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公开(公告)号：CN110120299B
公开(公告)日：2020-12-18
申请号：CN201910128974.0
申请日：2019-02-21
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种陶瓷电子组件，所述陶瓷电子组件包括：主体，包括介电层和多个内电极，所述多个内电极设置为彼此面对同时使所述介电层介于所述内电极之间；以及外电极，包括设置在所述主体的彼此相对的端表面上的连接部以及从所述连接部延伸到所述主体的上表面的部分和下表面的部分上的带部，其中，所述外电极包括连接到所述多个内电极的电极层、设置在所述电极层上的导电树脂层、设置在所述导电树脂层上的Ni镀层以及设置在所述Ni镀层上的Sn镀层，并且tc1为0.5μm或更大并且tc2/tc1为1.2或更小，其中所述Ni镀层在所述连接部中的厚度为“tc1”，所述Ni镀层在所述带部中的厚度为“tc2”。
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公开(公告)号：CN110120299A
公开(公告)日：2019-08-13
申请号：CN201910128974.0
申请日：2019-02-21
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种陶瓷电子组件，所述陶瓷电子组件包括：主体，包括介电层和多个内电极，所述多个内电极设置为彼此面对同时使所述介电层介于所述内电极之间；以及外电极，包括设置在所述主体的彼此相对的端表面上的连接部以及从所述连接部延伸到所述主体的上表面的部分和下表面的部分上的带部，其中，所述外电极包括连接到所述多个内电极的电极层、设置在所述电极层上的导电树脂层、设置在所述导电树脂层上的Ni镀层以及设置在所述Ni镀层上的Sn镀层，并且tc1为0.5μm或更大并且tc2/tc1为1.2或更小，其中所述Ni镀层在所述连接部中的厚度为“tc1”，所述Ni镀层在所述带部中的厚度为“tc2”。
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公开(公告)号：CN112563025B
公开(公告)日：2022-08-12
申请号：CN202011373034.7
申请日：2019-02-21
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种陶瓷电子组件，所述陶瓷电子组件包括：主体，包括介电层和多个内电极，所述多个内电极设置为彼此面对同时使所述介电层介于所述内电极之间；以及外电极，包括设置在所述主体的彼此相对的端表面上的连接部以及从所述连接部延伸到所述主体的上表面的部分和下表面的部分上的带部，其中，所述外电极包括连接到所述多个内电极的电极层、设置在所述电极层上的导电树脂层、设置在所述导电树脂层上的Ni镀层以及设置在所述Ni镀层上的Sn镀层，并且tc1为0.5μm或更大并且tc2/tc1为1.2或更小，其中所述Ni镀层在所述连接部中的厚度为“tc1”，所述Ni镀层在所述带部中的厚度为“tc2”。
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公开(公告)号：CN112563025A
公开(公告)日：2021-03-26
申请号：CN202011373034.7
申请日：2019-02-21
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种陶瓷电子组件，所述陶瓷电子组件包括：主体，包括介电层和多个内电极，所述多个内电极设置为彼此面对同时使所述介电层介于所述内电极之间；以及外电极，包括设置在所述主体的彼此相对的端表面上的连接部以及从所述连接部延伸到所述主体的上表面的部分和下表面的部分上的带部，其中，所述外电极包括连接到所述多个内电极的电极层、设置在所述电极层上的导电树脂层、设置在所述导电树脂层上的Ni镀层以及设置在所述Ni镀层上的Sn镀层，并且tc1为0.5μm或更大并且tc2/tc1为1.2或更小，其中所述Ni镀层在所述连接部中的厚度为“tc1”，所述Ni镀层在所述带部中的厚度为“tc2”。
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