电容器组件
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110098054A

    公开(公告)日:2019-08-06

    申请号:CN201910097846.4

    申请日:2019-01-31

    Abstract: 本发明提供了一种电容器组件,所述电容器组件包括:半导体基板,包括第一部和第二部;沟槽,从所述半导体基板的一个表面到所述半导体基板的另一个表面贯穿所述半导体基板,以将所述半导体基板的所述第一部和所述第二部彼此分开;介电层,设置在所述沟槽中以及所述半导体基板的所述一个表面上;第一焊盘电极和第二焊盘电极,彼此分开并且贯穿所述介电层以分别与所述半导体基板的所述第一部和所述第二部接触;以及钝化层,设置在所述介电层上,覆盖所述第一焊盘电极的一部分和所述第二焊盘电极的一部分,并且暴露所述第一焊盘电极和所述第二焊盘电极中的每个的至少一部分。

    多层电子组件
    2.
    发明公开
    多层电子组件 审中-实审

    公开(公告)号:CN116364433A

    公开(公告)日:2023-06-30

    申请号:CN202211700546.9

    申请日:2022-12-28

    Abstract: 本公开提供一种多层电子组件。所述多层电子组件包括:主体,包括多个内电极和介于所述多个内电极之间的介电层;外电极,设置在所述主体上,连接到所述多个内电极,并且包括电极层和分别覆盖所述电极层的镀层;以及涂层,分别覆盖所述镀层,并且包括使所述镀层的表面的一部分暴露的岛区。

    电容器组件
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110098054B

    公开(公告)日:2022-05-10

    申请号:CN201910097846.4

    申请日:2019-01-31

    Abstract: 本发明提供了一种电容器组件,所述电容器组件包括:半导体基板,包括第一部和第二部;沟槽,从所述半导体基板的一个表面到所述半导体基板的另一个表面贯穿所述半导体基板,以将所述半导体基板的所述第一部和所述第二部彼此分开;介电层,设置在所述沟槽中以及所述半导体基板的所述一个表面上;第一焊盘电极和第二焊盘电极,彼此分开并且贯穿所述介电层以分别与所述半导体基板的所述第一部和所述第二部接触;以及钝化层,设置在所述介电层上,覆盖所述第一焊盘电极的一部分和所述第二焊盘电极的一部分,并且暴露所述第一焊盘电极和所述第二焊盘电极中的每个的至少一部分。

    多层电容器
    5.
    发明公开
    多层电容器 审中-实审

    公开(公告)号:CN114566384A

    公开(公告)日:2022-05-31

    申请号:CN202110890445.1

    申请日:2021-08-04

    Abstract: 本发明提供一种多层电容器,所述多层电容器包括主体、外电极、第一绝缘涂层和第二绝缘涂层,所述主体包括堆叠结构,在所述堆叠结构中,堆叠多个介电层并且堆叠多个内电极,所述介电层介于相邻的所述内电极之间,所述外电极设置在所述主体的外表面上以连接到所述内电极,并且包括设置在所述主体的暴露所述内电极的第一表面上的第一电极层以及覆盖所述第一电极层的第二电极层,所述第一绝缘涂层设置在所述第一电极层和所述第二电极层之间并且具有不连续区域,所述第二绝缘涂层具有不连续区域以覆盖所述主体的表面的至少一部分。所述第二绝缘涂层至少部分地暴露。

    石英振子以及石英振子封装

    公开(公告)号:CN105281702A

    公开(公告)日:2016-01-27

    申请号:CN201510046719.3

    申请日:2015-01-29

    Abstract: 根据本发明的一个实施方式的石英振子封装,该石英振子封装包括石英振子和壳体,该石英振子包括形成有电极层的斜面和与所述斜面电连接的电极,所述壳体包括:接入电极,该接入电极用于与所述石英振子的电极电连接;导电性粘接剂,该导电性粘接剂用于将所述接入电极和所述石英振子的电极物理性连接和电连接,在所述电极上形成有能够供所述导电性粘接剂进入的连接部。

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