多层陶瓷电子组件
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114694952A

    公开(公告)日:2022-07-01

    申请号:CN202111346777.X

    申请日:2021-11-15

    Abstract: 本公开提供一种多层陶瓷电子组件。所述陶瓷电子组件包括:陶瓷主体,包括设置为交替地堆叠的第一内电极和第二内电极,且介电层介于所述第一内电极与所述第二内电极之间;第一外电极,连接到所述第一内电极,并且包括第一电极层、第一导电层和第一金属层;第二外电极,连接到所述第二内电极,并且包括第二电极层、第二导电层和第二金属层;以及第一涂层,设置在所述陶瓷主体、所述第一电极层和所述第二电极层上,其中,所述第一涂层可包含(甲基)丙烯酸烷基酯类聚合物。

    电容器及其制造方法
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119905348A

    公开(公告)日:2025-04-29

    申请号:CN202410340269.8

    申请日:2024-03-25

    Abstract: 本公开提供一种电容器及其制造方法。根据一个方面的电容器包括:基板,其中形成有距上表面具有第一深度的槽;以及主体,包括堆叠的第一内电极和第二内电极且在所述第一内电极和所述第二内电极之间设置介电层,并且所述主体设置在所述槽上,其中,所述槽的宽度可以是所述槽的所述第一深度的1倍或更大,并且所述槽的长度可以是所述槽的所述第一深度的1倍或更大。

    多层电子组件
    3.
    发明公开
    多层电子组件 审中-实审

    公开(公告)号:CN116387037A

    公开(公告)日:2023-07-04

    申请号:CN202211685219.0

    申请日:2022-12-27

    Abstract: 本公开提供一种多层电子组件。所述多层电阻组件包括:主体,包括在第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面以及连接到所述第一表面和所述第二表面并且在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面、以及在第三方向上彼此相对的第五表面和第六表面;第一外电极,包括设置在所述第三表面上的第一连接部和从所述第一连接部延伸到所述第一表面的一部分的第一带部;第二外电极,包括设置在所述第四表面上的第二连接部和从所述第二连接部延伸到所述第一表面的一部分的第二带部;绝缘层,设置在所述第一连接部和所述第二连接部上并且覆盖所述第二表面,所述绝缘层包括含锆(Zr)的氧化物;第一镀层,设置在第一带部上;以及第二镀层,设置在第二带部上。

    多层陶瓷电子组件
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114694961A

    公开(公告)日:2022-07-01

    申请号:CN202111465356.9

    申请日:2021-12-03

    Abstract: 本公开提供了一种多层陶瓷电子组件。所述多层陶瓷电子组件包括:陶瓷主体,包括被设置成彼此面对并且交替堆叠的第一内电极和第二内电极以及介电层,且相应的介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间;第一外电极,连接到所述第一内电极;第二外电极,连接到所述第二内电极;以及保护层,设置在所述陶瓷主体、所述第一外电极和所述第二外电极上,其中,所述保护层包括粘附辅助层和涂层,所述保护层的平均厚度为大于等于70nm且小于400nm,并且所述涂层的平均厚度与所述保护层的平均厚度的比值为大于等于0.25且小于等于0.75。

    多层电子组件及制造多层电子组件的方法

    公开(公告)号:CN109585166A

    公开(公告)日:2019-04-05

    申请号:CN201811122613.7

    申请日:2018-09-26

    Abstract: 本发明提供一种多层电子组件及制造多层电子组件的方法,所述多层电子组件用于增强防潮可靠性,并包括:电容器主体,包括多个介电层以及在介电层之间交替地设置的第一内电极和第二内电极,且第一内电极的一端和第二内电极的一端分别通过电容器主体的第三表面和第四表面暴露;第一导电层和第二导电层,分别设置在电容器主体的第三表面和第四表面上,并且分别连接到第一内电极和第二内电极;第一镀层和第二镀层,分别覆盖第一导电层和第二导电层的表面;以及多个涂层,被构造为位于电容器主体的表面上的多层结构,并暴露第一镀层和第二镀层,并且具有10nm至200nm的整体厚度。

    多层电子组件
    7.
    发明公开
    多层电子组件 审中-实审

    公开(公告)号:CN116387036A

    公开(公告)日:2023-07-04

    申请号:CN202211682268.9

    申请日:2022-12-27

    Abstract: 本公开提供一种多层电子组件。所述多层电子组件包括主体,主体具有介电层以及第一内电极和第二内电极,第一内电极和第二内电极交替设置且介电层介于第一内电极和第二内电极之间。主体具有六面体形状。第一外电极包括设置在第三表面上的第一连接部、从第一连接部分别延伸到第一表面的一部分和第二表面的一部分上的第一带部和第三带部。第二外电极包括设置在第四表面上的第二连接部、从第二连接部分别延伸到第一表面的一部分和第二表面的一部分上的第二带部和第四带部。包括含铪的氧化物的绝缘层设置在第一连接部和第二连接部上并且覆盖第二表面以及第三带部和第四带部。第一镀层和第二镀层分别设置在第一带部和第二带部上。

    多层电子组件
    8.
    发明公开
    多层电子组件 审中-实审

    公开(公告)号:CN116387031A

    公开(公告)日:2023-07-04

    申请号:CN202211552301.6

    申请日:2022-12-05

    Abstract: 本公开提供了一种多层电子组件。所述多层电子组件包括:主体,包括介电层以及第一内电极和第二内电极,并且主体包括第一表面至第六表面;第一外电极,包括第一连接部、第一带部和第三带部,第一连接部设置在第三表面上,第一带部从第一连接部延伸到第一表面上,第三带部从第一连接部延伸到第二表面上;第二外电极,包括第二连接部、第二带部和第四带部,第二连接部设置在第四表面上,第二带部从第二连接部延伸到第一表面上,第四带部从第二连接部延伸到第二表面上;绝缘层,包括含铝(Al)氧化物,设置在第一连接部和第二连接部上,并且覆盖第二表面以及第三带部和第四带部;以及第一镀层和第二镀层,分别设置在第一带部和第二带部上。

    多层电子组件及制造该多层电子组件的方法

    公开(公告)号:CN109599266A

    公开(公告)日:2019-04-09

    申请号:CN201811120412.3

    申请日:2018-09-26

    Abstract: 本发明提供一种多层电子组件及制造该多层电子组件的方法,所述多层电子组件包括:电容器主体,所述电容器主体包括设置为分别通过相对的表面交替地暴露的第一内电极和第二内电极,且相应的介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间;第一薄膜层和第二薄膜层,所述第一薄膜层和第二薄膜层包括氮化钛(TiN)、钌(Ru)、铂(Pt)、铱(Ir)和钛(Ti)中的至少一种,设置在所述电容器主体的表面上,并分别连接到所述第一内电极和所述第二内电极;以及第一外电极和第二外电极,所述第一外电极和第二外电极分别形成在所述第一薄膜和所述第二薄膜层上。所述第一薄膜层或所述第二薄膜层的厚度小于或等于60nm。

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