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公开(公告)号：CN110581697B
公开(公告)日：2023-07-04
申请号：CN201910066507.X
申请日：2019-01-24
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种声波谐振器封装件和制造该声波谐振器封装件的方法，所述声波谐振器封装件包括：基板；声波谐振器，设置在所述基板上，所述声波谐振器包括第一疏水层；盖，被构造为容纳所述声波谐振器；结合部，被构造为将所述基板结合到所述盖；以及第二疏水层，在所述声波谐振器与所述结合部之间的位置处设置在所述基板上。
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公开(公告)号：CN116366020A
公开(公告)日：2023-06-30
申请号：CN202211657436.9
申请日：2022-12-22
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H03H9/02
Abstract: 本公开提供一种体声波谐振器和滤波器，所述体声波谐振器包括：基板；频率控制层，根据所述频率控制层的厚度改变所述体声波谐振器的谐振频率或反谐振频率；压电层，设置在所述频率控制层和所述基板之间；第一电极，设置在所述压电层和所述基板之间；第二电极，设置在所述压电层和所述频率控制层之间；金属层，连接到所述第一电极或所述第二电极；以及保护层，设置在所述第二电极和所述频率控制层之间，其中，所述频率控制层覆盖比所述保护层的面积大的面积。
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公开(公告)号：CN116264450A
公开(公告)日：2023-06-16
申请号：CN202211237322.9
申请日：2022-10-09
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种体声波谐振器滤波器和体声波谐振器滤波器模块。体声波谐振器滤波器包括：多个体声波谐振器，连接在第一射频端口与第二射频端口之间以形成频带，其中多个体声波谐振器中的每者包括第一电极、第二电极和设置在第一电极与第二电极之间的压电层，多个体声波谐振器包括第一体声波谐振器和第二体声波谐振器，第一体声波谐振器的谐振频率与反谐振频率之差不同于第二体声波谐振器的谐振频率与反谐振频率之差并且第一体声波谐振器的压电层的厚度与第一电极和第二电极的总厚度的比率不同于第二体声波谐振器的压电层的厚度与第一电极和第二电极的总厚度的比率，和/或第一体声波谐振器的压电层的厚度不同于第二体声波谐振器的压电层的厚度。
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公开(公告)号：CN117674755A
公开(公告)日：2024-03-08
申请号：CN202310467838.0
申请日：2023-04-27
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种体声波谐振器以及体声波谐振器制造方法。所述体声波(BAW)谐振器包括中央部分和延伸部分，在所述中央部分中，第一电极、压电层和第二电极顺序地堆叠在基板上，所述延伸部分从所述中央部分向外延伸，并且插入层和防损膜在所述延伸部分中设置在所述基板与所述第二电极之间。所述防损膜形成为具有 至 的厚度。所述插入层堆叠在所述防损膜上，并且具有与所述中央部分相对的侧表面，所述侧表面形成为具有第一倾斜角度的第一倾斜表面。所述防损膜具有与所述中央部分相对的侧表面，所述防损膜的所述侧表面形成为具有第二倾斜角度的第二倾斜表面。所述第二倾斜角度形成为大于所述第一倾斜角度。
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公开(公告)号：CN110719082B
公开(公告)日：2023-04-14
申请号：CN201910362382.5
申请日：2019-04-30
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供了一种声波谐振器封装件，所述声波谐振器封装件包括：基板；声波谐振器，设置在所述基板上；盖，设置在所述基板和所述声波谐振器上；结合部，使所述基板与所述盖彼此结合，其中，所述盖包括沟槽和保护层，所述沟槽围绕所述结合部形成，并且所述保护层覆盖所述盖中的所述沟槽的表面，并且其中，所述结合部的一部分填充所述沟槽的至少一部分。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115811295A
公开(公告)日：2023-03-17
申请号：CN202210609093.2
申请日：2022-05-31
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种体声波谐振器，所述体声波谐振器包括：基板；保护层；以及谐振部，包括压电层、第一电极和第二电极，所述第一电极设置在所述压电层与所述基板之间，所述第二电极设置在所述压电层与所述保护层之间。所述保护层覆盖反射部和所述谐振部的中央部，所述反射部围绕所述中央部并且形成在所述第二电极的上表面相对于所述中央部升高的区域中。所述保护层的覆盖所述反射部的部分的上表面比所述第二电极在所述反射部中的部分的上表面更平缓地倾斜。
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公开(公告)号：CN107040231B
公开(公告)日：2020-06-23
申请号：CN201610920628.2
申请日：2016-10-21
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 提供一种声波滤波器装置、制造声波滤波器装置的封装件和方法。声波滤波器装置包括：基体，具有设置在基体上的声波滤波器部件和键合件，键合件围绕声波滤波器部件；盖，具有设置在盖上的键合对应件，键合对应件键合到基体的键合件，键合件包括包含金的第一键合层，键合对应件包括键合到第一键合层并且包含锡的第二键合层。
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公开(公告)号：CN117060876A
公开(公告)日：2023-11-14
申请号：CN202310370482.9
申请日：2023-04-07
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种体声波谐振器。所述体声波谐振器包括：基板；下电极，设置在所述基板上，包括第一倾斜表面和第二倾斜表面；以及插入层，设置在所述下电极的边缘上。所述第一倾斜表面在设置在所述插入层内侧的区域中从所述插入层的倾斜表面延伸。所述第二倾斜表面在所述第一倾斜表面的内侧的区域中从所述第一倾斜表面延伸。
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公开(公告)号：CN107204295A
公开(公告)日：2017-09-26
申请号：CN201610915995.3
申请日：2016-10-20
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开涉及一种电子元件封装件及制造该电子元件封装件的方法。所述电子元件封装件，包括：基板；元件，设置在所述基板上；盖部，封闭所述元件。基板和盖部中的一者包括槽部，基板和盖部中的另一者包括与所述槽部相啮合的突起。第一金属层和第二金属层在槽部和突起之间的空间中彼此形成金属结合。
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公开(公告)号：CN107094005A
公开(公告)日：2017-08-25
申请号：CN201610911957.0
申请日：2016-10-19
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H03H9/58
Abstract: 本发明提供一种声波滤波器装置、制造声波滤波器装置的封装件和方法，其中，所述声波滤波器装置包括：声波滤波器件；基体，所述声波滤波器件形成在基体上，并且所述基体包括结合件，所述结合件被形成为围绕所述声波滤波器件；盖，包括形成在所述盖中的凹槽以及结合对应件，所述结合对应件被形成为与所述结合件相对应。所述凹槽位于所述声波滤波器件的上方。所述结合件和所述结合对应件接收电压，以使所述结合件和结合对应件变形且彼此结合。
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