公开(公告)号：CN115622527A

公开(公告)日：2023-01-17

申请号：CN202210553672.X

申请日：2022-05-19

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李泰京 ,  朴成埈 ,  金光洙 ,  严在君 ,  韩成

IPC: H03H9/10 ,  H03H9/05 ,  H03H9/17

Abstract: 本公开提供一种体声波谐振器封装件。所述体声波谐振器封装件包括基板；盖；谐振部，包括在第一方向上堆叠的第一电极、压电层和第二电极，并且设置在所述基板与所述盖之间，其中，所述基板和所述盖在所述第一方向上彼此面对；以及盖熔化构件，被设置为当在所述第一方向上观察时围绕所述谐振部并被设置为与所述盖的面对所述基板的表面的一部分接触，并且包括基于所述盖的所述表面的所述一部分的熔化的材料或结构。

公开(公告)号：CN107529685B

公开(公告)日：2020-10-09

申请号：CN201710320471.4

申请日：2017-05-09

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李泰京 ,  李在祥 ,  申兰姬 ,  姜仁瑛 ,  金成善 ,  韩成

IPC: H03H9/17 ,  H03H9/13 ,  H03H9/54

Abstract: 本发明提供一种体声波谐振器及包括该体声波谐振的滤波器。所述体声波谐振器包括：基板；第一电极和第二电极，形成在所述基板上；及压电层，设置在所述第一电极和所述第二电极之间。所述第一电极和所述第二电极中的任意一个或两个包括钼与钨的重量比在3:1至1:3的范围内的钼‑钨合金。

公开(公告)号：CN106899275B

公开(公告)日：2020-07-07

申请号：CN201610256399.9

申请日：2016-04-22

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 申兰姬 ,  李泰京 ,  韩成 ,  康崙盛 ,  金成善 ,  孙晋淑 ,  梁正承 ,  李华善 ,  朴殷台

IPC: H03H3/02 ,  H03H9/17 ,  H03H9/56 ,  H03H9/58

Abstract: 提供了一种声波谐振器及其制造方法。所述声波谐振器包括：谐振部，包括第一电极、第二电极以及设置在第一电极与第二电极之间的压电层；多个种子层，设置在谐振部的一侧上。

公开(公告)号：CN107592090A

公开(公告)日：2018-01-16

申请号：CN201710059879.0

申请日：2017-01-24

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李泰勋 ,  韩源 ,  李文喆 ,  韩成

IPC: H03H9/17 ,  H03H9/19

Abstract: 提供一种声波谐振器及其制造方法，所述声波谐振器包括：基板；激活振动区域，所述激活振动区域包括顺序地堆叠在所述基板上的下电极、压电层和上电极；水平谐振抑制部，通过所述压电层形成且设置在所述压电层中，所述水平谐振抑制部具有与所述压电层的压电物理性质不同的压电物理性质。

公开(公告)号：CN107623502A

公开(公告)日：2018-01-23

申请号：CN201710564872.4

申请日：2017-07-12

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 韩成 ,  李在昌 ,  韩源 ,  金泰润 ,  金钟云 ,  李泰京 ,  李文喆 ,  李泰勋 ,  赵成珉 ,  姜仁瑛

IPC: H03H9/17

Abstract: 本公开提供一种体声波谐振器装置，所述体声波谐振器装置包括：基板；下电极，设置在所述基板上；压电层，设置在所述下电极的部分上；上电极，设置在所述压电层上；及形状控制层，覆盖腔的边缘，所述腔设置在所述基板和所述下电极之间，其中，在所述形状控制层的形成期间，张应力被施加到所述形状控制层。

公开(公告)号：CN106059525A

公开(公告)日：2016-10-26

申请号：CN201610096449.1

申请日：2016-02-22

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李泰京 ,  韩成 ,  申兰姬 ,  李华善 ,  辛承柱

IPC: H03H9/17 ,  H03H9/58

CPC classification number: H01L41/0477 ,  H03H9/13 ,  H03H9/173 ,  H03H9/587 ,  H03H9/605

Abstract: 在示例中，提供了一种体声波谐振器及包括该体声波谐振器的滤波器，所述体声波谐振器包括：基板；第一电极和第二电极，形成在基板上；压电层，形成在第一电极与第二电极之间，其中，第一电极和第二电极中的至少一个由包括钼元素的合金形成。另外，这样的体声波谐振器可包括形成在基板与第一电极之间的气腔。

公开(公告)号：CN118175757A

公开(公告)日：2024-06-11

申请号：CN202310934958.7

申请日：2023-07-27

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 赵尚益 ,  朴美贞 ,  金美昑 ,  李勇秀 ,  韩成 ,  朴锺殷

IPC: H05K3/42 ,  H05K3/16 ,  H05K1/11 ,  H05K1/02 ,  H05K1/09

Abstract: 本公开提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：第一金属层；有机绝缘层，覆盖所述第一金属层的至少一部分并且具有使所述第一金属层的上表面的至少一部分暴露的通路孔；第一种子金属层，设置在所述有机绝缘层的上表面上；第二种子金属层，设置在所述第一种子金属层上并延伸到所述通路孔的壁表面上和所述第一金属层的上表面的暴露部分上；以及第二金属层，设置在所述第二种子金属层上并填充所述通路孔的至少一部分，其中，所述第一种子金属层包括包含钛(Ti)的第一溅射层，并且所述第二种子金属层包括无电镀层。

公开(公告)号：CN114124018A

公开(公告)日：2022-03-01

申请号：CN202110163071.3

申请日：2021-02-05

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 韩成 ,  朴润锡 ,  李泰京 ,  李华善

IPC: H03H9/02 ,  H03H9/25 ,  H03H9/64

Abstract: 提供一种声波谐振器滤波器。所述声波谐振器滤波器包括：后滤波器，电连接在射频(RF)信号通过的前端口和后端口之间，所述后滤波器包括至少一个薄膜体声波谐振器(FBAR)；以及前滤波器，电连接在所述前端口和所述后滤波器之间，并且包括至少一个固态装配型谐振器(SMR)。

公开(公告)号：CN107592090B

公开(公告)日：2020-12-29

申请号：CN201710059879.0

申请日：2017-01-24

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李泰勋 ,  韩源 ,  李文喆 ,  韩成

IPC: H03H9/17 ,  H03H9/19

Abstract: 提供一种声波谐振器及其制造方法，所述声波谐振器包括：基板；激活振动区域，所述激活振动区域包括顺序地堆叠在所述基板上的下电极、压电层和上电极；水平谐振抑制部，通过所述压电层形成且设置在所述压电层中，所述水平谐振抑制部具有与所述压电层的压电物理性质不同的压电物理性质。

公开(公告)号：CN107863948A

公开(公告)日：2018-03-30

申请号：CN201710342931.3

申请日：2017-05-16

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 韩成 ,  李泰京 ,  金成善 ,  韩源 ,  李华善 ,  辛承柱

IPC: H03H9/205

CPC classification number: H03H9/17 ,  H03H9/02118 ,  H03H9/02157 ,  H03H9/173 ,  H03H9/547 ,  H03H9/205

Abstract: 本发明提供一种声波谐振器和包括该声波谐振器的滤波器，所述声波谐振器包括：压电层的第一压电部，设置在腔体上并且具有第一平均厚度；及压电层的第二压电部，被设置为与第一压电部的边缘相邻并且具有与第一平均厚度不同的第二平均厚度。