多层电子组件
    1.
    发明公开
    多层电子组件 审中-公开

    公开(公告)号:CN120015529A

    公开(公告)日:2025-05-16

    申请号:CN202411633708.0

    申请日:2024-11-15

    Abstract: 本公开提供一种多层电子组件,该多层电子组件可包括:主体,包括介电层和内电极,所述主体具有相对的第一表面和第二表面以及相对的第三表面和第四表面;第一外电极,包括位于所述第三表面上的第一连接部以及从所述第一连接部延伸到所述第一表面的第一带部;第二外电极,包括位于所述第四表面上的第二连接部以及从所述第二连接部延伸到所述第一表面的第二带部;以及绝缘层,设置在所述第一表面上以延伸到所述第一带部和所述第二带部上。所述第一外电极和所述第二外电极可包括电极层和位于所述电极层上的镀层,并且所述绝缘层可在所述第一带部和所述第二带部中与所述电极层接触并可覆盖所述电极层的端部。

    多层电子组件
    2.
    发明公开
    多层电子组件 审中-公开

    公开(公告)号:CN120020980A

    公开(公告)日:2025-05-20

    申请号:CN202411660254.6

    申请日:2024-11-20

    Abstract: 本公开提供一种多层电子组件,所述多层电子组件可包括:主体,包括介电层并具有在第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、彼此相对的第三表面和第四表面以及彼此相对的第五表面和第六表面;第一侧边缘部和第二侧边缘部,分别设置在所述第五表面和所述第六表面上;以及第一外电极和第二外电极,分别设置在所述第三表面和所述第四表面上。所述主体可包括有效部和分别在第一方向上设置在所述有效部上方和下方的上覆盖部和下覆盖部,所述有效部包括与所述介电层交替设置的内电极。所述第一侧边缘部和所述第二侧边缘部中的至少一个可包括覆盖所述有效部的至少一部分的内边缘部和设置在所述内边缘部上并与所述上覆盖部和所述下覆盖部接触的外边缘部。

    电容器组件及其制造方法
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115547688A

    公开(公告)日:2022-12-30

    申请号:CN202210155228.2

    申请日:2022-02-21

    Abstract: 本公开提供一种电容器组件及其制造方法。所述电容器组件包括:主体,包括介电层和内电极层;以及外电极,设置在所述主体上并连接到所述内电极层。在所述内电极层中形成有至少一个孔,并且包含选自由铟(In)和锡(Sn)组成的组中的至少一种的区域存在于所述孔中。制造电容器组件的方法包括:形成介电生片;在所述介电生片上形成包含第一导电材料和第二导电材料的导电薄膜;以及烧结所述导电薄膜以形成内电极层。所述内电极层包含所述第一导电材料,并且包含所述第二导电材料的区域形成在所述内电极层中。

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