多层电子组件
    2.
    发明公开
    多层电子组件 审中-公开

    公开(公告)号:CN120033000A

    公开(公告)日:2025-05-23

    申请号:CN202411650874.1

    申请日:2024-11-19

    Inventor: 金锺伶 李大熙

    Abstract: 本公开提供一种多层电子组件,所述多层电子组件包括:主体,包括介电层和内电极,以及外电极,包括连接到所述内电极的镍电极层、从所述镍电极层延伸到所述主体的第一表面的一部分和第二表面的一部分上的玻璃层以及设置在所述镍电极层和所述玻璃层上的铜电极层。

    多层电子组件
    3.
    发明公开
    多层电子组件 审中-实审

    公开(公告)号:CN114678212A

    公开(公告)日:2022-06-28

    申请号:CN202111432488.1

    申请日:2021-11-29

    Abstract: 本发明提供一种多层电子组件。所述多层电子组件包括:主体,包括介电层以及交替设置的第一内电极和第二内电极,且所述介电层分别介于所述第一内电极与所述第二内电极之间,所述第一内电极暴露于所述主体的两个端表面,所述第二内电极暴露于所述主体的垂直于所述端表面的安装表面;一对连接部,均包括导电层和绝缘层,所述导电层设置在所述主体的所述端表面中的一个上并连接到所述第一内电极,所述绝缘层设置在所述导电层上;第一外电极和第二外电极,设置在所述主体的所述安装表面上并分别连接到所述一对连接部的所述导电层;以及第三外电极,设置在所述主体的所述安装表面上且位于所述第一外电极与所述第二外电极之间,并连接到所述第二内电极。

Patent Agency Ranking