公开(公告)号：CN114793099A

公开(公告)日：2022-07-26

申请号：CN202110801186.0

申请日：2021-07-15

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 孙尙郁 ,  金成昱 ,  韩源 ,  金锺云 ,  柳廷勳 ,  韩相宪

IPC: H03H9/02

Abstract: 本公开提供一种体声波谐振器。所述体声波谐振器包括：第一电极，设置在基板的上侧上；压电层，设置在所述第一电极的上表面上；以及第二电极，设置在所述压电层的上表面上，其中，所述第一电极和所述第二电极中的至少一个的上表面具有凹入区，其中，所述凹入区的深度为D，所述凹入区的宽度为W，并且谐振频率为F，并且ln为自然对数，并且其中，[{ln(D×W)}/(‑0.59×F)]大于等于[[ln{0.008(μm)2}]/{‑0.59×(3.5GHz)}]且小于等于[[ln{0.022(μm)2}]/{‑0.59×(3.5GHz)}]。

公开(公告)号：CN106505964B

公开(公告)日：2020-05-26

申请号：CN201610523219.9

申请日：2016-07-05

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李在祥 ,  郑镐弼 ,  金成昱 ,  朴泰俊 ,  姜仁瑛 ,  吴东俊 ,  庆济弘 ,  李教烈 ,  李锺泌 ,  林承模

IPC: H03H9/05 ,  H03H9/10 ,  H03H9/19

Abstract: 本发明提供一种压电振荡器及其制造方法，所述压电振荡器包括：振荡基板，包括振荡部和环绕部，其中，所述环绕部比所述振荡部薄；以及振荡电极，被配置在所述振荡部的上表面和下表面上。根据H＝400.59×S+1.75±1.5构造所述振荡基板，其中，H＝100×(T2/T1)，并且S＝T2/(L1‑L2)，其中，L1表示所述振荡基板的整个长度，L2表示所述振荡部的长度，T1表示所述振荡部的厚度，T2表示在所述振荡部与所述环绕部之间的台阶高度。

公开(公告)号：CN105634434B

公开(公告)日：2020-04-28

申请号：CN201510732167.1

申请日：2015-11-02

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 林承模 ,  李在祥 ,  金成昱 ,  李锺泌

IPC: H03H9/17 ,  H03H9/02

Abstract: 提供一种晶体振荡器封装件及其振动部，所述晶体振荡器封装件包括：晶体振荡器，其上设置有激发电极；一个或更多个支柱部件，从晶体振荡器延伸；导电粘合剂部件，设置用于使支柱部件与连接垫彼此连接，从而可改善晶体振荡器的振动可靠性。

公开(公告)号：CN110829998A

公开(公告)日：2020-02-21

申请号：CN201910548840.4

申请日：2019-06-24

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 丁大勳 ,  金成昱 ,  孙尚郁 ,  韩相宪 ,  韩源

IPC: H03H9/02 ,  H03H9/13 ,  H03H9/17 ,  H03H3/02

Abstract: 本公开提供一种体声波谐振器，所述体声波谐振器包括：基板；膜层，与所述基板形成腔；下电极，设置在所述膜层上；插入层，设置为覆盖所述下电极的至少一部分；压电层，设置在所述下电极上以覆盖所述插入层；以及上电极，至少部分地设置在所述压电层上，其中，所述上电极包括设置在所述插入层上的反射凹槽。

公开(公告)号：CN106505964A

公开(公告)日：2017-03-15

申请号：CN201610523219.9

申请日：2016-07-05

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李在祥 ,  郑镐弼 ,  金成昱 ,  朴泰俊 ,  姜仁瑛 ,  吴东俊 ,  庆济弘 ,  李教烈 ,  李锺泌 ,  林承模

IPC: H03H9/05 ,  H03H9/10 ,  H03H9/19

Abstract: 本发明提供一种压电振荡器及其制造方法，所述压电振荡器包括：振荡基板，包括振荡部和环绕部，其中，所述环绕部比所述振荡部薄；以及振荡电极，被配置在所述振荡部的上表面和下表面上。根据H＝400.59×S+1.75±1.5构造所述振荡基板，其中，H＝100×(T2/T1)，并且S＝T2/(L1-L2)，其中，L1表示所述振荡基板的整个长度，L2表示所述振荡部的长度，T1表示所述振荡部的厚度，T2表示在所述振荡部与所述环绕部之间的台阶高度。

公开(公告)号：CN105281703A

公开(公告)日：2016-01-27

申请号：CN201510127760.3

申请日：2015-03-23

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李锺泌 ,  金成昱 ,  林承模 ,  李在祥

IPC: H03H9/19 ,  H03H9/02 ,  H03H3/02

Abstract: 本发明提供一种压电振动构件、压电振动装置及制造压电振动构件的方法，所述压电振动构件可包括：振动基底；结合部和电极部，设置在振动基底的表面上；不平坦结构，突出地设置在结合部上；激励电极，设置在电极部上；端子电极，设置在结合部上，并且电连接至激励电极，其中，不平坦结构的高度与电极部的高度相同。

公开(公告)号：CN103129145A

公开(公告)日：2013-06-05

申请号：CN201210294942.6

申请日：2012-08-17

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李在昌 ,  李泰京 ,  李华善 ,  金成昱

IPC: B41J2/14 ,  B41J2/16

CPC classification number: B41J2/14233 ,  B41J2/161 ,  B41J2/1628 ,  B41J2/1629 ,  B41J2002/14411 ,  B41J2202/11

Abstract: 本发明公开了硅基底及其制造方法以及喷墨印刷头。提供的硅基底包括：第一连接部分，连接到歧管并具有第一尺寸的第一宽度；第二连接部分，连接到压力室并具有第二尺寸的第二宽度；限流器部分，将第一连接部分连接到第二连接部分，并具有第三尺寸的第三宽度，第三尺寸小于第一尺寸或第二尺寸，其中，将限流器部分连接到第一连接部分的边界部分或者将限流器部分连接到第二连接部分的边界部分被形成为弯曲的。

公开(公告)号：CN103085474A

公开(公告)日：2013-05-08

申请号：CN201210025011.6

申请日：2012-02-01

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李泰京 ,  朴润锡 ,  金成昱

IPC: B41J2/01

Abstract: 提供了一种喷墨印刷头组件，喷墨印刷头组件包括：基底构件，包括墨通道；压电致动器，形成在基底构件上；第一保护层，形成在压电致动器和基底构件上，并由具有耐化学特性的材料形成。

公开(公告)号：CN112311351B

公开(公告)日：2024-04-16

申请号：CN202010748289.0

申请日：2020-07-30

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 韩源 ,  金成昱 ,  丁大勳 ,  孙尚郁 ,  韩相宪 ,  柳廷勳

IPC: H03H9/02 ,  H03H9/05 ,  H03H9/17

Abstract: 本公开提供一种体声波谐振器。所述体声波谐振器包括：基板；下电极，设置在所述基板上；压电层，至少部分地覆盖所述下电极；以及上电极，至少部分地覆盖所述压电层。在所述体声波谐振器的表面上，所述下电极、所述压电层和所述上电极全部彼此重叠的有效区域的质心与限定所述有效区域的高宽比的矩形的中心对准。所述有效区域具有相对于穿过限定所述高宽比的所述矩形的所述中心的至少一个轴对称的多边形的形状。所述高宽比大于等于2且小于等于10。

公开(公告)号：CN105281702A

公开(公告)日：2016-01-27

申请号：CN201510046719.3

申请日：2015-01-29

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 林承模 ,  庆济弘 ,  姜仁瑛 ,  韩源 ,  金成昱 ,  郑镐弼

IPC: H03H9/19 ,  H03H9/02 ,  H03H9/10

Abstract: 根据本发明的一个实施方式的石英振子封装，该石英振子封装包括石英振子和壳体，该石英振子包括形成有电极层的斜面和与所述斜面电连接的电极，所述壳体包括：接入电极，该接入电极用于与所述石英振子的电极电连接；导电性粘接剂，该导电性粘接剂用于将所述接入电极和所述石英振子的电极物理性连接和电连接，在所述电极上形成有能够供所述导电性粘接剂进入的连接部。