陶瓷电子组件
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110120299B

    公开(公告)日:2020-12-18

    申请号:CN201910128974.0

    申请日:2019-02-21

    Abstract: 本发明提供一种陶瓷电子组件,所述陶瓷电子组件包括:主体,包括介电层和多个内电极,所述多个内电极设置为彼此面对同时使所述介电层介于所述内电极之间;以及外电极,包括设置在所述主体的彼此相对的端表面上的连接部以及从所述连接部延伸到所述主体的上表面的部分和下表面的部分上的带部,其中,所述外电极包括连接到所述多个内电极的电极层、设置在所述电极层上的导电树脂层、设置在所述导电树脂层上的Ni镀层以及设置在所述Ni镀层上的Sn镀层,并且tc1为0.5μm或更大并且tc2/tc1为1.2或更小,其中所述Ni镀层在所述连接部中的厚度为“tc1”,所述Ni镀层在所述带部中的厚度为“tc2”。

    多层陶瓷电子组件和多层陶瓷电子组件封装件

    公开(公告)号:CN110289166A

    公开(公告)日:2019-09-27

    申请号:CN201910236338.X

    申请日:2019-03-27

    Abstract: 本发明提供一种多层陶瓷电子组件和多层陶瓷电子组件封装件,所述多层陶瓷电子组件包括:陶瓷主体,包括介电层以及交替地层叠的第一内电极和第二内电极,且相应的介电层设置在第一内电极和第二内电极之间;第一外电极和第二外电极,分别设置在陶瓷主体的第一外表面和第二外表面上,第一外电极包括具有与陶瓷主体的第一外表面接触的至少一部分的第一基础电极层以及设置为覆盖第一基础电极层的第一镀层,第二外电极包括具有与陶瓷主体的第二外表面接触的至少一部分的第二基础电极层以及设置为覆盖第二基础电极层的第二镀层;以及防水层,被设置为覆盖第一镀层和第二镀层的两个外侧表面以及陶瓷主体的表面。

    陶瓷电子组件
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110120299A

    公开(公告)日:2019-08-13

    申请号:CN201910128974.0

    申请日:2019-02-21

    Abstract: 本发明提供一种陶瓷电子组件,所述陶瓷电子组件包括:主体,包括介电层和多个内电极,所述多个内电极设置为彼此面对同时使所述介电层介于所述内电极之间;以及外电极,包括设置在所述主体的彼此相对的端表面上的连接部以及从所述连接部延伸到所述主体的上表面的部分和下表面的部分上的带部,其中,所述外电极包括连接到所述多个内电极的电极层、设置在所述电极层上的导电树脂层、设置在所述导电树脂层上的Ni镀层以及设置在所述Ni镀层上的Sn镀层,并且tc1为0.5μm或更大并且tc2/tc1为1.2或更小,其中所述Ni镀层在所述连接部中的厚度为“tc1”,所述Ni镀层在所述带部中的厚度为“tc2”。

    多层陶瓷电子组件和多层陶瓷电子组件封装件

    公开(公告)号:CN110289166B

    公开(公告)日:2020-10-16

    申请号:CN201910236338.X

    申请日:2019-03-27

    Abstract: 本发明提供一种多层陶瓷电子组件和多层陶瓷电子组件封装件,所述多层陶瓷电子组件包括:陶瓷主体,包括介电层以及交替地层叠的第一内电极和第二内电极,且相应的介电层设置在第一内电极和第二内电极之间;第一外电极和第二外电极,分别设置在陶瓷主体的第一外表面和第二外表面上,第一外电极包括具有与陶瓷主体的第一外表面接触的至少一部分的第一基础电极层以及设置为覆盖第一基础电极层的第一镀层,第二外电极包括具有与陶瓷主体的第二外表面接触的至少一部分的第二基础电极层以及设置为覆盖第二基础电极层的第二镀层;以及防水层,被设置为覆盖第一镀层和第二镀层的两个外侧表面以及陶瓷主体的表面。

    陶瓷电子组件
    6.
    发明授权

    公开(公告)号:CN112563025B

    公开(公告)日:2022-08-12

    申请号:CN202011373034.7

    申请日:2019-02-21

    Abstract: 本发明提供一种陶瓷电子组件,所述陶瓷电子组件包括:主体,包括介电层和多个内电极,所述多个内电极设置为彼此面对同时使所述介电层介于所述内电极之间;以及外电极,包括设置在所述主体的彼此相对的端表面上的连接部以及从所述连接部延伸到所述主体的上表面的部分和下表面的部分上的带部,其中,所述外电极包括连接到所述多个内电极的电极层、设置在所述电极层上的导电树脂层、设置在所述导电树脂层上的Ni镀层以及设置在所述Ni镀层上的Sn镀层,并且tc1为0.5μm或更大并且tc2/tc1为1.2或更小,其中所述Ni镀层在所述连接部中的厚度为“tc1”,所述Ni镀层在所述带部中的厚度为“tc2”。

    陶瓷电子组件
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112563025A

    公开(公告)日:2021-03-26

    申请号:CN202011373034.7

    申请日:2019-02-21

    Abstract: 本发明提供一种陶瓷电子组件,所述陶瓷电子组件包括:主体,包括介电层和多个内电极,所述多个内电极设置为彼此面对同时使所述介电层介于所述内电极之间;以及外电极,包括设置在所述主体的彼此相对的端表面上的连接部以及从所述连接部延伸到所述主体的上表面的部分和下表面的部分上的带部,其中,所述外电极包括连接到所述多个内电极的电极层、设置在所述电极层上的导电树脂层、设置在所述导电树脂层上的Ni镀层以及设置在所述Ni镀层上的Sn镀层,并且tc1为0.5μm或更大并且tc2/tc1为1.2或更小,其中所述Ni镀层在所述连接部中的厚度为“tc1”,所述Ni镀层在所述带部中的厚度为“tc2”。

    多层陶瓷电子组件
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112542318A

    公开(公告)日:2021-03-23

    申请号:CN202011442335.0

    申请日:2019-03-28

    Abstract: 本发明提供一种多层陶瓷电子组件,所述多层陶瓷电子组件包括:陶瓷主体,包括介电层以及第一内电极和第二内电极;第一外电极和第二外电极,分别设置在所述陶瓷主体的第一外表面和第二外表面上,所述第一外电极包括具有与所述陶瓷主体的第一外表面接触的至少一部分的第一基础电极层和第一镀层,所述第二外电极包括与所述陶瓷主体的第二外表面接触的至少一部分的第二基础电极层和第二镀层;以及防水层,包括设置为覆盖所述陶瓷主体与所述第一镀层和所述第二镀层之间的间隙、具有第一厚度的部分以及设置为覆盖所述陶瓷主体的表面并具有小于第一厚度的第二厚度的部分。

    多层陶瓷电子组件
    9.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110277244B

    公开(公告)日:2020-12-29

    申请号:CN201910242541.8

    申请日:2019-03-28

    Abstract: 本发明提供一种多层陶瓷电子组件,所述多层陶瓷电子组件包括:陶瓷主体,包括介电层以及第一内电极和第二内电极;第一外电极和第二外电极,分别设置在所述陶瓷主体的第一外表面和第二外表面上,所述第一外电极包括具有与所述陶瓷主体的第一外表面接触的至少一部分的第一基础电极层和第一镀层,所述第二外电极包括与所述陶瓷主体的第二外表面接触的至少一部分的第二基础电极层和第二镀层;以及防水层,包括设置为覆盖所述陶瓷主体与所述第一镀层和所述第二镀层之间的间隙、具有第一厚度的部分以及设置为覆盖所述陶瓷主体的表面并具有小于第一厚度的第二厚度的部分。

    多层陶瓷电子组件
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110277244A

    公开(公告)日:2019-09-24

    申请号:CN201910242541.8

    申请日:2019-03-28

    Abstract: 本发明提供一种多层陶瓷电子组件,所述多层陶瓷电子组件包括:陶瓷主体,包括介电层以及第一内电极和第二内电极;第一外电极和第二外电极,分别设置在所述陶瓷主体的第一外表面和第二外表面上,所述第一外电极包括具有与所述陶瓷主体的第一外表面接触的至少一部分的第一基础电极层和第一镀层,所述第二外电极包括与所述陶瓷主体的第二外表面接触的至少一部分的第二基础电极层和第二镀层;以及防水层,包括设置为覆盖所述陶瓷主体与所述第一镀层和所述第二镀层之间的间隙、具有第一厚度的部分以及设置为覆盖所述陶瓷主体的表面并具有小于第一厚度的第二厚度的部分。

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