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公开(公告)号：CN119905348A
公开(公告)日：2025-04-29
申请号：CN202410340269.8
申请日：2024-03-25
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种电容器及其制造方法。根据一个方面的电容器包括：基板，其中形成有距上表面具有第一深度的槽；以及主体，包括堆叠的第一内电极和第二内电极且在所述第一内电极和所述第二内电极之间设置介电层，并且所述主体设置在所述槽上，其中，所述槽的宽度可以是所述槽的所述第一深度的1倍或更大，并且所述槽的长度可以是所述槽的所述第一深度的1倍或更大。
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公开(公告)号：CN116705506A
公开(公告)日：2023-09-05
申请号：CN202310196726.6
申请日：2023-03-02
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种多层电子组件及其制造方法。所述多层电子组件包括：主体，包括在第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面以及连接到第一表面和第二表面并在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面；第一外电极，包括设置在第三表面上且包括玻璃和Ni的第一基底电极层、包括包含Sn和Ni的合金且设置在第一基底电极层上的第一中间电极层以及设置在第一中间电极层上并延伸至第一表面和第二表面的第一导电树脂层；以及第二外电极，包括设置在第四表面上且包括玻璃和Ni的第二基底电极层、包括包含Sn和Ni的合金且设置在第二基底电极层上的第二中间电极层以及设置在第二中间电极层上并延伸至第一表面和第二表面的第二导电树脂层。
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公开(公告)号：CN116072427A
公开(公告)日：2023-05-05
申请号：CN202210704220.7
申请日：2022-06-21
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种多层电容器。所述多层电容器包括：主体，包括介电层及第一内电极和第二内电极；以及第一外电极和第二外电极，各自设置在所述主体的外部上，所述第一外电极连接到所述第一内电极，并且所述第二外电极连接到所述第二内电极，其中，所述第一外电极和所述第二外电极均包括：电极层，设置在所述主体上并且包括第一金属间化合物和玻璃；以及导电树脂层，设置在所述电极层上并且包括多个金属颗粒和树脂。
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公开(公告)号：CN114694961A
公开(公告)日：2022-07-01
申请号：CN202111465356.9
申请日：2021-12-03
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供了一种多层陶瓷电子组件。所述多层陶瓷电子组件包括：陶瓷主体，包括被设置成彼此面对并且交替堆叠的第一内电极和第二内电极以及介电层，且相应的介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间；第一外电极，连接到所述第一内电极；第二外电极，连接到所述第二内电极；以及保护层，设置在所述陶瓷主体、所述第一外电极和所述第二外电极上，其中，所述保护层包括粘附辅助层和涂层，所述保护层的平均厚度为大于等于70nm且小于400nm，并且所述涂层的平均厚度与所述保护层的平均厚度的比值为大于等于0.25且小于等于0.75。
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公开(公告)号：CN114255989A
公开(公告)日：2022-03-29
申请号：CN202110850226.0
申请日：2021-07-27
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种多层电容器和其上安装有该多层电容器的基板。所述多层电容器包括电容器主体以及第一外电极和第二外电极，所述电容器主体包括第一表面至第六表面，并且包括介电层、第一内电极和第二内电极。所述第一外电极包括第一烧结层和第一镀层，所述第二外电极包括第二烧结层和第二镀层。绝缘层设置在所述电容器主体上，以覆盖所述第一烧结层的第一带部的端部以及所述第二烧结层的第二带部的端部，并且具有10μm或更大的最大厚度。所述第一烧结层的所述第一带部的一部分从所述绝缘层暴露。所述第二烧结层的所述第二带部的一部分从所述绝缘层暴露。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108695066B
公开(公告)日：2020-06-23
申请号：CN201810257355.7
申请日：2018-03-27
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种多层陶瓷电容器及制造其的方法。所述多层陶瓷电容器包括：主体，包括彼此面对的第一内电极和第二内电极，且相应的介电层插设在所述第一内电极和所述第二内电极之间；以及第一外电极和第二外电极，设置在所述主体的外表面上，并分别电连接到所述第一内电极和所述第二内电极。所述第一外电极和所述第二外电极中的每个包括：第一电极层，包含从由TiW、TiN和TaN组成的组选择的任意一种或它们的组合；以及第二电极层，设置在所述第一电极层上。
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公开(公告)号：CN112992535B
公开(公告)日：2025-02-21
申请号：CN202010596968.0
申请日：2020-06-28
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开涉及一种多层电子组件，所述多层电子组件包括：第一非导电树脂层，在第一外电极的导电树脂层和电极层之间延伸；第二非导电树脂层，在第二外电极的导电树脂层和电极层之间延伸。所述第一非导电树脂层和所述第二非导电树脂层可彼此间隔开，以抑制电弧放电并改善弯曲强度。
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公开(公告)号：CN118280728A
公开(公告)日：2024-07-02
申请号：CN202311776125.9
申请日：2023-12-21
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供了一种多层电容器和制造多层电容器的方法。所述多层电容器包括：电容器主体，包括介电层和内电极；以及外电极，设置在所述电容器主体的外表面上，其中，所述外电极包括：第一层，设置在所述电容器主体上并连接到所述内电极；第二层，覆盖所述第一层的一部分并暴露所述第一层的剩余部分，并且包括第一树脂；第三层，覆盖所述第二层并且包括第二树脂和第二导电金属；以及第四层，覆盖所述第一层和所述第三层，并且包括在所述第二层中的树脂的面积比大于包括在所述第三层中的树脂的面积比。
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公开(公告)号：CN118213195A
公开(公告)日：2024-06-18
申请号：CN202310990405.3
申请日：2023-08-07
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供了一种多层电子组件，所述多层电子组件包括外电极，所述外电极包括电极层和设置在所述电极层上的导电树脂层。所述导电树脂层包括导电颗粒和树脂，所述导电颗粒包括Cu颗粒、Cu3Sn和Cu6Sn5中的至少一种，并且在所述导电树脂层的截面中，Cu3Sn占据的面积与Cu颗粒、Cu3Sn和Cu6Sn5占据的总面积的比率为1.88％至38.89％，并且Cu6Sn5占据的面积与Cu颗粒、Cu3Sn和Cu6Sn5占据的总面积的比率为31.54％至97.23％。
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公开(公告)号：CN118057559A
公开(公告)日：2024-05-21
申请号：CN202310645187.X
申请日：2023-06-01
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种多层电子组件，所述多层电子组件包括：主体，包括介电层以及第一内电极和第二内电极，所述第一内电极和所述第二内电极彼此交替地设置且所述介电层在第一方向上介于所述第一内电极与所述第二内电极之间；以及外电极，包括连接部以及从所述连接部延伸到所述主体的第一表面和第二表面上的带部，其中，所述外电极还包括连接到所述第一内电极和所述第二内电极中的一个的电极层、与所述第一表面和所述第二表面接触的树脂层以及设置在所述电极层上并延伸到所述树脂层的导电树脂层，并且当L1表示所述树脂层的在所述带部中的部分的第二方向尺寸并且L1'表示所述导电树脂层的在所述带部中的部分的第二方向尺寸时，L1'≥L1。
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