公开(公告)号：CN118280722A

公开(公告)日：2024-07-02

申请号：CN202311182279.5

申请日：2023-09-13

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 罗元竣 ,  康崙盛 ,  郑会烲 ,  金善花 ,  朴柄圭

IPC: H01G4/008 ,  H01G4/232 ,  H01G4/30 ,  H01G4/12 ,  H01G13/00

Abstract: 本公开提供了一种多层电子组件以及制造该多层电子组件的方法。所述多层电子组件包括：主体，包括多个介电层和多个内电极；以及外电极，设置在所述主体上，其中，所述多个内电极中的至少一个内电极包括Ni、Sr和Ru，并且(Sr+Ru)/(Ni+Sr+Ru)的平均含量大于0wt％且小于8.40wt％，其中，(Sr+Ru)/(Ni+Sr+Ru)的平均含量是指当将Ni、Sr和Ru的质量百分比之和换算为100wt％时的Sr和Ru的质量百分比之和。

公开(公告)号：CN119560308A

公开(公告)日：2025-03-04

申请号：CN202411039476.6

申请日：2024-07-31

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴柄圭 ,  康崙盛 ,  金善花 ,  朴贤秀 ,  罗元竣 ,  朴成埈

IPC: H01G4/005 ,  H01G4/232 ,  H01G4/30

Abstract: 本公开提供一种多层电容器，所述多层电容器包括：主体，包括在第一方向上设置的第一内电极和第二内电极并且介电层介于第一内电极和第二内电极之间；以及第一外电极和第二外电极，分别设置在主体的在第二方向上的端部。第一内电极包括第一电容形成部和从第一电容形成部延伸以连接到第一外电极的多个第一引出部。第二内电极包括在第一方向上与第一电容形成部叠置的第二电容形成部和从第二电容形成部延伸以连接到第二外电极的多个第二引出部。对于在第一方向上的厚度，多个第一引出部中的至少一个第一引出部的厚度小于第一电容形成部的厚度，并且多个第二引出部中的至少一个第二引出部的厚度小于第二电容形成部的厚度。

公开(公告)号：CN118156035A

公开(公告)日：2024-06-07

申请号：CN202311653055.8

申请日：2023-12-05

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 郑会烲 ,  康崙盛 ,  金善花 ,  朴柄圭 ,  罗元竣 ,  金斗永

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/12 ,  H01G4/005

Abstract: 本公开提供一种多层电子组件和制造多层电子组件的方法。所述多层电子组件包括主体和设置在所述主体上的外电极，所述主体包括介电层以及与所述介电层交替设置的内电极。陶瓷层设置在所述介电层与所述内电极之间。当相对于所述陶瓷层由孔占据的面积比为Sp1，并且相对于所述介电层由孔占据的面积比为Sp2时，Sp1小于5％，并且满足Sp1

公开(公告)号：CN119943578A

公开(公告)日：2025-05-06

申请号：CN202410466255.0

申请日：2024-04-18

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 康崙盛 ,  金善花 ,  罗元竣 ,  朴贤秀 ,  朴柄圭 ,  兪明汉 ,  朴成埈

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/12 ,  H01G4/005

Abstract: 本公开提供一种多层陶瓷电容器。所述多层陶瓷电容器可包括：陶瓷主体，包括在第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、在第二方向上彼此相对并且连接第一表面和第二表面的第三表面和第四表面、在第三方向上彼此相对并且连接第一表面和第二表面的第五表面和第六表面；多个第一内电极和多个第二内电极，设置在陶瓷主体内部，多个第一内电极延伸到第一表面，多个第二内电极延伸到第二表面；以及第一外电极，设置在陶瓷主体外部，其中，第一外电极可包括第一金属层和第一镀层，第一金属层设置在陶瓷主体的第一表面和第六表面上并且在第一表面上电连接到多个第一内电极，第一镀层设置在第一金属层上。

公开(公告)号：CN118213188A

公开(公告)日：2024-06-18

申请号：CN202310737459.9

申请日：2023-06-20

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 罗元竣 ,  康崙盛 ,  金善花 ,  朴柄圭 ,  郑会烲

IPC: H01G4/008 ,  H01G4/005 ,  H01G4/30

Abstract: 本公开提供一种多层电子组件，所述多层电子组件包括主体和外电极，所述主体包括介电层和与所述介电层交替地设置的内电极，所述外电极设置在所述主体上。所述内电极包括镍(Ni)和钇(Y)，并且所述内电极的平均厚度大于等于50nm且小于等于250nm。

公开(公告)号：CN118116734A

公开(公告)日：2024-05-31

申请号：CN202310589102.0

申请日：2023-05-23

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金善花 ,  郑会烲 ,  康崙盛 ,  朴柄圭 ,  罗元竣

IPC: H01G4/12 ,  H01G4/005 ,  H01G4/30

Abstract: 本公开提供一种多层电子组件。所述多层电子组件包括：主体，包括电容形成部和覆盖部，电容形成部包括在第一方向上堆叠的介电层和内电极，覆盖部设置在电容形成部的在第一方向上彼此相对的两个表面上，并且主体具有在第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、连接到第一表面和第二表面并在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到第一表面、第二表面、第三表面和第四表面并在第三方向上彼此相对的第五表面和第六表面；以及外电极，设置在第三表面和第四表面上。与覆盖部相比，内电极和介电层在第二方向上更向外突出，并且在介电层的在第二方向上的端部处设置有槽。

公开(公告)号：CN115547688A

公开(公告)日：2022-12-30

申请号：CN202210155228.2

申请日：2022-02-21

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 康崙盛 ,  李秀娟 ,  罗元竣 ,  金昞建 ,  吴由弘 ,  金善花 ,  许才恩 ,  郑会烲

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/005 ,  H01G4/12

Abstract: 本公开提供一种电容器组件及其制造方法。所述电容器组件包括：主体，包括介电层和内电极层；以及外电极，设置在所述主体上并连接到所述内电极层。在所述内电极层中形成有至少一个孔，并且包含选自由铟(In)和锡(Sn)组成的组中的至少一种的区域存在于所述孔中。制造电容器组件的方法包括：形成介电生片；在所述介电生片上形成包含第一导电材料和第二导电材料的导电薄膜；以及烧结所述导电薄膜以形成内电极层。所述内电极层包含所述第一导电材料，并且包含所述第二导电材料的区域形成在所述内电极层中。