多层陶瓷电子组件和多层陶瓷电子组件封装件

    公开(公告)号:CN110289166B

    公开(公告)日:2020-10-16

    申请号:CN201910236338.X

    申请日:2019-03-27

    摘要: 本发明提供一种多层陶瓷电子组件和多层陶瓷电子组件封装件,所述多层陶瓷电子组件包括:陶瓷主体,包括介电层以及交替地层叠的第一内电极和第二内电极,且相应的介电层设置在第一内电极和第二内电极之间;第一外电极和第二外电极,分别设置在陶瓷主体的第一外表面和第二外表面上,第一外电极包括具有与陶瓷主体的第一外表面接触的至少一部分的第一基础电极层以及设置为覆盖第一基础电极层的第一镀层,第二外电极包括具有与陶瓷主体的第二外表面接触的至少一部分的第二基础电极层以及设置为覆盖第二基础电极层的第二镀层;以及防水层,被设置为覆盖第一镀层和第二镀层的两个外侧表面以及陶瓷主体的表面。

    多层陶瓷电子组件和多层陶瓷电子组件封装件

    公开(公告)号:CN110289166A

    公开(公告)日:2019-09-27

    申请号:CN201910236338.X

    申请日:2019-03-27

    摘要: 本发明提供一种多层陶瓷电子组件和多层陶瓷电子组件封装件,所述多层陶瓷电子组件包括:陶瓷主体,包括介电层以及交替地层叠的第一内电极和第二内电极,且相应的介电层设置在第一内电极和第二内电极之间;第一外电极和第二外电极,分别设置在陶瓷主体的第一外表面和第二外表面上,第一外电极包括具有与陶瓷主体的第一外表面接触的至少一部分的第一基础电极层以及设置为覆盖第一基础电极层的第一镀层,第二外电极包括具有与陶瓷主体的第二外表面接触的至少一部分的第二基础电极层以及设置为覆盖第二基础电极层的第二镀层;以及防水层,被设置为覆盖第一镀层和第二镀层的两个外侧表面以及陶瓷主体的表面。

    多层陶瓷电子组件
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112542318A

    公开(公告)日:2021-03-23

    申请号:CN202011442335.0

    申请日:2019-03-28

    摘要: 本发明提供一种多层陶瓷电子组件,所述多层陶瓷电子组件包括:陶瓷主体,包括介电层以及第一内电极和第二内电极;第一外电极和第二外电极,分别设置在所述陶瓷主体的第一外表面和第二外表面上,所述第一外电极包括具有与所述陶瓷主体的第一外表面接触的至少一部分的第一基础电极层和第一镀层,所述第二外电极包括与所述陶瓷主体的第二外表面接触的至少一部分的第二基础电极层和第二镀层;以及防水层,包括设置为覆盖所述陶瓷主体与所述第一镀层和所述第二镀层之间的间隙、具有第一厚度的部分以及设置为覆盖所述陶瓷主体的表面并具有小于第一厚度的第二厚度的部分。

    多层陶瓷电子组件
    5.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110277244B

    公开(公告)日:2020-12-29

    申请号:CN201910242541.8

    申请日:2019-03-28

    摘要: 本发明提供一种多层陶瓷电子组件,所述多层陶瓷电子组件包括:陶瓷主体,包括介电层以及第一内电极和第二内电极;第一外电极和第二外电极,分别设置在所述陶瓷主体的第一外表面和第二外表面上,所述第一外电极包括具有与所述陶瓷主体的第一外表面接触的至少一部分的第一基础电极层和第一镀层,所述第二外电极包括与所述陶瓷主体的第二外表面接触的至少一部分的第二基础电极层和第二镀层;以及防水层,包括设置为覆盖所述陶瓷主体与所述第一镀层和所述第二镀层之间的间隙、具有第一厚度的部分以及设置为覆盖所述陶瓷主体的表面并具有小于第一厚度的第二厚度的部分。

    多层陶瓷电子组件
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110277244A

    公开(公告)日:2019-09-24

    申请号:CN201910242541.8

    申请日:2019-03-28

    摘要: 本发明提供一种多层陶瓷电子组件,所述多层陶瓷电子组件包括:陶瓷主体,包括介电层以及第一内电极和第二内电极;第一外电极和第二外电极,分别设置在所述陶瓷主体的第一外表面和第二外表面上,所述第一外电极包括具有与所述陶瓷主体的第一外表面接触的至少一部分的第一基础电极层和第一镀层,所述第二外电极包括与所述陶瓷主体的第二外表面接触的至少一部分的第二基础电极层和第二镀层;以及防水层,包括设置为覆盖所述陶瓷主体与所述第一镀层和所述第二镀层之间的间隙、具有第一厚度的部分以及设置为覆盖所述陶瓷主体的表面并具有小于第一厚度的第二厚度的部分。

    多层陶瓷电子组件和多层陶瓷电子组件封装件

    公开(公告)号:CN111180207B

    公开(公告)日:2023-07-21

    申请号:CN201910271106.8

    申请日:2019-04-04

    IPC分类号: H01G4/232 H01G4/30 H01G4/12

    摘要: 本发明提供了一种多层陶瓷电子组件和多层陶瓷电子组件封装件。所述多层陶瓷电子组件包括:陶瓷主体,包括介电层以及交替地层叠的第一内电极和第二内电极,并且相应的所述介电层设置在所述第一内电极和所述第二内电极之间;以及第一外电极和第二外电极,分别设置在所述陶瓷主体的第一外表面和第二外表面上以分别电连接到相应的内电极。从所述第一外电极到所述第二外电极在长度方向上的最长距离用La表示,从所述第一外电极到所述第二外电极在所述长度方向上的最短距离用Lb表示,并且Lb/La大于零且小于或等于0.6。

    多层陶瓷电子组件
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116313522A

    公开(公告)日:2023-06-23

    申请号:CN202310491624.7

    申请日:2020-09-22

    IPC分类号: H01G4/30 H01G4/232

    摘要: 本公开提供一种多层陶瓷电子组件,所述多层陶瓷电子组件包括:陶瓷主体,具有在第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及在第三方向上彼此相对的第五表面和第六表面;以及外电极,设置在所述第三表面和所述第四表面中的一个表面上并且延伸到所述第一表面和所述第二表面上。满足关系式0.9≤A/BW

    多层陶瓷电子组件
    10.
    发明授权

    公开(公告)号:CN112542324B

    公开(公告)日:2023-05-02

    申请号:CN202011001213.8

    申请日:2020-09-22

    IPC分类号: H01G4/30 H01G4/005

    摘要: 本公开提供一种多层陶瓷电子组件,所述多层陶瓷电子组件包括:陶瓷主体,具有在第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及在第三方向上彼此相对的第五表面和第六表面;以及外电极,设置在所述第三表面和所述第四表面中的一个表面上并且延伸到所述第一表面和所述第二表面上。满足关系式0.9≤A/BW