Invention Publication
CN115622527A 体声波谐振器封装件
审中-实审
- Patent Title: 体声波谐振器封装件
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Application No.: CN202210553672.XApplication Date: 2022-05-19
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Publication No.: CN115622527APublication Date: 2023-01-17
- Inventor: 李泰京 , 朴成埈 , 金光洙 , 严在君 , 韩成
- Applicant: 三星电机株式会社
- Applicant Address: 韩国京畿道水原市
- Assignee: 三星电机株式会社
- Current Assignee: 三星电机株式会社
- Current Assignee Address: 韩国京畿道水原市
- Agency: 北京铭硕知识产权代理有限公司
- Agent 赵晓旋; 钱海洋
- Priority: 10-2021-0092576 20210715 KR
- Main IPC: H03H9/10
- IPC: H03H9/10 ; H03H9/05 ; H03H9/17
Abstract:
本公开提供一种体声波谐振器封装件。所述体声波谐振器封装件包括基板；盖；谐振部，包括在第一方向上堆叠的第一电极、压电层和第二电极，并且设置在所述基板与所述盖之间，其中，所述基板和所述盖在所述第一方向上彼此面对；以及盖熔化构件，被设置为当在所述第一方向上观察时围绕所述谐振部并被设置为与所述盖的面对所述基板的表面的一部分接触，并且包括基于所述盖的所述表面的所述一部分的熔化的材料或结构。
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