多层电容器和其上安装有该多层电容器的基板

    公开(公告)号:CN114255989B

    公开(公告)日:2025-04-11

    申请号:CN202110850226.0

    申请日:2021-07-27

    Abstract: 本公开提供一种多层电容器和其上安装有该多层电容器的基板。所述多层电容器包括电容器主体以及第一外电极和第二外电极,所述电容器主体包括第一表面至第六表面,并且包括介电层、第一内电极和第二内电极。所述第一外电极包括第一烧结层和第一镀层,所述第二外电极包括第二烧结层和第二镀层。绝缘层设置在所述电容器主体上,以覆盖所述第一烧结层的第一带部的端部以及所述第二烧结层的第二带部的端部,并且具有10μm或更大的最大厚度。所述第一烧结层的所述第一带部的一部分从所述绝缘层暴露。所述第二烧结层的所述第二带部的一部分从所述绝缘层暴露。

    多层电容器和其上安装有该多层电容器的基板

    公开(公告)号:CN114255989A

    公开(公告)日:2022-03-29

    申请号:CN202110850226.0

    申请日:2021-07-27

    Abstract: 本公开提供一种多层电容器和其上安装有该多层电容器的基板。所述多层电容器包括电容器主体以及第一外电极和第二外电极,所述电容器主体包括第一表面至第六表面,并且包括介电层、第一内电极和第二内电极。所述第一外电极包括第一烧结层和第一镀层,所述第二外电极包括第二烧结层和第二镀层。绝缘层设置在所述电容器主体上,以覆盖所述第一烧结层的第一带部的端部以及所述第二烧结层的第二带部的端部,并且具有10μm或更大的最大厚度。所述第一烧结层的所述第一带部的一部分从所述绝缘层暴露。所述第二烧结层的所述第二带部的一部分从所述绝缘层暴露。

    薄膜陶瓷电容器
    7.
    发明授权

    公开(公告)号:CN107689299B

    公开(公告)日:2021-05-04

    申请号:CN201710627312.9

    申请日:2017-07-27

    Abstract: 本发明提供一种薄膜陶瓷电容器,所述薄膜陶瓷电容器包括:主体,在所述主体中,介电层以及第一电极层和第二电极层交替地设置在基板上;以及第一电极焊盘和第二电极焊盘,设置在所述主体的外表面上。多个过孔设置在所述主体中。多个第一过孔中的每个第一过孔使所述第一电极层和所述第一电极焊盘彼此连接。多个第二过孔中的每个第二过孔使所述第二电极层和所述第二电极焊盘彼此连接。分隔缝设置为从所述主体的上表面穿透并延伸到所述基板,并且所述多个第一过孔关于所述分隔缝对称地设置,所述多个第二过孔关于所述分隔缝对称地设置。

    电容器
    9.
    发明授权

    公开(公告)号:CN108987111B

    公开(公告)日:2020-08-14

    申请号:CN201810165819.1

    申请日:2018-02-28

    Abstract: 本发明提供了一种电容器,所述电容器包括:多个单元,每个单元包括电容形成部分和设置在电容形成部分周围的边缘部分,多个沟道位于电容形成部分中。单元包括:三个或更多个介电层,设置在电容形成部分中并在沟道中延伸;以及三个或更多个电极层,该三个或更多个电极层与介于所述三个或更多个电极层之间的介电层顺序地堆叠,并且在沟道中延伸。至少第一电极层和第二电极层具有相反的极性并且均包括从电容形成部分延伸至边缘部分的引出电极。第一电极层的引出电极设置在设置于单元的中心部分的一侧的第一区域中,第二电极层的引出电极设置在设置于单元的中心部分的另一侧上的第二区域中。

    多层电子组件
    10.
    发明公开
    多层电子组件 审中-实审

    公开(公告)号:CN114530330A

    公开(公告)日:2022-05-24

    申请号:CN202111362779.8

    申请日:2021-11-17

    Abstract: 本公开提供一种多层电子组件,所述多层电子组件包括:主体,包括介电层和内电极,内电极与介电层交替设置;以及设置在主体上的外电极,其中,外电极中的每一个包括:连接到内电极的电极层;第一金属间化合物层,设置在电极层上并且包括Cu3Sn;第二金属间化合物层,设置在第一金属间化合物层上并且包括Cu6Sn5;以及导电树脂层,设置在第二金属间化合物层上并包括导电连接部、多个金属颗粒和基体树脂,所述导电连接部包括低熔点金属,并且第一金属间化合物层的平均厚度为0.5μm至2.5μm。

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