公开(公告)号：CN118280722A

公开(公告)日：2024-07-02

申请号：CN202311182279.5

申请日：2023-09-13

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 罗元竣 ,  康崙盛 ,  郑会烲 ,  金善花 ,  朴柄圭

IPC: H01G4/008 ,  H01G4/232 ,  H01G4/30 ,  H01G4/12 ,  H01G13/00

Abstract: 本公开提供了一种多层电子组件以及制造该多层电子组件的方法。所述多层电子组件包括：主体，包括多个介电层和多个内电极；以及外电极，设置在所述主体上，其中，所述多个内电极中的至少一个内电极包括Ni、Sr和Ru，并且(Sr+Ru)/(Ni+Sr+Ru)的平均含量大于0wt％且小于8.40wt％，其中，(Sr+Ru)/(Ni+Sr+Ru)的平均含量是指当将Ni、Sr和Ru的质量百分比之和换算为100wt％时的Sr和Ru的质量百分比之和。

公开(公告)号：CN107094005B

公开(公告)日：2020-11-17

申请号：CN201610911957.0

申请日：2016-10-19

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 康崙盛 ,  南智惠 ,  金光洙 ,  姜珌中 ,  李桢日

IPC: H03H9/58

Abstract: 本发明提供一种声波滤波器装置、制造声波滤波器装置的封装件和方法，其中，所述声波滤波器装置包括：声波滤波器件；基体，所述声波滤波器件形成在基体上，并且所述基体包括结合件，所述结合件被形成为围绕所述声波滤波器件；盖，包括形成在所述盖中的凹槽以及结合对应件，所述结合对应件被形成为与所述结合件相对应。所述凹槽位于所述声波滤波器件的上方。所述结合件和所述结合对应件接收电压，以使所述结合件和结合对应件变形且彼此结合。

公开(公告)号：CN107204751B

公开(公告)日：2020-08-11

申请号：CN201610915153.8

申请日：2016-10-20

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 姜珌中 ,  金光洙 ,  李桢日 ,  宋钟亨 ,  李贤基 ,  康崙盛 ,  辛承柱 ,  梁正承

IPC: H03H9/17 ,  H03H3/02

Abstract: 本公开涉及电子元件封装件及制造该电子元件封装件的方法。所述电子元件封装件包括：基板；元件，设置在所述基板上；盖，封闭所述元件；结合部，将所述基板结合到所述盖；阻挡部，设置在所述结合部的两侧。

公开(公告)号：CN106899278A

公开(公告)日：2017-06-27

申请号：CN201610232539.9

申请日：2016-04-14

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 梁正承 ,  李桢日 ,  康崙盛 ,  金光洙 ,  姜珌中

IPC: H03H9/02 ,  H03H9/17 ,  H03H3/02

Abstract: 提供了一种声波谐振器及其制造方法。所述声波谐振器包括：谐振部，设置在基板上；盖子，容纳谐振部并结合到基板；结合部，将盖子和基板彼此结合，结合部包括设置在盖子的结合表面与基板的结合表面之间的至少一个阻挡块，以阻挡在结合操作的过程中形成结合部的结合材料的泄漏。

公开(公告)号：CN116387036A

公开(公告)日：2023-07-04

申请号：CN202211682268.9

申请日：2022-12-27

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 韩昇勳 ,  罗在永 ,  金圣洙 ,  任珍亨 ,  康崙盛 ,  赵志弘

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/008 ,  H01G4/232 ,  H01G4/002 ,  H01G2/06

Abstract: 本公开提供一种多层电子组件。所述多层电子组件包括主体，主体具有介电层以及第一内电极和第二内电极，第一内电极和第二内电极交替设置且介电层介于第一内电极和第二内电极之间。主体具有六面体形状。第一外电极包括设置在第三表面上的第一连接部、从第一连接部分别延伸到第一表面的一部分和第二表面的一部分上的第一带部和第三带部。第二外电极包括设置在第四表面上的第二连接部、从第二连接部分别延伸到第一表面的一部分和第二表面的一部分上的第二带部和第四带部。包括含铪的氧化物的绝缘层设置在第一连接部和第二连接部上并且覆盖第二表面以及第三带部和第四带部。第一镀层和第二镀层分别设置在第一带部和第二带部上。

公开(公告)号：CN107403693B

公开(公告)日：2021-03-23

申请号：CN201710064214.9

申请日：2017-02-04

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 林承模 ,  申铉浩 ,  李尚钟 ,  康崙盛 ,  郑雄图 ,  金成善

IPC: H01G4/33 ,  H01G4/232

Abstract: 提供一种薄膜电容器及其制造方法。所述薄膜电容器包括主体，所述主体是通过在基板上以介电层位于第一电极层和第二电极层之间的方式交替地堆叠第一电极层和第二电极层而形成的。多个第一通路设置在主体中且电连接到第一电极层。多个第二通路设置在主体中、电连接到第二电极层且与第一通路交替地设置。第一连接电极设置在主体的上表面上且连接到多个第一通路，第二连接电极设置在主体的上表面上且连接到多个第二通路，第一电极垫和第二电极垫分别设置在第一连接电极和第二连接电极上，且形成为不与多个第一通路或多个第二通路重叠。

公开(公告)号：CN106899275B

公开(公告)日：2020-07-07

申请号：CN201610256399.9

申请日：2016-04-22

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 申兰姬 ,  李泰京 ,  韩成 ,  康崙盛 ,  金成善 ,  孙晋淑 ,  梁正承 ,  李华善 ,  朴殷台

IPC: H03H3/02 ,  H03H9/17 ,  H03H9/56 ,  H03H9/58

Abstract: 提供了一种声波谐振器及其制造方法。所述声波谐振器包括：谐振部，包括第一电极、第二电极以及设置在第一电极与第二电极之间的压电层；多个种子层，设置在谐振部的一侧上。

公开(公告)号：CN107204295B

公开(公告)日：2020-01-07

申请号：CN201610915995.3

申请日：2016-10-20

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 姜珌中 ,  金光洙 ,  南智惠 ,  李桢日 ,  宋锺亨 ,  康崙盛 ,  辛承柱 ,  李男贞

IPC: H01L21/56 ,  H01L23/10 ,  H01L23/31

Abstract: 本公开涉及一种电子元件封装件及制造该电子元件封装件的方法。所述电子元件封装件，包括：基板；元件，设置在所述基板上；盖部，封闭所述元件。基板和盖部中的一者包括槽部，基板和盖部中的另一者包括与所述槽部相啮合的突起。第一金属层和第二金属层在槽部和突起之间的空间中彼此形成金属结合。

公开(公告)号：CN107204751A

公开(公告)日：2017-09-26

申请号：CN201610915153.8

申请日：2016-10-20

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 姜珌中 ,  金光洙 ,  李桢日 ,  宋钟亨 ,  李贤基 ,  康崙盛 ,  辛承柱 ,  梁正承

IPC: H03H9/17 ,  H03H3/02

Abstract: 本公开涉及电子元件封装件及制造该电子元件封装件的方法。所述电子元件封装件包括：基板；元件，设置在所述基板上；盖，封闭所述元件；结合部，将所述基板结合到所述盖；阻挡部，设置在所述结合部的两侧。

公开(公告)号：CN116825540A

公开(公告)日：2023-09-29

申请号：CN202310820095.0

申请日：2021-08-04

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 康崙盛 ,  赵珉贞 ,  金仑熙

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/002

Abstract: 本发明提供一种多层电容器及其制造方法。所述多层电容器包括主体、外电极和绝缘层，所述主体包括堆叠结构，在所述堆叠结构中堆叠有多个介电层和多个内电极，并且相应的介电层介于所述多个内电极之间，所述外电极设置在所述主体的外表面上并连接到所述内电极，所述绝缘层覆盖所述主体的表面。所述外电极中的至少一个外电极包括连接到所述绝缘层的金属层，并且所述绝缘层包含所述金属层的金属组分的氧化物。