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公开(公告)号：CN119517622A
公开(公告)日：2025-02-25
申请号：CN202410317877.7
申请日：2024-03-20
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 公开了一种多层陶瓷电子组件，该多层陶瓷电子组件包括：堆叠体，包括在第一方向上堆叠的多个介电层和在所述第一方向上堆叠的多个内电极；以及第一外电极、第二外电极、第三外电极和第四外电极，设置在所述堆叠体外部。所述多个内电极包括与所述第一外电极和所述第二外电极连接的多个第一内电极以及与所述第三外电极和所述第四外电极连接的多个第二内电极，并且所述堆叠体的与所述第一方向相交的截面的边缘为曲线。
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公开(公告)号：CN118645363A
公开(公告)日：2024-09-13
申请号：CN202311563236.1
申请日：2023-11-21
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供了一种多层电容器及其制造方法。所述多层电容器包括：主体，包括介电层以及第一内电极和第二内电极，所述第一内电极和所述第二内电极在彼此间隔开的同时在所述多层电容器的厚度方向上彼此堆叠，且所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间；第一外电极，连接到所述第一内电极；以及第二外电极，在所述多层电容器的长度方向上与所述第一外电极间隔开并连接到所述第二内电极，其中，所述多层电容器的所述长度方向垂直于所述厚度方向。所述第一内电极和所述第二内电极中的至少一个第一内电极具有垂直于所述厚度方向的水平面和在其至少部分区域中相对于所述水平面倾斜的倾斜面。
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公开(公告)号：CN113380544A
公开(公告)日：2021-09-10
申请号：CN202110641858.6
申请日：2018-07-11
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种多层陶瓷电容器。所述多层陶瓷电容器包括具有介电层以及内电极的主体，所述内电极被设置为交替地暴露于相对端表面并且所述介电层介于所述内电极之间。外电极包括连接部、带部和角部，连接部分别形成在所述主体的相对端表面上，带部形成为从所述连接部延伸到所述主体的侧表面的部分的带部，所述连接部和所述带部在所述角部邻接。外电极中的每个的厚度可以为50nm至2μm。比值t2/t1可以满足0.7至1.2，其中，t1为每个连接部的厚度，t2为每个带部的厚度。比值t3/t1可以满足0.7至1.0，其中，t3为每个角部的厚度。
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公开(公告)号：CN110098054A
公开(公告)日：2019-08-06
申请号：CN201910097846.4
申请日：2019-01-31
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供了一种电容器组件，所述电容器组件包括：半导体基板，包括第一部和第二部；沟槽，从所述半导体基板的一个表面到所述半导体基板的另一个表面贯穿所述半导体基板，以将所述半导体基板的所述第一部和所述第二部彼此分开；介电层，设置在所述沟槽中以及所述半导体基板的所述一个表面上；第一焊盘电极和第二焊盘电极，彼此分开并且贯穿所述介电层以分别与所述半导体基板的所述第一部和所述第二部接触；以及钝化层，设置在所述介电层上，覆盖所述第一焊盘电极的一部分和所述第二焊盘电极的一部分，并且暴露所述第一焊盘电极和所述第二焊盘电极中的每个的至少一部分。
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公开(公告)号：CN119905348A
公开(公告)日：2025-04-29
申请号：CN202410340269.8
申请日：2024-03-25
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种电容器及其制造方法。根据一个方面的电容器包括：基板，其中形成有距上表面具有第一深度的槽；以及主体，包括堆叠的第一内电极和第二内电极且在所述第一内电极和所述第二内电极之间设置介电层，并且所述主体设置在所述槽上，其中，所述槽的宽度可以是所述槽的所述第一深度的1倍或更大，并且所述槽的长度可以是所述槽的所述第一深度的1倍或更大。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109243826B
公开(公告)日：2022-08-09
申请号：CN201810757085.6
申请日：2018-07-11
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种多层陶瓷电容器及其制造方法以及形成外电极的方法。所述多层陶瓷电容器包括具有介电层以及内电极的主体，所述内电极被设置为交替地暴露于相对端表面并且所述介电层介于所述内电极之间。外电极包括连接部、带部和角部，连接部分别形成在所述主体的相对端表面上，带部形成为从所述连接部延伸到所述主体的侧表面的部分的带部，所述连接部和所述带部在所述角部邻接。外电极中的每个的厚度可以为50nm至2μm。可以使用筒形溅射法来形成所述外电极。比值t2/t1可以满足0.7至1.2，其中，t1为每个连接部的厚度，t2为每个带部的厚度。比值t3/t1可以满足0.7至1.0，其中，t3为每个角部的厚度。
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公开(公告)号：CN110098054B
公开(公告)日：2022-05-10
申请号：CN201910097846.4
申请日：2019-01-31
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供了一种电容器组件，所述电容器组件包括：半导体基板，包括第一部和第二部；沟槽，从所述半导体基板的一个表面到所述半导体基板的另一个表面贯穿所述半导体基板，以将所述半导体基板的所述第一部和所述第二部彼此分开；介电层，设置在所述沟槽中以及所述半导体基板的所述一个表面上；第一焊盘电极和第二焊盘电极，彼此分开并且贯穿所述介电层以分别与所述半导体基板的所述第一部和所述第二部接触；以及钝化层，设置在所述介电层上，覆盖所述第一焊盘电极的一部分和所述第二焊盘电极的一部分，并且暴露所述第一焊盘电极和所述第二焊盘电极中的每个的至少一部分。
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公开(公告)号：CN109585179A
公开(公告)日：2019-04-05
申请号：CN201811054583.0
申请日：2018-09-11
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种气凝胶电容器及制造该气凝胶电容器的方法。所述气凝胶电容器包括：基板，包括电容器结构和支撑件，所述电容器结构包括气凝胶、介电层和导电层，所述支撑件围绕所述电容器结构；以及电极单元，包括设置在所述基板上的第一电极和第二电极。所述第一电极连接到所述气凝胶，所述第二电极连接到所述导电层。
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