公开(公告)号：CN118173381A

公开(公告)日：2024-06-11

申请号：CN202310702133.2

申请日：2023-06-14

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 尹秀允 ,  崔弘济 ,  韩知惠 ,  姜炳宇 ,  朴慧眞 ,  李相旭 ,  金政民

IPC: H01G4/008 ,  H01G4/30 ,  H01G4/12

Abstract: 本公开提供一种多层电子组件，所述多层电子组件包括：主体，包括介电层以及第一内电极和第二内电极；第一外电极和第二外电极，分别设置在主体的相对表面上，并且连接到第一内电极；以及第三外电极，设置在主体上，设置在第一外电极与第二外电极之间，并且连接到第二内电极。第一外电极和第二外电极中的至少一个包括连接到第一内电极的第一电极层以及设置在第一电极层上的第一导电树脂层，第一导电树脂层包括第一导电颗粒和第一树脂，第一导电颗粒包括第一金属颗粒和第一金属间化合物中的至少一种，并且N1与N2的比率N1/N2大于等于17％，其中，N1是第一导电颗粒中费雷特直径大于等于14μm的颗粒的数量，N2是第一导电颗粒的总数。

公开(公告)号：CN118280728A

公开(公告)日：2024-07-02

申请号：CN202311776125.9

申请日：2023-12-21

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 韩知惠 ,  崔弘济 ,  姜炳宇 ,  朴慧眞 ,  尹秀允 ,  李相旭 ,  金政民

IPC: H01G4/232 ,  H01G4/30 ,  H01G4/12

Abstract: 本公开提供了一种多层电容器和制造多层电容器的方法。所述多层电容器包括：电容器主体，包括介电层和内电极；以及外电极，设置在所述电容器主体的外表面上，其中，所述外电极包括：第一层，设置在所述电容器主体上并连接到所述内电极；第二层，覆盖所述第一层的一部分并暴露所述第一层的剩余部分，并且包括第一树脂；第三层，覆盖所述第二层并且包括第二树脂和第二导电金属；以及第四层，覆盖所述第一层和所述第三层，并且包括在所述第二层中的树脂的面积比大于包括在所述第三层中的树脂的面积比。

公开(公告)号：CN118213195A

公开(公告)日：2024-06-18

申请号：CN202310990405.3

申请日：2023-08-07

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴慧眞 ,  崔弘济 ,  韩知惠 ,  姜炳宇 ,  尹秀允 ,  李相旭 ,  金政民

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/12 ,  H01G4/005 ,  H01G4/008

Abstract: 本公开提供了一种多层电子组件，所述多层电子组件包括外电极，所述外电极包括电极层和设置在所述电极层上的导电树脂层。所述导电树脂层包括导电颗粒和树脂，所述导电颗粒包括Cu颗粒、Cu3Sn和Cu6Sn5中的至少一种，并且在所述导电树脂层的截面中，Cu3Sn占据的面积与Cu颗粒、Cu3Sn和Cu6Sn5占据的总面积的比率为1.88％至38.89％，并且Cu6Sn5占据的面积与Cu颗粒、Cu3Sn和Cu6Sn5占据的总面积的比率为31.54％至97.23％。

公开(公告)号：CN118057559A

公开(公告)日：2024-05-21

申请号：CN202310645187.X

申请日：2023-06-01

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 姜炳宇 ,  金政民 ,  崔弘济 ,  韩知惠 ,  朴慧眞 ,  尹秀允 ,  李相旭

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/005

Abstract: 本公开提供一种多层电子组件，所述多层电子组件包括：主体，包括介电层以及第一内电极和第二内电极，所述第一内电极和所述第二内电极彼此交替地设置且所述介电层在第一方向上介于所述第一内电极与所述第二内电极之间；以及外电极，包括连接部以及从所述连接部延伸到所述主体的第一表面和第二表面上的带部，其中，所述外电极还包括连接到所述第一内电极和所述第二内电极中的一个的电极层、与所述第一表面和所述第二表面接触的树脂层以及设置在所述电极层上并延伸到所述树脂层的导电树脂层，并且当L1表示所述树脂层的在所述带部中的部分的第二方向尺寸并且L1'表示所述导电树脂层的在所述带部中的部分的第二方向尺寸时，L1'≥L1。