多层电子组件
    1.
    发明公开
    多层电子组件 审中-公开

    公开(公告)号:CN118629784A

    公开(公告)日:2024-09-10

    申请号:CN202311455416.8

    申请日:2023-11-03

    发明人: 具信一 任珍亨

    IPC分类号: H01G4/30 H01G4/224 H01G4/012

    摘要: 本公开提供一种多层电子组件。所述多层电子组件包括:主体,包括在第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面以及连接到所述第一表面和所述第二表面并在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面,并且所述主体包括电容形成部、下覆盖部和上覆盖部,所述电容形成部包括介电层以及交替设置的第一内电极和第二内电极,且所述介电层介于所述第一内电极与所述第二内电极之间,所述下覆盖部设置在所述第一表面与所述电容形成部之间,所述上覆盖部设置在所述第二表面与所述电容形成部之间;第一外电极,设置在所述第三表面上;以及第二外电极,设置在所述第四表面上,其中,在所述上覆盖部和所述下覆盖部中,仅所述上覆盖部包括缓冲电极。

    多层电子组件及其制造方法
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116580968A

    公开(公告)日:2023-08-11

    申请号:CN202211649987.0

    申请日:2022-12-21

    IPC分类号: H01G4/30 H01G4/005

    摘要: 本公开提供一种多层电子组件。所述多层电子组件包括:主体,包括介电层以及第一内电极和第二内电极,并具有第一表面至第六表面;第一外电极,包括位于所述第三表面上的第一连接部和位于所述第一表面上的第一带部;第二外电极,包括位于所述第四表面上的第二连接部和位于所述第一表面上的第二带部;覆盖层,设置在所述第一连接部和所述第二连接部上;第一镀层,设置在所述第一带部上;以及第二镀层,设置在所述第二带部上。所述覆盖层包括具有亲水性的基层和设置在所述基层上的绝缘层。

    多层电子组件
    3.
    发明公开
    多层电子组件 审中-公开

    公开(公告)号:CN118039358A

    公开(公告)日:2024-05-14

    申请号:CN202310473143.3

    申请日:2023-04-27

    发明人: 具信一 任珍亨

    摘要: 本公开提供了一种多层电子组件,所述多层电子组件包括主体、第一外电极、以及第二外电极,所述主体包括电容形成部、覆盖部和边缘部,所述覆盖部设置在所述电容形成部的在一个方向上彼此相对的表面上,所述边缘部设置在所述电容形成部的在另一方向上彼此相对的表面上,并且所述覆盖部包括连接到所述第一外电极的1‑1缓冲层和连接到所述第二外电极的1‑2缓冲层,所述边缘部包括连接到所述第一外电极的2‑1缓冲层和连接到所述第二外电极的2‑2缓冲层,所述1‑1缓冲层和所述2‑1缓冲层彼此连接,所述1‑2缓冲层和所述2‑2缓冲层彼此连接。

    多层电子组件
    4.
    发明公开
    多层电子组件 审中-实审

    公开(公告)号:CN116387037A

    公开(公告)日:2023-07-04

    申请号:CN202211685219.0

    申请日:2022-12-27

    摘要: 本公开提供一种多层电子组件。所述多层电阻组件包括:主体,包括在第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面以及连接到所述第一表面和所述第二表面并且在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面、以及在第三方向上彼此相对的第五表面和第六表面;第一外电极,包括设置在所述第三表面上的第一连接部和从所述第一连接部延伸到所述第一表面的一部分的第一带部;第二外电极,包括设置在所述第四表面上的第二连接部和从所述第二连接部延伸到所述第一表面的一部分的第二带部;绝缘层,设置在所述第一连接部和所述第二连接部上并且覆盖所述第二表面,所述绝缘层包括含锆(Zr)的氧化物;第一镀层,设置在第一带部上;以及第二镀层,设置在第二带部上。

    多层电子组件
    5.
    发明公开
    多层电子组件 审中-公开

    公开(公告)号:CN116598139A

    公开(公告)日:2023-08-15

    申请号:CN202211390858.4

    申请日:2022-11-07

    摘要: 本公开提供了一种多层电子组件。所述多层电子组件包括:主体,包括介电层以及第一内电极和第二内电极,所述第一内电极和所述第二内电极交替设置且所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间,所述主体具有彼此相对的第一表面和第二表面、彼此相对的第三表面和第四表面、以及彼此相对的第五表面和第六表面,所述第一表面包括设置为彼此间隔开的第一带电极和第二带电极;第一外电极,设置在所述第三表面上并连接到所述第一内电极和所述第一带电极;第二外电极,设置在所述第四表面上并连接到所述第二内电极和所述第二带电极;第一镀层,设置在所述第一外电极和所述第一带电极上;以及第二镀层,设置在所述第二外电极和所述第二带电极上。

    多层电子组件
    6.
    发明公开
    多层电子组件 审中-实审

    公开(公告)号:CN116417249A

    公开(公告)日:2023-07-11

    申请号:CN202211246465.6

    申请日:2022-10-12

    摘要: 本公开提供了一种多层电子组件。所述多层电子组件包括:主体,包括介电层以及第一内电极和第二内电极,主体具有第一表面至第六表面;第一外电极,包括第一连接部、第一带部和第三带部;第二外电极,包括第二连接部、第二带部和第四带部;绝缘层,设置在第一连接部和第二连接部上,并且覆盖第二表面以及第三带部和第四带部;以及第一镀层和第二镀层。绝缘层包括含Ti氧化物。介电层包括BaTiO3、(Ba1‑xCax)TiO3(0

    多层电子组件
    7.
    发明公开
    多层电子组件 审中-实审

    公开(公告)号:CN116387030A

    公开(公告)日:2023-07-04

    申请号:CN202211422467.6

    申请日:2022-11-14

    摘要: 本公开提供了一种多层电子组件。所述多层电子组件包括:主体,包括介电层以及第一内电极和第二内电极,主体具有第一表面至第六表面;第一外电极,包括第一连接部、第一带部和第三带部,第一连接部位于所述第三表面上,第一带部位于第一表面的一部分上,第三带部位于第二表面的一部分上;第二外电极,包括第二连接部、第二带部和第四带部,第二连接部位于第四表面上,第二带部位于第一表面的一部分上,第四带部位于第二表面的一部分上;绝缘层,设置在第一连接部和第二连接部上并且覆盖第二表面以及第三带部和第四带部;第一镀层,设置在第一带部上;以及第二镀层,设置在第二带部上。绝缘层包括含Ba氧化物。

    多层电子组件
    9.
    发明公开
    多层电子组件 审中-公开

    公开(公告)号:CN118280727A

    公开(公告)日:2024-07-02

    申请号:CN202310809425.6

    申请日:2023-07-03

    摘要: 本公开提供一种多层电子组件。根据本公开的实施例的多层电子组件包括:主体,包括介电层和内电极;以及外电极,包括连接到所述内电极的基体电极层、设置在所述基体电极层上的薄膜电极层以及设置在所述薄膜电极层上的镀层,其中,所述基体电极层的平均厚度可大于或等于1μm且小于或等于3μm,并且所述薄膜电极层的平均厚度可大于或等于300nm且小于或等于800nm。

    多层电子组件
    10.
    发明公开
    多层电子组件 审中-实审

    公开(公告)号:CN116387036A

    公开(公告)日:2023-07-04

    申请号:CN202211682268.9

    申请日:2022-12-27

    摘要: 本公开提供一种多层电子组件。所述多层电子组件包括主体,主体具有介电层以及第一内电极和第二内电极,第一内电极和第二内电极交替设置且介电层介于第一内电极和第二内电极之间。主体具有六面体形状。第一外电极包括设置在第三表面上的第一连接部、从第一连接部分别延伸到第一表面的一部分和第二表面的一部分上的第一带部和第三带部。第二外电极包括设置在第四表面上的第二连接部、从第二连接部分别延伸到第一表面的一部分和第二表面的一部分上的第二带部和第四带部。包括含铪的氧化物的绝缘层设置在第一连接部和第二连接部上并且覆盖第二表面以及第三带部和第四带部。第一镀层和第二镀层分别设置在第一带部和第二带部上。