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公开(公告)号：CN114678213A
公开(公告)日：2022-06-28
申请号：CN202111548619.2
申请日：2021-12-17
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种多层电子组件。所述多层电子组件包括：主体，包括在第一方向上交替设置的介电层以及第一内电极和第二内电极，且所述介电层介于所述第一内电极与所述第二内电极之间；第一连接部，包括设置在所述第三表面上并连接到所述第一内电极的第一导电层以及设置在所述第一导电层上的第一绝缘层；第二连接部，包括设置在所述第四表面上并连接到所述第二内电极的第二导电层以及设置在所述第二导电层上的第二绝缘层；第一外电极，包括连接到所述第一导电层的第一电极层，其中，所述第一外电极设置在所述第一表面、所述第二表面、所述第五表面和所述第六表面中的任意一个表面上；以及第二外电极，包括连接到所述第二导电层的第二电极层。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103811179B
公开(公告)日：2016-12-28
申请号：CN201310012072.3
申请日：2013-01-11
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01G4/12 , H01F17/0013 , H01G4/232 , H01G4/2325 , H01G4/30 , H05K3/3442 , H05K2201/10015 , H05K2201/2045 , Y02P70/613
Abstract: 本发明提供了一种多层陶瓷电子部件以及用于安装多层陶瓷电子部件的板，多层陶瓷电子部件包括：陶瓷本体，其包括电介质层并且具有第一侧表面和第二侧表面；第一内部电极和第二内部电极，它们具有设置在陶瓷本体中的交叠区域，交叠区域形成暴露于第一侧表面的电容形成区域，第一内部电极具有第一引出线部分，并且第二内部电极与第一内部电极绝缘并且具有第二引出线部分；连接至第一引出线部分的第一外部电极，连接至第二引出线部分的第二外部电极；以及绝缘层，其在第一侧表面上形成，其中，第一外部电极和第二外部电极进一步包括在它们的外表面上形成的非导电层。
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公开(公告)号：CN114678212A
公开(公告)日：2022-06-28
申请号：CN202111432488.1
申请日：2021-11-29
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种多层电子组件。所述多层电子组件包括：主体，包括介电层以及交替设置的第一内电极和第二内电极，且所述介电层分别介于所述第一内电极与所述第二内电极之间，所述第一内电极暴露于所述主体的两个端表面，所述第二内电极暴露于所述主体的垂直于所述端表面的安装表面；一对连接部，均包括导电层和绝缘层，所述导电层设置在所述主体的所述端表面中的一个上并连接到所述第一内电极，所述绝缘层设置在所述导电层上；第一外电极和第二外电极，设置在所述主体的所述安装表面上并分别连接到所述一对连接部的所述导电层；以及第三外电极，设置在所述主体的所述安装表面上且位于所述第一外电极与所述第二外电极之间，并连接到所述第二内电极。
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公开(公告)号：CN103811179A
公开(公告)日：2014-05-21
申请号：CN201310012072.3
申请日：2013-01-11
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01G4/12 , H01F17/0013 , H01G4/232 , H01G4/2325 , H01G4/30 , H05K3/3442 , H05K2201/10015 , H05K2201/2045 , Y02P70/613
Abstract: 本发明提供了一种多层陶瓷电子部件以及用于安装多层陶瓷电子部件的板，多层陶瓷电子部件包括：陶瓷本体，其包括电介质层并且具有第一侧表面和第二侧表面；第一内部电极和第二内部电极，它们具有设置在陶瓷本体中的交叠区域，交叠区域形成暴露于第一侧表面的电容形成区域，第一内部电极具有第一引出线部分，并且第二内部电极与第一内部电极绝缘并且具有第二引出线部分；连接至第一引出线部分的第一外部电极，连接至第二引出线部分的第二外部电极；以及绝缘层，其在第一侧表面上形成，其中，第一外部电极和第二外部电极进一步包括在它们的外表面上形成的非导电层。
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公开(公告)号：CN114649147A
公开(公告)日：2022-06-21
申请号：CN202111483763.2
申请日：2021-12-07
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供了一种多层电子组件及其制造方法。所述多层电子组件包括：电子组件主体，包括主体和外电极，所述主体具有介电层和内电极，所述外电极设置在所述主体上；以及涂层，设置在所述电子组件主体的外表面上，并且包含硅(Si)和氟(F)中的一种或更多种，所述涂层的平均厚度大于等于5nm且小于等于15nm。
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公开(公告)号：CN114649145A
公开(公告)日：2022-06-21
申请号：CN202111484827.0
申请日：2021-12-07
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种电子组件及制造电子组件的方法。所述电子组件包括：微主体，包括主体和电极层，所述主体包括多个介电层和多个内电极，所述多个内电极被设置为相应的介电层介于所述多个内电极之间，所述电极层设置在所述主体的外侧表面上并且连接到所述多个内电极的一部分；以及密封薄膜。所述微主体包括第一微孔，所述第一微孔穿过所述微主体的表面在所述介电层、所述内电极和所述电极层的至少一部分中延伸。所述密封薄膜包括内密封薄膜，所述内密封薄膜设置在所述第一微孔的内部空间的至少一部分中，以密封所述第一微孔。
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