多层电子组件及其制造方法
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116705506A

    公开(公告)日:2023-09-05

    申请号:CN202310196726.6

    申请日:2023-03-02

    Abstract: 本公开提供一种多层电子组件及其制造方法。所述多层电子组件包括:主体,包括在第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面以及连接到第一表面和第二表面并在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面;第一外电极,包括设置在第三表面上且包括玻璃和Ni的第一基底电极层、包括包含Sn和Ni的合金且设置在第一基底电极层上的第一中间电极层以及设置在第一中间电极层上并延伸至第一表面和第二表面的第一导电树脂层;以及第二外电极,包括设置在第四表面上且包括玻璃和Ni的第二基底电极层、包括包含Sn和Ni的合金且设置在第二基底电极层上的第二中间电极层以及设置在第二中间电极层上并延伸至第一表面和第二表面的第二导电树脂层。

    多层电子组件
    4.
    发明公开
    多层电子组件 审中-实审

    公开(公告)号:CN114678212A

    公开(公告)日:2022-06-28

    申请号:CN202111432488.1

    申请日:2021-11-29

    Abstract: 本发明提供一种多层电子组件。所述多层电子组件包括:主体,包括介电层以及交替设置的第一内电极和第二内电极,且所述介电层分别介于所述第一内电极与所述第二内电极之间,所述第一内电极暴露于所述主体的两个端表面,所述第二内电极暴露于所述主体的垂直于所述端表面的安装表面;一对连接部,均包括导电层和绝缘层,所述导电层设置在所述主体的所述端表面中的一个上并连接到所述第一内电极,所述绝缘层设置在所述导电层上;第一外电极和第二外电极,设置在所述主体的所述安装表面上并分别连接到所述一对连接部的所述导电层;以及第三外电极,设置在所述主体的所述安装表面上且位于所述第一外电极与所述第二外电极之间,并连接到所述第二内电极。

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