公开(公告)号：CN116417249A

公开(公告)日：2023-07-11

申请号：CN202211246465.6

申请日：2022-10-12

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴哲佑 ,  任珍亨 ,  韩昇勳 ,  赵志弘

IPC: H01G4/12 ,  H01G4/224 ,  H01G4/30 ,  H01G4/005

Abstract: 本公开提供了一种多层电子组件。所述多层电子组件包括：主体，包括介电层以及第一内电极和第二内电极，主体具有第一表面至第六表面；第一外电极，包括第一连接部、第一带部和第三带部；第二外电极，包括第二连接部、第二带部和第四带部；绝缘层，设置在第一连接部和第二连接部上，并且覆盖第二表面以及第三带部和第四带部；以及第一镀层和第二镀层。绝缘层包括含Ti氧化物。介电层包括BaTiO3、(Ba1‑xCax)TiO3(0

公开(公告)号：CN120015523A

公开(公告)日：2025-05-16

申请号：CN202410630108.2

申请日：2024-05-21

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴哲佑 ,  朴胜振 ,  姜铨一

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/12 ,  H01G4/005

Abstract: 本公开的多层陶瓷电容器可包括：陶瓷主体；内电极，设置在所述陶瓷主体内部；以及外电极，包括与所述陶瓷主体的表面接触并连接到所述内电极的镀层，其中，从所述陶瓷主体的所述表面的与所述镀层接触的部分向内存在微裂纹，并且所述微裂纹可填充有形成所述镀层的金属，并且所述陶瓷主体的所述表面的与所述镀层接触的所述部分可包括非晶结构。