电容器组件
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112201476A

    公开(公告)日:2021-01-08

    申请号:CN202010650537.8

    申请日:2020-07-08

    Abstract: 本公开提供一种电容器组件,所述电容器组件包括:主体,包括介电层、第一内电极和第二内电极以及第一覆盖部和第二覆盖部,所述第一内电极和所述第二内电极在第一方向上层叠且彼此面对,所述第一覆盖部和所述第二覆盖部设置在所述第一内电极和所述第二内电极的最外侧部分上;以及第一外电极和第二外电极,分别设置在所述主体的在与所述第一方向垂直的第二方向上的两个外表面上,并且分别电连接到所述第一内电极和所述第二内电极。在所述第一内电极与所述第一外电极之间的边界以及所述第二内电极与所述第二外电极之间的边界中的至少一个处设置有包括玻璃的凹陷。

    多层电子组件
    3.
    发明公开
    多层电子组件 审中-公开

    公开(公告)号:CN118213190A

    公开(公告)日:2024-06-18

    申请号:CN202311720234.9

    申请日:2023-12-14

    Abstract: 本公开的实施例提供一种多层电子组件。所述多层电子组件包括:主体,包括介电层和内电极;以及外电极,设置在所述主体上。所述外电极包括连接到所述内电极并且含有Cu的第一电极层、部分地设置在所述第一电极层上并且含有Ni的第二电极层、设置在所述第二电极层上和所述第一电极层上的未设置所述第二电极层的区域中并且包含金属氧化物的中间层、以及设置在所述中间层上并且含有Ni的第一镀层。

    电容器组件
    4.
    发明公开
    电容器组件 审中-实审

    公开(公告)号:CN116759234A

    公开(公告)日:2023-09-15

    申请号:CN202310878384.6

    申请日:2020-07-08

    Abstract: 本公开提供一种电容器组件,所述电容器组件包括:主体,包括介电层、第一内电极和第二内电极以及第一覆盖部和第二覆盖部,所述第一内电极和所述第二内电极在第一方向上层叠且彼此面对,所述第一覆盖部和所述第二覆盖部设置在所述第一内电极和所述第二内电极的最外侧部分上;以及第一外电极和第二外电极,分别设置在所述主体的在与所述第一方向垂直的第二方向上的两个外表面上,并且分别电连接到所述第一内电极和所述第二内电极。在所述第一内电极与所述第一外电极之间的边界以及所述第二内电极与所述第二外电极之间的边界中的至少一个处设置有凹陷。

    电容器组件
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112201477A

    公开(公告)日:2021-01-08

    申请号:CN202010650760.2

    申请日:2020-07-08

    Abstract: 本公开提供一种电容器组件,所述电容器组件包括:主体,包括介电层、第一内电极和第二内电极以及第一覆盖部和第二覆盖部,所述第一内电极和所述第二内电极在第一方向上层叠且彼此面对,所述第一覆盖部和所述第二覆盖部设置在所述第一内电极和所述第二内电极的最外侧部分上;以及第一外电极和第二外电极,分别设置在所述主体的在与所述第一方向垂直的第二方向上的两个外表面上,并且分别电连接到所述第一内电极和所述第二内电极。在所述第一内电极与所述第一外电极之间的边界以及所述第二内电极与所述第二外电极之间的边界中的至少一个处设置有凹陷。

    多层电子组件
    6.
    发明公开
    多层电子组件 审中-公开

    公开(公告)号:CN118280730A

    公开(公告)日:2024-07-02

    申请号:CN202311775753.5

    申请日:2023-12-21

    Abstract: 本公开提供了一种多层电子组件,所述多层电子组件包括:主体,包括堆叠的介电层和内电极,且所述介电层介于所述内电极之间;以及外电极,位于所述主体上。所述外电极包括连接到所述内电极中的一个或更多个并包括铜(Cu)的电极层、位于所述电极层上并包括镍(Ni)的第一镀层以及位于所述第一镀层上并包括镍(Ni)的第二镀层。包括镍(Ni)的氧化物位于所述第一镀层与所述第二镀层之间的界面上。所述第一镀层的平均厚度小于所述第二镀层的平均厚度。

    多层电子组件
    7.
    发明公开
    多层电子组件 审中-实审

    公开(公告)号:CN116417261A

    公开(公告)日:2023-07-11

    申请号:CN202310012932.7

    申请日:2023-01-05

    Abstract: 本公开提供一种多层电子组件。所述多层电子组件包括:主体,包括介电层和内电极,且所述介电层介于所述内电极之间;第一外电极,包括第一连接部以及从所述第一连接部延伸的第一带部和第三带部;第二外电极,包括第二连接部以及从所述第二连接部延伸的第二带部和第四带部;绝缘层,设置在所述第一连接部和所述第二连接部上并且覆盖所述主体的顶表面以及所述第三带部和所述第四带部;镀层,分别设置在所述第一带部和所述第二带部上。所述镀层的端部和所述绝缘层的端部彼此接触,并且每个所述镀层的端部和所述绝缘层的端部均具有朝向它们的接触点减小的厚度。

    多层电子组件
    8.
    发明公开
    多层电子组件 审中-实审

    公开(公告)号:CN116387038A

    公开(公告)日:2023-07-04

    申请号:CN202211720240.X

    申请日:2022-12-30

    Abstract: 本公开提供一种多层电子组件。所述多层电子组件包括:主体,包括介电层以及交替设置的内电极,且相应的介电层介于所述内电极之间;第一外电极,包括第一连接部以及从所述第一连接部延伸的第一带部和第三带部;第二外电极,包括第二连接部以及从所述第二连接部延伸的第二带部和第四带部;绝缘层,设置为延伸至所述第一连接部的一部分和所述第二连接部的一部分上;第一镀层,设置在所述第一带部上并且设置为延伸以与所述绝缘层接触;以及第二镀层,设置在所述第二带部上并且设置为延伸以与所述绝缘层接触。所述第一镀层或所述第二镀层的平均厚度小于所述绝缘层的平均厚度。

    多层电子组件
    9.
    发明公开
    多层电子组件 审中-实审

    公开(公告)号:CN116168952A

    公开(公告)日:2023-05-26

    申请号:CN202211484705.6

    申请日:2022-11-24

    Abstract: 本公开提供一种多层电子组件。所述多层电子组件包括主体,所述主体包括介电层以及交替设置的第一内电极和第二内电极,且所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间,并且所述主体具有在第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并且在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面至所述第四表面并且在第三方向上彼此相对的第五表面和第六表面。

    电容器组件
    10.
    发明授权

    公开(公告)号:CN112201475B

    公开(公告)日:2023-04-28

    申请号:CN202010650206.4

    申请日:2020-07-08

    Abstract: 本公开提供一种电容器组件,所述电容器组件包括:主体,包括介电层、第一内电极、第二内电极、第一覆盖部和第二覆盖部,所述第一内电极和所述第二内电极沿着第一方向层叠且彼此相对,所述第一覆盖部和所述第二覆盖部设置在所述第一内电极和所述第二内电极的最外部上且均具有小于等于25μm的厚度;第一电极层和第二电极层,分别设置在所述主体的在与所述第一方向垂直的第二方向上的两个外表面上,并且分别连接到所述第一内电极和所述第二内电极;以及镀层,分别设置在所述第一电极层和所述第二电极层上。在所述第一电极层与镀层之间的边界以及所述第二电极层与镀层之间的边界上设置有金属氧化物。

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