 本发明公开一种三维结构陶瓷电容器的制备方法及电容器。所述方法包括以下步骤：将半导体陶瓷粉末流延膜通过热压成型为生坯片；在所述生坯片上冲出通孔；把未冲孔的所述生坯片和冲孔后的所述生坯片叠放在一起，分别通过热压和静水压形成成型坯片；将所述成型坯片放入还原气氛中烧结，得到半导化陶瓷片；对所述半导化陶瓷片进行表面氧化；将表面氧化后所述半导化陶瓷片未冲孔的一面研磨，去除表面氧化绝缘层；对研磨后的所述半导化陶瓷片两面进行金属化，得到三维结构表面层型半导体陶瓷电容器。采用本发明的方法或电容器，可以极大地增大电容器容量。
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公开(公告)号：CN107331509A
公开(公告)日：2017-11-07
申请号：CN201710671841.9
申请日：2012-05-28
申请人： 三星电机株式会社
CPC分类号： H01G4/30 , H01G4/012 , H01G4/1209
摘要： 提供了一种多层陶瓷电子组件，所述多层陶瓷电子组件包括：陶瓷主体，包括平均厚度为0.6μm或更小的介电层；以及第一内电极层和第二内电极层，位于陶瓷主体内并设置为彼此面对，介电层设置在第一内电极层和第二内电极层之间，其中，介电层包括与第一内电极层或第二内电极层接触的接触介电颗粒以及不与第一内电极层或第二内电极层接触的非接触介电颗粒，并且当介电层的平均厚度被定义为td，并且非接触介电颗粒的平均直径被定义为Dc时，满足Dc/td≤0.25。所述多层陶瓷电子组件具有改进的内电极层的连续性、大的电容、延长的加速寿命以及优良的可靠性。
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公开(公告)号：CN107140974A
公开(公告)日：2017-09-08
申请号：CN201710233742.2
申请日：2017-04-11
申请人： 陕西科技大学
IPC分类号： C04B35/47 , C04B35/622 , C04B35/64 , C04B41/88 , H01G4/12
CPC分类号： C04B35/47 , C04B35/622 , C04B35/64 , C04B41/009 , C04B41/5116 , C04B41/88 , C04B2235/3201 , C04B2235/3234 , C04B2235/3298 , C04B2235/667 , H01G4/1209 , C04B41/4535
摘要： 本发明公开了一种微波烧结的无铅高储能密度ST‑NBT陶瓷材料及其制备方法，首先按照摩尔比分别称量相应质量的Na2CO3、Bi2O3、SrCO3、TiO2得到混合物，并将此混合物进行球磨、烘干、压块后，形成全配料，然后将全配料依次进行造粒和过筛，形成造粒料；其次将造粒料压制成试样，并将制好的试样进行烧结得到烧结试样；最后打磨、清洗烧结试样，在打磨和清洗后的烧结试样正反两面均匀涂覆银电极浆料，将涂覆银电极的试样进行烧结得到ST‑NBT体系陶瓷。利用本发明的方法得到的ST‑NBT无铅弛豫铁电体陶瓷材料不但具有高的介电常数，明显的弛豫特性，适用于更宽的温度范围，而且制备工艺简单，材料成本低，绿色环保，成为替代铅基陶瓷材料用作高端工业应用材料在技术和经济上兼优的重要候选材料。
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公开(公告)号：CN102903520B
公开(公告)日：2017-09-01
申请号：CN201210169446.8
申请日：2012-05-28
申请人： 三星电机株式会社
CPC分类号： H01G4/30 , H01G4/012 , H01G4/1209
摘要： 提供了一种多层陶瓷电子组件，所述多层陶瓷电子组件包括：陶瓷主体，包括平均厚度为0.6μm或更小的介电层；以及第一内电极层和第二内电极层，位于陶瓷主体内并设置为彼此面对，介电层设置在第一内电极层和第二内电极层之间，其中，介电层包括与第一内电极层或第二内电极层接触的接触介电颗粒以及不与第一内电极层或第二内电极层接触的非接触介电颗粒，并且当介电层的平均厚度被定义为td，并且接触介电颗粒的平均直径被定义为De时，满足De/td≤0.35。所述多层陶瓷电子组件具有改进的内电极层的连续性、大的电容、延长的加速寿命以及优良的可靠性。
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