多层陶瓷电容器
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN120015522A

    公开(公告)日:2025-05-16

    申请号:CN202410614565.2

    申请日:2024-05-17

    Abstract: 公开的一种多层陶瓷电容器包括:陶瓷主体;多个第一内电极和多个第二内电极,所述多个第一内电极和所述多个第二内电极设置在所述陶瓷主体内部;以及第一外电极和第二外电极,所述第一外电极和所述第二外电极设置在所述陶瓷主体外部。所述第一外电极和所述第二外电极中的每个包括电极层、非导电树脂层和导电树脂层,所述电极层设置在所述陶瓷主体的端表面上并且电连接到所述第一内电极或所述第二内电极,所述非导电树脂层设置在所述陶瓷主体的与所述端表面连接的至少一个表面上并且与所述电极层接触,所述导电树脂层覆盖所述非导电树脂层的至少一部分。

    多层电子组件
    2.
    发明公开
    多层电子组件 审中-实审

    公开(公告)号:CN116313537A

    公开(公告)日:2023-06-23

    申请号:CN202211653963.2

    申请日:2022-12-20

    Abstract: 本公开提供一种多层电子组件。所述多层电子组件包括主体以及设置在所述主体外部的外电极,所述主体包括堆叠的介电层和多个内电极且所述介电层介于所述多个内电极之间,其中,所述外电极包括:第一电极层,连接到所述内电极并且包括导电金属;第一树脂电极层,设置在所述第一电极层上并且包括第一导电连接部和树脂,所述第一导电连接部包括金属间化合物;以及第二树脂电极层,设置在所述第一树脂电极层上并且包括树脂和多个金属颗粒。

    多层电容器
    3.
    发明公开
    多层电容器 审中-实审

    公开(公告)号:CN116072427A

    公开(公告)日:2023-05-05

    申请号:CN202210704220.7

    申请日:2022-06-21

    Abstract: 本公开提供一种多层电容器。所述多层电容器包括:主体,包括介电层及第一内电极和第二内电极;以及第一外电极和第二外电极,各自设置在所述主体的外部上,所述第一外电极连接到所述第一内电极,并且所述第二外电极连接到所述第二内电极,其中,所述第一外电极和所述第二外电极均包括:电极层,设置在所述主体上并且包括第一金属间化合物和玻璃;以及导电树脂层,设置在所述电极层上并且包括多个金属颗粒和树脂。

    多层电子组件
    4.
    发明公开
    多层电子组件 审中-公开

    公开(公告)号:CN118173381A

    公开(公告)日:2024-06-11

    申请号:CN202310702133.2

    申请日:2023-06-14

    Abstract: 本公开提供一种多层电子组件,所述多层电子组件包括:主体,包括介电层以及第一内电极和第二内电极;第一外电极和第二外电极,分别设置在主体的相对表面上,并且连接到第一内电极;以及第三外电极,设置在主体上,设置在第一外电极与第二外电极之间,并且连接到第二内电极。第一外电极和第二外电极中的至少一个包括连接到第一内电极的第一电极层以及设置在第一电极层上的第一导电树脂层,第一导电树脂层包括第一导电颗粒和第一树脂,第一导电颗粒包括第一金属颗粒和第一金属间化合物中的至少一种,并且N1与N2的比率N1/N2大于等于17%,其中,N1是第一导电颗粒中费雷特直径大于等于14μm的颗粒的数量,N2是第一导电颗粒的总数。

    多层电容器
    5.
    发明公开
    多层电容器 审中-实审

    公开(公告)号:CN116206897A

    公开(公告)日:2023-06-02

    申请号:CN202210931890.2

    申请日:2022-08-04

    Abstract: 本公开提供一种多层电容器。所述多层电容器包括:主体,包括堆叠结构,在所述堆叠结构中至少一个第一内电极和至少一个第二内电极在第一方向上交替堆叠,至少一个介电层介于所述至少一个第一内电极和所述至少一个第二内电极之间;以及第一外电极和第二外电极,彼此间隔开并且设置在所述主体上,其中,所述第一外电极和所述第二外电极中的每个包括导电树脂层,所述导电树脂层包含树脂、多个金属颗粒以及将所述多个金属颗粒的一部分彼此连接的导电连接部,并且在所述导电树脂层中,所述多个金属颗粒中的与所述导电连接部间隔开的金属颗粒与所述多个金属颗粒和所述导电连接部的总和的体积比大于0%且小于4.9%。

    多层电容器和制造多层电容器的方法

    公开(公告)号:CN118280728A

    公开(公告)日:2024-07-02

    申请号:CN202311776125.9

    申请日:2023-12-21

    Abstract: 本公开提供了一种多层电容器和制造多层电容器的方法。所述多层电容器包括:电容器主体,包括介电层和内电极;以及外电极,设置在所述电容器主体的外表面上,其中,所述外电极包括:第一层,设置在所述电容器主体上并连接到所述内电极;第二层,覆盖所述第一层的一部分并暴露所述第一层的剩余部分,并且包括第一树脂;第三层,覆盖所述第二层并且包括第二树脂和第二导电金属;以及第四层,覆盖所述第一层和所述第三层,并且包括在所述第二层中的树脂的面积比大于包括在所述第三层中的树脂的面积比。

    多层电子组件
    7.
    发明公开
    多层电子组件 审中-公开

    公开(公告)号:CN118213195A

    公开(公告)日:2024-06-18

    申请号:CN202310990405.3

    申请日:2023-08-07

    Abstract: 本公开提供了一种多层电子组件,所述多层电子组件包括外电极,所述外电极包括电极层和设置在所述电极层上的导电树脂层。所述导电树脂层包括导电颗粒和树脂,所述导电颗粒包括Cu颗粒、Cu3Sn和Cu6Sn5中的至少一种,并且在所述导电树脂层的截面中,Cu3Sn占据的面积与Cu颗粒、Cu3Sn和Cu6Sn5占据的总面积的比率为1.88%至38.89%,并且Cu6Sn5占据的面积与Cu颗粒、Cu3Sn和Cu6Sn5占据的总面积的比率为31.54%至97.23%。

    多层电子组件
    8.
    发明公开
    多层电子组件 审中-公开

    公开(公告)号:CN118057559A

    公开(公告)日:2024-05-21

    申请号:CN202310645187.X

    申请日:2023-06-01

    Abstract: 本公开提供一种多层电子组件,所述多层电子组件包括:主体,包括介电层以及第一内电极和第二内电极,所述第一内电极和所述第二内电极彼此交替地设置且所述介电层在第一方向上介于所述第一内电极与所述第二内电极之间;以及外电极,包括连接部以及从所述连接部延伸到所述主体的第一表面和第二表面上的带部,其中,所述外电极还包括连接到所述第一内电极和所述第二内电极中的一个的电极层、与所述第一表面和所述第二表面接触的树脂层以及设置在所述电极层上并延伸到所述树脂层的导电树脂层,并且当L1表示所述树脂层的在所述带部中的部分的第二方向尺寸并且L1'表示所述导电树脂层的在所述带部中的部分的第二方向尺寸时,L1'≥L1。

    多层电子组件
    9.
    发明公开
    多层电子组件 审中-实审

    公开(公告)号:CN115995346A

    公开(公告)日:2023-04-21

    申请号:CN202210499005.8

    申请日:2022-05-09

    Abstract: 本公开提供一种多层电子组件。所述多层电子组件包括主体和外电极,所述主体包括介电层和内电极,所述外电极设置在所述主体上。所述外电极包括:电极层,连接到所述内电极;金属间化合物层,设置在所述电极层上并包括第一金属间化合物和玻璃;以及导电树脂层,设置在所述金属间化合物层上并包括导电连接部、多个金属颗粒和树脂,所述导电连接部包括第二金属间化合物和低熔点金属。具有所述第一金属间化合物的区域的第一方向分量的长度相对于所述金属间化合物层的第一方向分量的长度的比率为20%或更大。

    电容器组件
    10.
    发明公开
    电容器组件 审中-实审

    公开(公告)号:CN115881433A

    公开(公告)日:2023-03-31

    申请号:CN202210342302.1

    申请日:2022-03-31

    Abstract: 本公开提供一种电容器组件。所述电容器组件包括:主体,包括介电层和内电极层;以及外电极,设置在所述主体的一个表面上,其中,所述外电极包括:第一电极层,设置在所述主体的所述一个表面上并彼此间隔开,并且覆盖所述主体的所述一个表面的所述内电极层通过其暴露的区域;第二电极层,包括基体树脂和设置在所述基体树脂中的导电连接部,并且设置在所述主体的所述一个表面上以覆盖所述第一电极层;以及金属间化合物,仅设置在所述第一电极层中的每个第一电极层与所述第二电极层之间。

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